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研华嵌入式创新变革、开启物联网与智能制造新商机 (2015.09.09)
全球嵌入式品牌研华科技于9月3日于林口物联网园区举办「2015研华嵌入式设计论坛」发表最新嵌入式产品暨新技术,逾130多名客户共襄盛举。会中,并邀请策略伙伴包含台湾微软、Intel及Intel security分享最新软硬体平台及物联网资安等相关议题
研华推展WISE-Cloud Alliance物联网智能云合作平台 (2015.04.14)
全球嵌入式品牌研华科技于林口物联网园区举办「WISE-Cloud物联网商机媒合暨伙伴会议」,邀请物联网产业中的38家产业先进参与探讨如何透过伙伴力量创建合作平台,以快速落实物联网应用
研华全新WISE-Cloud物联网智能云端平台 以软件加值服务带动硬件销售 (2014.12.09)
研华科技于12月4日到6日以「Catching up the Coming Big Waves of IoT & Smart City」为主题在研华林口园区IoT Campus暨嵌入式总部举办2014研华嵌入式全球经销商大会(Embedded World Partner Conference;WPC)
企业合作共建亚洲第一座物联网智能云端平台 (2014.12.05)
国际研究暨顾问机构Gartner指出,物联网(Internet of Things, IoT)将是企业2015年必要的十大策略科技趋势之一,并将在未来3年对企业带来重大影响;同时预估,2015年将有多达49亿部物联网装置上线,并在2020年增加到250亿部


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1 新唐科技全新18 瓦 D 类音频放大器
2 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验

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