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贸泽电子推出线上汽车资源中心 助力工程师实现创新设计 (2025.02.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出完善的汽车资源中心，为工程师提供设计创新应用的便利工具。汽车产业正在经历一场由技术进展推动的快速转型， SAE 3级ADAS是其中的一项重要技术 |
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脑机接囗技术突破 意念控制不再是科幻 (2025.02.13)
脑机接囗（Brain-Computer Interface, BCI）这样被视为科幻的技术正逐步走向现实。从医疗康复到人机互动，脑机接囗的应用前景令人振奋，并被认为将彻底改变人类与科技的互动方式 |
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新加坡研发植物电信号解读装置 应用於农业监测 (2025.02.13)
近年来，随着全球气候变迁加剧和粮食需求增长，农业科技成为各国关注的焦点。新加坡的研究团队数年前就成功开发出一种能够解读植物电信号变化的装置，持续帮助农民更精准地监测作物健康状态 |
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ROHM 650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装 (2025.02.13)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）已将TOLL（TO-LeadLess）封装的650V耐压GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量产。TOLL封装不仅体积小，散热性能出色，还具有优异的电流容量和开关特性，因此在工业设备、车载设备以及需要支援大功率的应用领域被陆续采用 |
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成大前沿量子中心研究为高灵敏量子感测器创新局 (2025.02.12)
想像在未来的世界里，利用高灵敏量子感测器，即使是微小的肿瘤也无所遁形。国立成功大学前沿量子科技研究中心主任暨物理系教授陈岳男领导的研究团队，提出一套全新的理论框架，可精确描述非马可夫开放量子系统中的特异点行为，为设计高灵敏量子感测器与推动量子科技应用，开创崭新的可能性 |
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中华精测2025年迎AI新一波商机 (2025.02.12)
全球人工智慧（AI）应用终端由AI伺服器、AI手机进一步发展至边缘 AI，2025年新一波 AI 商机将持续扮演半导体测试介面成长推手。中华精测今（12）日召开营运说明会，总经理黄水可说明去年度财报成果及今年度营运市况 |
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阳明交大创新技术优势 让AI更聪明、更省电 (2025.02.12)
神经形态计算为一种电脑模仿人脑运作的技术，这项技术可应用於自动驾驶或医疗系统诊断等。神经形态计算大幅拓展AI在生活中的应用场景，让人们的生活更加方便与安全 |
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DeepSeek促使产业重新思考AI发展模式 可能对半导体与数据中心带来长期影响 (2025.02.12)
近日，DeepSeek推出的开源大型语言模型（LLMs）R1与V3引发业界广泛关注。这两款模型不仅在性能上表现卓越，更以极低的API成本比ChatGPT低达96%颠覆了传统AI领域对高算力与巨额资金投入的依赖 |
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德铁签署63亿欧元合约 加速铁路数位化转型 (2025.02.12)
德国铁路公司 (Deutsche Bahn, DB) 近日与四家铁路产业公司签署了一项长期合约，总金额达63亿欧元，以实现德国铁路网路供应、数位控制和安全技术(DLST)。
这份合约是德国铁路基础设施现代化进程中的重要一步，涵盖数位联锁技术 (DSTW)，包括欧洲列车控制系统 (ETCS) 以及整合的控制和操作系统 |
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欧洲太空总署启动光学导航技术开发 瞄准毫米级精度 (2025.02.12)
欧洲太空总署 (ESA) 近日与欧洲企业联盟签署合约，正式启动光学定位、导航和定时技术的研发计画，为未来卫星导航系统的发展奠定基础。
这项计画的重点是开发和测试用於时间同步和测距的光学技术 |
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台积电预计於2025年开始量产CPO技术 进入1.6T光传输世代 (2025.02.11)
