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RISC-V能否在AI时代突围？ 看开源硬体如何重塑晶片竞局 (2025.04.25)
随着AI运算需求??升，开源硬体架构RISC-V正迅速成为AI晶片领域的焦点。根据统计，去全球RISC-V架构处理器出货量突破100亿颗，年成长率高达120%，其中超过三成应用於AI加速晶片 |
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实现AI赋能「智慧」制造为前提 CYBERSEC示范零信任资安AI工厂 (2025.04.15)
面对近期利用人工智慧（AI）设计恶意攻击软体，针对企业造成伤害的事件层出不穷，网路安全（Cybersecurity）议题也在大国地缘政治冲突下愈显复杂，衍生出各类资安防护上挑战 |
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金属中心菁才奖十周年 凭技术实力持续为产业谱写新篇章 (2025.04.14)
技术突破与永续创新齐飞，金属中心「菁才奖」迈入第十年，涵盖半导体、材料、绿能、智慧医疗与数位转型等关键领域，表彰技术菁英与团队逾140组，多项创新成果荣获全球百大科技研发奖（R&D 100 Awards）与爱迪生发明奖(Edison Awards)等国际殊荣 |
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高能效马达加速普及 引进智慧优化流程 (2025.04.08)
受到近年来的节能减碳、高效制造等趋势发展驱动下，该如何制造出更高能效的马达，已成为这波制造业投资汰换设备，并希??能最快获得报酬的选项；包括上游马达大厂也开始导入智慧自动优化流程、电动运具，期??能加速普及应用 |
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从是德推KAI架构 看测试仪器厂商跨足AI市场的战略意义 (2025.04.08)
人工智慧在全球加速发展，尤其大型语言模型（LLM）与生成式AI应用不断推升对资料中心算力的需求，测试仪器厂商正悄然进行一场策略转型。过去专注於晶片、通讯与电子设备测试的厂商，如是德科技（Keysight Technologies），如今积极跨足AI领域，提供从元件到系统层级的测试与验证方案 |
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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25)
AI应用兴起，带动了新一波的PCB板技术发展，也由於AI时代来临，PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
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[COMPUTEX]Synaptics以感测、感知及无线连接为展示重点 (2024.06.06)
Synaptics於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示具有嵌入式处理器的多元产品，例如Astra AI原生物联网平台提供当前产业AI需求的架构、扩充性与灵活性，得以解决功耗隐私与延迟等问题 |
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[COMPUTEX]InnoVEX阳明交大新创团队研发成果多元前瞻 (2024.06.05)
亚洲年度指标新创展会InnoVEX 2024 於6月4~7日在台北南港展览二馆与COMPUTEX同时举办。阳明交大於今年InnoVEX的「阳明交大主题馆」呈现多元且前瞻的新创研发成果。今年阳明交大主题馆汇集校内不同的加速育成计画策划设立 |
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Palo Alto Networks融合精准AI安全方案 防御进阶威胁并确保AI技术的采用 (2024.05.23)
Palo Alto Networks推出一系列全新安全解决方案，帮助企业阻挡 AI 生成式攻击，并有效保护 AI 设计的安全。运用精准AI（Precision AI）结合机器学习（ML）和深度学习（DL）的最隹效能与即时生成式 AI （GenAI） 的存取能力，凭藉 AI 驱动的安全性，实现更主动的网路和基础设施保护措施 |
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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧（AI）话题兴起，促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展，进而打造软体平台练功、提升OT资安实力，可??能触底反弹 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI热管理平台 推进ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，这是业界首款用於电子系统的完整 AI 散热设计和分析解决方案。除了 应用於PCB 和完整电子组件的电子散热设计，Celsius Studio 还可以解决 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封装的热分析和热应力问题 |
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第二届晶心杯RISC-V创意大赛成绩揭晓 AI设计夺首奖 (2023.12.26)
第二届晶心杯RISC-V创意大赛於2023年12月23日落幕。此次举办吸引17校逾百人报名叁赛。本届金牌由国立阳明交大资讯科学与工程研究所以「☆????煞气a智能骑士安全帽????☆」、国立政治大学资讯科学系以「基於影像辨识的边缘端垃圾桶」，获评审青睐 |
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贸泽电子已供货TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器 (2023.12.11)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Texas Instruments的AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器。AM68Ax是一款采用Jacinto 7架构的可扩充装置，适用於机器视觉摄影机和电脑、影像门铃与监控、交通监控、自主移动机器人、工业运输等智慧视觉处理应用 |
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戴尔科技集团全面布局生成式AI 四大AI策略助企业开创永续未来 (2023.09.26)
戴尔科技集团举办「戴尔科技论坛（Dell Technologies Forum 2023）」，探讨包含多云、人工智慧（AI）、未来办公、资安、永续等热门主题议程，协助企业掌握应用新技术、寻找新动能、开创新商模 |
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瑞萨整合Reality AI工具和e2 studio IDE提升AIoT效能 (2023.09.23)
为了协助设计人员能够快速建构准确且强大的AI应用程式，瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布，将为其Reality AI Tools与e2 studio整合式开发环境之间建立介面，使设计人员能在两个程式之间无缝共享资料、专案和AI程式码模组 |
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新思科技利用全端大数据分析 扩充Synopsys.ai电子设计自动化套件 (2023.09.14)
新思科技宣布扩充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)电子设计自动化(EDA)套件，针对积体电路(IC)晶片开发的每个阶段，提供全面性、以人工智慧(AI)驱动的资料分析。新思科技的EDA资料分析解决方案，在半导体业界相关领域中，是首见可提供AI驱动的见解与优化，以提升探索、设计、制造与测试流程的产品 |
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SOLIDWORKS双获最隹CAD/PLM软体奖 满足全球智慧制造需求 (2023.08.04)
因应现今数位转型时代的软实力愈趋重要，依国际软体评价公信网站G2.com和SoftwareReviews今（4）日分别公布年度评价结果，SOLIDWORKS在全球众多CAD/PLM软体中脱颖而出，各荣获了G2的最隹CAD/PLM软体奖项和SoftwareReviews的CAD数据象限金奖 |
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EDA的AI进化论 (2023.07.25)
先进晶片的设计与制造，已经是庞然大物，一般的人力早已无力负担。幸好，AI来了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC设计的效率，无论是前段的设计优化，或者是後段晶片验证，它都带来了无与伦比的改变 |
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AI助攻晶片制造 (2023.07.24)
勤业众信指出，2023年需特别关注的趋势之一，是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元，AI不仅带来经济规模，还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界，节省时间与金钱 |
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Insilico Medicine利用生成式AI加速药物发现 (2023.06.29)
虽然生成式AI是相对较新的词汇，但药物研发公司Insilico Medicine多年来一直使用生成式AI开发治疗衰弱性疾病的新疗法。
该公司对深度学习的早期投资正开始有所成果使用其AI平台发现的一个候选药物现在进入第二阶段临床试验，用於治疗特发性肺纤维化，这是一种相对较罕见的呼吸系统疾病，会导致肺功能逐渐下降 |
