账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 70
工研院「2025 VLSI TSA国际研讨会」登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算 (2025.04.24)
由工研院主办、迈入第42年的半导体盛会「2025国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」(VLSI TSA),今年聚焦AI带动的半导体科技革新,共有逾千位半导体专业人士叁与
VLSI TSA研讨会4月将登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算 (2025.03.13)
随着全球半导体技术持续推进,AI、量子计算、高效能运算(HPC)等技术发展正驱动产业革新,今年由工研院主办第42年的「国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」(VLSI TSA),即将於4月21~24日於新竹国宾饭店登场
「光」速革命 AI世代矽光子带飞 (2023.08.28)
矽光子商机持续发酵,市调机构Yole预测,2021年的矽光子(裸晶)市场规模为1.52亿美元,2027年可??攀升至9.27亿美元,年复合成长率达36%。这些数据不难看出,矽光子的成长爆发力多麽惊人
Marvell与AWS合作 实现云端优先的创新晶片设计 (2023.02.23)
迈威尔科技(Marvell Technology)宣布,选择AWS作为电子设计自动化(Electronic Design Automation,EDA)的云端服务供应商。奠基於以云端为优先的策略,Marvell可以在AWS上快速且安全地扩展服务,以应对日益复杂的晶片设计流程,并持续为汽车、电信业者、资料中心和企业基础设施等市场带来创新
TrendForce:2022年第二季IC设计业者营收年增32% (2022.09.07)
根据TrendForce最新统计,2022年第二季全球前十大IC设计业者营收达395.6亿美元,年增32%,成长的主因来自於资料中心、网通、物联网、高阶产品组合等需求带动。其中,超微(AMD)透过并购产生综效,除了攀升至第三名之外,更以70%的成长幅度,拿下第二季营收排名年增率之冠
2021年加入Arm Project Cassini计划合作伙伴数量增倍 (2021.10.26)
在Arm DevSummit 2021,Arm 宣布 Project Cassini 计划自推出以来,已成功地获得横跨物联网及基础设施边缘供应链的主要矽晶圆企业与装置制造商广泛采纳。参与计划的合作伙伴从 12 个月前的 30 家,快速扩增到目前的 70 多家
受惠挖矿热潮 NVIDIA首季营收超越Broadcom (2021.06.10)
TrendForce表示,受到晶圆代工吃紧影响,刺激IC设计业者积极争取晶圆产能,以因应各类终端应用的订单需求,进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。其中,受惠于虚拟货币掀起全球挖矿热潮,辉达(NVIDIA)本季营收挤下博通,位居第二名
第三季前十大IC设计公司营收排名出炉 高通夺冠 (2020.12.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计,2020年第三季全球前十大IC设计业者营收排名出炉。受惠於苹果发表新机iPhone12系列,且广受消费市场青睐,使高通(Qualcomm)5G Modem与无线射频晶片需求大幅上升,第三季营收再度超越博通,跃升全球第一
TrendForce:2019年全球前十大IC设计业者营收年减4.1% 2020成长面临挑战 (2020.03.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计,2019年全球前三大IC设计业者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及辉达(NVIDIA)营收皆呈现年衰退,使得全球IC设计产值受到不小影响。2020年产业能否回归成长,将视美国商务部是否升级管制出囗政策以及新冠肺炎疫情控制状况而定
TrendForce:十大IC设计公司2019年第三季营收排名出炉 美系业者表现两极 (2019.12.04)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查,第三季受到中美贸易战影响持续,加上华为仍未脱离实体清单,导致部份美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大,其中以高通(Qualcomm)最为显着,衰退逾22%
SSD市场前景艳阳高照 (2019.06.05)
受到SSD价格逼近传统硬碟,特别是在资料中心领域,大量的SSD取代传统硬碟效应正在快速发酵,导致传统硬碟前景蒙尘,相关供应链处境堪忧。
Western Digital全新开源标准、架构与产品 支援未来大数据需求 (2018.08.09)
Western Digital公司推出全面性的开源标准(open standards) OpenFlex架构及一系列产品,以因应大规模(high-scale)私人及公共云端资料中心不断增加的需求。此外,Western Digital亦宣布提供应用程式介面(application programming interface, API)与产品相关关键规格的计划
为什么802.11ax是互联网汽车的「必备技术」? (2018.07.02)
未来几年内,配备一系列感测器的汽车数据将会全部上传到云端和数据中心,从而实现下一代机器学习,以便在未来使驾驶变得越来越安全和更可预测。当然, 上传这些数据需要安全可靠地完成
汽车网路需要深度数据包检测技术 (2018.05.15)
先进驾驶辅助系统(ADAS)要求更高程度的连接性。数据通讯的吞吐量也明显提高,以降低网路的延迟为目标,促使人们考量应采用何种网路技术。
连网汽车发展之先进无线技术需求 (2018.05.02)
汽车连网普及性的提升有助于汽车产业持续迈向自动驾驶发展而成为产业的通用标准。
厌祝Wi-Fi技术诞生20周年(III) (2018.01.03)
现今的无线网路连接的设计已经可以支援千兆级的速度。在我们这三篇涵盖Wi-Fi发展历史部落客文章的最後一部分,将探讨无线标准的未来发展。
厌祝Wi-Fi技术诞生20周年(II) (2017.12.29)
这是涵盖Wi-Fi技术发展历史的系列部落客文章中的第二部分。第一部分记述了无线网路的发展起源,第二部分我们将看看这项技术,如何发展到今天所熟知的高速连接。
工业乙太网演进的PHY解决方案 (2017.11.09)
高温的环境、突波电压、严格的低延迟要求与不断成长的网路速度是工业级乙太网PHY必须解决的关键挑战。
车载无线技术的创新 (2017.10.06)
车辆控制从传统的纯机械系统过渡到线传系统(x-by-wire)的纯电子操控方式,可以降低车辆重量,改进油耗。
802.3bz/NBASE-T有助於善加利用原有基础设施 (2017.08.11)
无线网路所带来的灵活性正在彻底改变企业的办公环境。IEEE 802.11ac和802.11ax等标准实现的高速Wi-Fi可以为办公室的使用者提供下一代服务和应用,而无需考虑他们在哪里工作


     [1]  2  3  4   [下一頁]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw