账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 2
工研院系统晶片中心与瑞典合作开发SoC技术 (2002.11.14)
根据国内媒体报导,工研院系统晶片中心日前与瑞典Socware公司签约,将合作开发宽频无线通讯SoC整合技术,以协助台湾厂商掌握通讯技术商机,尤其是整合多频多模的宽频无线通讯技术,双方计划以两年时间完成所有核心技术的设计
威盛与Acreo合作创建无线通信设计中心 (2001.06.01)
威盛电子-Acreo携手 跨海创建无线通信设计中心 全球逻辑芯片设计大厂威盛电子,今日宣布将与瑞典著名的微电子研究机构Acreo合作,于欧洲瑞典Lund一地、跨海创建公司首座无线通信应用设计中心


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 新唐科技全新18 瓦 D 类音频放大器
2 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
5 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
6 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw