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中国摺叠手机市场成长趋缓 华为持续领先 (2024.12.23)
Counterpoint研究团队最新报告指出，中国摺叠智慧型手机市场在经历快速增长後，2024年成长率显着放缓，出货量预计达910万台，年成长仅2%。
尽管如此，中国仍是全球最大摺叠手机市场，占全球出货量50%以上 |
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韩研发轻量外骨骼机器人 助截瘫患者行走 (2024.12.23)
韩国科学技术院（KAIST）开发出一种轻巧的可穿戴机器人，可以走到截瘫使用者身边并自动锁定，帮助他们行走、避开障碍物和爬楼梯。
这款名为「WalkON Suit F1」的动力外骨骼机器人采用铝和??合金材质，重量仅为50公斤（110磅），由12个电子马达提供动力，模拟人体关节行走时的运动 |
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CTIMES X MIC所长洪春晖：剖析2025关键趋势与挑战 (2024.12.22)
2024年最後一场的东西讲座，CTIMES特别举办了「解析2025产业趋势：MIC所长 x CTIMES编辑」的场次，由CTIMES的编辑部与资策会产业情报研究所（MIC）所长洪春晖，共同针对2025年科技产业的发展与挑战进行分享 |
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强化自主供应链 欧盟13亿欧元支持义大利先进封装厂 (2024.12.22)
欧盟积极推动半导体产业发展，继日前宣布提供50亿欧元资助德国德勒斯登半导体制造厂後，再次批准一项重大投资案，将提供13亿欧元直接资金支持SiliconBox在义大利北部诺瓦拉(Novara)建立一座先进半导体封装厂 |
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持续推动晶片自造 美商务部拨67.5亿美元予三星、德仪及艾克尔 (2024.12.22)
美国商务部於周五宣布依据《晶片激励计画》(CHIPS Incentives Program)拨款给三星(Samsung)、德州仪器(Texas Instruments)及艾克尔科技(Amkor)，总金额超过67.5亿美元。扩大美国国内半导体生产 |
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川普2.0时代来临 台湾资通讯产业机会与挑战并存 (2024.12.19)
资策会MIC於12/19举行产业趋势前瞻会，分析川普2.0政策对台湾资通讯产业的影响。预期川普将延续美国优先原则，对外加强关税施压，对内聚焦国家安全、能源生产和科技监管，驱使全球资通讯产业供应链重组 |
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三星电子发表搭载AI混合冷却技术的全新冰箱 CES 2025首秀 (2024.12.19)
三星电子将在CES 2025推出搭载AI混合冷却技术的全新冰箱，并准备於今年进军全球市场。这些新型冰箱导入了AI混合冷却技术，将人工智慧与创新冷却方法相结合，以满足现代家庭的多元需求 |
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全球智慧手机用户数持续增长 2028年苹果将超越三星 (2024.12.18)
根据 Counterpoint Research最新报告，全球智慧型手机现有用户数量预计将持续增长至 2028 年，年复合成长率 (CAGR) 约为 2%。持续新增的年轻用户、功能型手机用户升级，以及智慧型手机作为日常必需品的地位，都是推动成长的主因 |
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(2024.12.18)
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Honda发表全新e:HEV油电混合动力系统:S+ Shift技术 (2024.12.18)
Honda Motor发表新一代e:HEV双马达油电混合动力系统的相关技术，包含全球首发Honda S+ Shift技术。Honda计划将Honda S+ Shift应用於未来所有搭载新一代e:HEV的油电混合动力车型(HEV)，并预计於2025年上市的全新Honda Prelude率先搭载 |
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imec推出无铅量子点短波红外线感测器 为自驾和医疗带来全新气象 (2024.12.17)
於本周举行的2024年IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）携手其比利时Q-COMIRSE研究计画的合作夥伴，展示第一款包含砷化??（InAs）量子点光电二极体的短波红外线影像（SWIR）感测器原型 |
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因应地缘政治紧张 美国国防部推动无人机电池国产化 (2024.12.17)
美国国防创新部门(DIU)近日宣布一项名为「无人系统先进标准电池系列」(FASTBAT-U)的新计画，旨在解决小型无人机系统(sUAS)的关键储能需求，寻求创新的电池解决方案，以增强国防技术性能，同时提升国内制造能力 |
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奈米科技助阵 微晶片快筛时代即将来临 (2024.12.17)
全球面临各种健康威胁，快速、可靠的居家诊断测试需求日益迫切。纽约大学坦登工程学院研发出突破性微晶片技术，可??实现多疾病同步检测、数据即时传输，将居家诊断推向新纪元 |
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台积电发表N2制程技术 2奈米晶片效能再升级 (2024.12.16)
台积电本周於旧金山举行的IEEE国际电子元件会议(IEDM)上，发表了其下一代名为N2的2奈米电晶体技术，也是台积电全新的电晶体架构━环绕闸极(GAA)或奈米片（NanoSheet）。目前包含三星也拥有生产类似电晶体的制程，英特尔和台积电，以及日本的Rapidus都预计在2025年开始量产 |
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超高亮度Micro-LED突破绿光瓶颈 开启显示技术新纪元 (2024.12.15)
根据《nature》期刊，氮化??Micro-LED阵列亮度突破10?尼特，实现高达1080×780像素的高密度微型显示器。这一突破克服了晶圆级高质量磊晶生长、侧壁钝化、高效光子提取和精巧的键合技术等长期挑战，为AR/VR设备、可穿戴设备和下一代消费电子产品带来巨大优势 |
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数位科技席卷消费药品市场 革新传统药局模式 (2024.12.15)
根据富士比的报导，在过去10年里医药领域出现了显着的创新和转型，这一变革的最重要催化剂是科技。
富士比指出，由於网路与零售药局的数位化相结合，使患者能够更轻松地订购处方药并追踪订单进度 |
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美中续签科技合作协议 范围缩窄并加强监管 (2024.12.15)
美国国务院周五宣布，美中两国已签署议定书，修订并延长双边政府间科技合作协议5年。修订後的协议已於8月27日生效，为期5年，并由两国代表在北京签署。美国官员表示，新协议缩小了先前协议的范围，并引入了「护栏」，以确保「互惠、透明和开放」 |
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欧洲新创公司Bpacks以树皮取代塑胶包装 获100万欧元投资 (2024.12.12)
根据《富比士》的报导，一家致力於以树皮技术取代塑胶包装的欧洲新创公司Bpacks，成功在种子轮阶段获得100万欧元融资。
Bpacks开发出一种基於其创新配方的复合材料，可以使用标准塑胶制造设备和纸浆模塑技术生产 |
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冲电气工业开发出新型多层PCB技术 散热效率提升55倍 (2024.12.12)
冲电气工业集团旗下印刷电路板公司冲电路科技(OTC)开发出采用「阶梯式铜柱」的全新多层PCB技术，散热效率较传统PCB提升55倍。
此技术将高导热率的铜柱嵌入PCB通孔，并与发热电子元件结合，将热量散发至基板底部 |
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振生半导体携手晶心 推出全球首款RISC-V後量子密码演算法晶片 (2024.12.12)
振生半导体与晶心合作 推出全球首款RISC-V後量子密码演算法晶片
振生半导体与晶心科技宣布建立全球合作夥伴关系，共同推出全球首款基於RISC-V的NIST後量子密码演算法晶片 |
