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ZF Micro Solutions发布EEPC开源设计 (2009.07.15)
ZF Micro Solutions公司发布了EEPC开源设计，该设计面向低功耗嵌入式控制PC应用，且批量万件的单件材料成本控制在100美元。进行部件选择时主要考虑的问题是，能让OEM厂商延长最小生产寿命周期，以及程序设计方便，运行可靠
SEMICON Taiwan 2008即日起开放报名 (2008.07.25)
SEMICON Taiwan 2008(国际半导体设备材料展)即将于9月9-11日展开，展期间将举行8场产业趋势与技术论坛。其中，在9月10日的CTO论坛中，主办单位SEMI(国际半导体设备材料产业协会)特别邀请日月光集团研发中心总经理唐和明博士、无线科技大厂Qualcomm副总经理Mr
SEMICON Taiwan、IIC Taiwan即将盛大登场 (2008.07.21)
半导体产业年度盛会「SEMICON Taiwan 国际半导体设备材料展」将于9月9-11日在台北世贸一馆及三馆隆重展开，由来自25国的780家厂商，展出1460个摊位共超过4,000种半导体产业先进解决方案


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1 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
2 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
5 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
8 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
10 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器

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