随着AI和大数据的快速发展，对高速运算和资料传输的需求日益增加。为了突破传输瓶颈，矽光子技术（Silicon Photonics）应运而生，并成为半导体产业的关键技术之一。
台积电在矽光子领域的最新突破是共同封装光学（CPO）技术的研发 |
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欧洲科学家成功将量子运算核心元件缩小至晶片级别 (2025.02.11)
近期，欧洲科学家成功将量子电脑的核心元件缩小至晶片级别，为量子运算的普及化铺平道路。这项突破性进展源自新加坡南洋理工大学（NTU）的研究团队，他们开发出一种利用超薄材料产生纠缠光子对的方法，将量子运算的关键组件缩小了约1000倍 |
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日本科学家成功开发电子皮肤 可应用於机器人和义肢发展 (2025.02.11)
日本东京大学的研究团队成功开发出一种新型电子皮肤，具备自我修复功能，并能保持感测能力。这项技术的突破，为机器人和义肢的发展开辟了新的可能性。
该研究团队利用人体皮肤细胞，培养出具有自我修复能力的皮肤组织 |
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中华精测2024年第四季营收获利来自产业复苏受惠 (2025.02.11)
中华精测科技今（11）日董事会通过 2024 年第四季营运成果报告 ; 该季度营收、获利同步改写单季历史新高，单季获利季增 2倍、年增 17 倍，全年税後每股盈馀 15.55 元。中华精测2024年第四季受惠於产业复苏，超高速运算 (HPC) 测试板及手机应用处理器 (AP) 探针卡订单畅旺带动，单季合并营收 12 |
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意法半导体推出适用於车用微控制器的可配置电源管理 IC (2025.02.11)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出了一款弹性设计的电源管理 IC，专为高度整合的处理器（如 Stellar 车用微控制器）打造，让使用者可程式化启动顺序并精调输出电压及电流范围，以满足系统需求 |
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阿布达比展示草莓采摘AI机器人 推进农业自动化应用 (2025.02.11)
阿布达比的穆罕默德·本·扎耶德人工智慧大学 (MBZUAI) ，开发出一种人工智慧机器人，可以进行草莓的采摘。这款机器人能够在各种环境下（从阳光充足的田地到受控温室）识别并采摘成熟的草莓，且不会造成任何损坏 |
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欧盟发布首份GNSS与安全卫星通讯报告 聚焦产业转型 (2025.02.11)
欧盟太空总署发布首份GNSS与安全卫星通讯报告 聚焦产业转型
欧洲联盟太空总署 (EUSPA) ，近日发布了首份全球导航卫星系统 (GNSS) 与安全卫星通讯 (SATCOM) 用户技术报告，概述了 GNSS 和 SATCOM 的最新发展 |
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PLP面板级封装供应链汇集 电子生产制造设备展4月登场 (2025.02.11)
全球半导体与电子产业先进技术持续创新衍生，「2025电子生产制造设备展」将於4月16-18日盛大登场，汇聚全球最新先进封装技术、产品与解决方案。本次展会不仅展示最新面板级封装技术、设备与材料，更致力於促进国际供应链在地化与电子设备国际化 |
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撷发科ASIC设计服务与AI软体平台为提升营收关键 (2025.02.11)
撷发科技(MICROIP)宣布2025年1月营收达1千451万元，较2024年同期成长229％。主要归功於旗下两大业务「ASIC设计服务」和「AI软体服务平台」良好的营运规模放大，尤其受惠於通讯SOC陆续进入完工验收阶段，而随着设计专案完成进度，相继有NRE的收入认列，并且积极持续推展ASIC设计服务与AI软体平台解决方案为贡献营收月增、年增的关键 |
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百亿国发基金「加强投资绿色成长净零产业实施方案作业要点」出炉 (2025.02.10)
为加速国家减碳且兼具提升投资可行性及诱因，达成绿色成长及2050净零转型的目标，环境部提出「行政院国家发展基金加强投资绿色成长净零产业实施方案」，2024年11月29日获行政院国家发展基金管理会审议通过，争取新台币百亿基金投资净零永续新兴产业 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
