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Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不仅是速度的跃进，更是连接范式革命的开端。当家庭网路可同时承载8路8K影片串流，工厂机器人实现亚毫秒级协同，AR眼镜获得云端渲染支援，整体的应用数位化进程将迈入全新阶段 |
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imec授予苹果资深??总Johny Srouji 2025年度终身创新奖 (2025.04.15)
比利时微电子研究中心（imec）宣布，苹果硬体技术资深??总Johny Srouji将获颁2025年imec终身创新奖（2025 imec Innovation Award）。
该奖项认可Srouji在开发苹果晶片时运用他的领导才能，在塑造苹果的技术发展蓝图方面发挥的关键作用 |
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苹果将分析用户设备数据以改进AI平台 强调保护隐私 (2025.04.15)
根据彭博报导，苹果公司（Apple Inc.）将开始分析用户设备上的数据，以改进其人工智慧平台，以强化苹果在AI领域的竞争力。
报导指出，苹果通常使用合成数据来训练其AI模型，这些合成数据可以模仿真实世界的输入，但不包含任何个人详细资讯 |
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将lwIP TCP/IP堆叠整合至嵌入式应用的途径 (2025.02.05)
TCP/IP堆叠的应用已广泛普及至区域与广域网路的乙太网路通讯介面中。轻量TCP/IP（lwIP）是TCP/IP协定的精简化实作，主要的目的是减少记忆体的使用量。本文导读 lwIP TCP/IP堆叠整合到嵌入式应用，进而加快研发流程及节省时间与工作量 |
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智慧无线连结：驱动现代生活与未来创新 (2025.01.22)
从清晨的智慧闹钟唤醒新一天，到夜晚的自动调光灯营造温馨氛围，无线技术已深刻融入我们的日常生活。无论是透过家庭自动化调节灯光与空调，还是利用智慧农业技术监测土壤湿度，无线技术正在不断革新我们与环境的互动方式 |
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汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）深耕汽车市场已超过30年，为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展，ST的产品阵容不断精进，其中汽车微控制器（MCU）是关键之一 |
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Arduino新品：UNO SPE扩充板，随??即用UNO R4实现超高数据传输、即时连结 (2024.12.24)
Arduino与Microchip很高兴在 electronica开幕时，推出 Arduino UNO SPE 扩充板！这是一款强大的工具，可为新旧专案带来更先进的连结能力，支援单对乙太网路（SPE）和RS485。electronica是全球领先的电子展览与会议，这次的新产品让电子专案更进一步！
SPE 是一种全新的乙太网路通讯标准，可使电力与数据共用一对线，称为「数据线供电 （PoDL）」 |
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贸泽即日起供货TI全新1000Base-T1乙太网路实体层收发器 (2024.11.19)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货德州仪器
（Texas Instruments；TI）全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1乙太网路实体层收发器。DP83TG721-Q1是一款符合IEEE 802 |
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贸泽开售TI新款车用乙太网路实体层收发器DP83TG721-Q1 (2024.11.18)
全球电子元件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布即日起供应Texas Instruments (TI) 全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1乙太网路实体层收发器。
这款符合IEEE 802.3bp和Open Alliance标准的收发器，可透过单绞线缆线进行资料传输，适用於车用资讯娱乐系统、ADAS、LiDAR和RADAR等应用 |
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广颖电通PX10及DS72高速行动固态硬碟 获2024金点设计奖 (2024.10.14)
广颖电通 (Silicon Power)旗下两款高速行动固态硬碟PX10及DS72，凭藉着优异的传输效能、轻巧便携的设计和强大的兼容性，荣获2024金点设计奖。
PX10和DS72皆搭载USB 3.2 Gen 2高速传输介面，提供每秒突破千兆的读取速度，满足影像创作者和行动工作者对於高速存取的需求 |
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IDC：全球PC出货仍略微衰退 AI整合是未来关键 (2024.10.09)
根据IDC（国际数据资讯）「全球个人运算装置季度追踪报告」的结果，尽管全球经济出现复苏迹象，但2024 年第三季全球传统PC 出货量仍年减2.4%，降至6,880 万台。成本上升和库存补充等因素导致上一季出货量激增，导致销售周期略有放缓 |
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Ceva荣获维科杯·OFweek 2024中国汽车行业大奖 (2024.09.03)
全球半导体产品和软体IP授权厂商Ceva公司宣布，适用於行动、汽车、消费性和物联网应用的低功耗超宽频IP产品Ceva-Waves UWB，在中国的维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选中赢得「舱驾一体技术突破奖」 |
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从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构 (2024.08.27)
本文叙述根据软体洞察与使用案例分析所塑造出来的NPU IP架构，证明智慧设计如何达成出色的效能和效率指标，进一步推展AI 的界限。 |
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Ceva推出用於AIoT设备的全新TinyML最隹化NPU (2024.07.02)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU，扩展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU产品系列。这些高效NPU可为半导体企业和OEM厂商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消费、工业和通用AIoT产品的SoC中整合TinyML模型 |
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小晶片大事记：imec创办40周年回顾 (2024.07.02)
1984年1月，义大利自行车手Francesco Moser创下当时的世界一小时单车纪录；美国雷根总统正式宣布竞选连任；苹果史上第一台Mac上市。而比利时正在紧锣密鼓筹备一重大活动，於1月16日正式成立比利时微电子研究中心（imec） |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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AI世代的记忆体 (2024.05.28)
AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术，是有很具体要解决的一个目标，而其对象就是要处理深度学习这个演算法，而深度学习跟神经网路有密切的连结，因为它要做的事情，就是资料的辨识 |
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使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计 (2024.05.27)
加快设计周期有助於产品更早上市。实现多个设计选项的反覆运算更为简便、快速。在创建 P4 之後可以获取有关设计的延迟和系统记忆体需求的详细资讯，有助於高层设计决策，例如装置选择 |
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是德科技推Wi-Fi 7无线测试平台 统包式解决方案可模拟Wi-Fi装置和流量 (2024.03.05)
是德科技（Keysight）推出可验证Wi-Fi的E7515W UXM无线连接测试平台。透过这套网路模拟解决方案，制造商可针对涵盖4x4 MIMO 320 MHz频宽的Wi-Fi 7装置，进行完整的信令射频和传输速率测试 |
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为次世代汽车网路增添更强大的传输性能 (2024.02.27)
本次要介绍的产品，是来自高通（Qualcomm）最新一款车用Wi-Fi晶片「QCA6797AQ」。 |
