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[评析] Flash产能不给力 UFS称霸江湖梦碎 (2017.06.27)
UFS与eMMC均是新一代的手机储存介面规格。由於eMMC效能已经难以满足新一代的行动视讯应用,UFS也成为接替eMMC呼声最高的新介面。关於今年度eMMC与UFS的发展趋势,尽管UFS十分被看好,但在今年NAND Flash却出现市场持续短缺的状况,主要原因是因为各家NAND Flash厂商陆续从2D转入3D制程,而3D的制程更为复杂,使得制作时程拖得更长
恒忆、群联及海力士共同开发NAND内存方案 (2009.05.10)
恒忆(Numonyx)、群联电子及海力士(Hynix)宣布签署合作协议,将根据新版JEDEC eMMC 4.4业界规格,共同开发新一代managed-NAND解决方案。这项合作计划可望加速推动业界最新的eMMC规格,有助于管理及简化高容量储存系统的需求,并提升无线及嵌入式应用的整体系统效能


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1 新唐科技全新18 瓦 D 类音频放大器
2 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
5 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
6 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
7 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
8 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单

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