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NXP推出基地台使用之Doherty功率放大器 (2009.02.03)
恩智浦半导体(NXP) 推出全球首款TD-SCDMA和WCDMA基地台使用的全整合性Doherty功率放大器，扩增其射频功率晶体管产品线。BLD6G21-50和BLD6G22-50全整合性功率放大器，在10 W平均功率时的效率大于40% |
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NXP推出基地台使用之Doherty功率放大器 (2009.02.03)
恩智浦半导体(NXP) 推出全球首款TD-SCDMA和WCDMA基地台使用的全整合性Doherty功率放大器，扩增其射频功率晶体管产品线。BLD6G21-50和BLD6G22-50全整合性功率放大器，在10 W平均功率时的效率大于40% |
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NXP非接触式MCU芯片提高德交通票务系统效率 (2009.01.23)
恩智浦半导体（NXP）宣布，VDV–Kernapplikations公司已选择恩智浦的安全非接触式微控制器芯片–SmartMX以增强德国未来实施的电子交通票务方案。2012年之前，德国全国将要发行大约800万张非接触式卡，恩智浦将与卡片和嵌入制造商Cardag一起为这些卡片提供SmartMX芯片 |
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中华民国新式芯片护照采NXP非接触式安全芯片 (2009.01.22)
恩智浦半导体（NXP）宣布，中华民国外交部领事事务局已选择恩智浦为新式芯片护照的安全芯片供货商，新式芯片护照于封底植入一枚恩智浦非接触式芯片，依国际民航组织规定，储存持照人的基本数据及脸部影像，有效提升防伪安全性，未来国内外机场陆续建置专属通关设备后，游客的安全将更为提升 |
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专访：恩智浦NXP台湾区总裁王俊坚 (2009.01.10)
半导体大厂恩智浦（NXP）在去年经历了转变性的变革过程，一方面收购了科胜讯（Conexant）的机顶盒业务，另一方面spin-off旗下无线通信芯片部门，与意法半导体（ST）合组ST-NXP公司 |
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集中火力拓展家庭娱乐、汽车电子和智能识别半导体应用市场 (2009.01.10)
半导体大厂恩智浦（NXP）在去年经历了转变性的变革过程，一方面收购了科胜讯（Conexant）的机顶盒业务，另一方面spin-off旗下无线通信芯片部门，与意法半导体（ST）合组ST-NXP公司 |
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专访：NXP家庭娱乐事业大中华区经理江振辉 (2009.01.05)
目前机顶盒（STB）市场出现大幅成长的机会。包括新的广播模式、高分辨率和DVR的需求转变，都推动了主要产品更新以及新的设计契机。此外，IPTV和开发中国家包括中国与印度等，都推升了市场的需求量 |
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创造差异化的电视观赏体验 (2009.01.05)
目前机顶盒（STB）市场出现大幅成长的机会。包括新的广播模式、高分辨率和DVR的需求转变，都推动了主要产品更新以及新的设计契机。此外，IPTV和开发中国家包括中国与印度等，都推升了市场的需求量 |
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恩智浦将在2009年持续整并和收购扩大业务规模 (2008.12.26)
恩智浦半导体（NXP）在年终记者会中，台湾区总裁王俊坚先生向与会记者介绍了恩智浦在2008年的公司发展状况以及公司对于未来的展望。2008年发生的一连串金融和经济危机，为半导体产业整体带来了很大的挑战 |
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恩智浦针对平面电视推出全新平台 (2008.12.18)
恩智浦半导体（NXP）发表一款全新的单一液晶电视芯片平台，该芯片让消费者可在中价位的电视上体验到HDTV和网络视讯内容的高画面质量。恩智浦新款TV550电视芯片平台采用PNX85000处理器，并且整合恩智浦专利的移动精确图像处理（MAPP2）技术 |
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DisplayPort与HDMI各拥一片天 (2008.12.08)
DisplayPort和HDMI之间在扩展应用影响力的竞争越来越白热化。充分发挥自身规格优势、有效整合发射接收显示介面控制技术、掌握面板产业链变迁和介面整合转换发展趋势，并提升测试验证效能，正是DisplayPort或是HDMI，何者最终能脱颖而出一统复杂分歧的数位多媒体介面标准的关键 |
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NXP针对L波段雷达应用推出RF功率晶体管 (2008.11.24)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）扩张其RF Power 晶体管产品线，推出最新针对L波段雷达应用的横向扩散金属氧化物半导体（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor，以下简称LDMOS)晶体管，该晶体管在1.2GHz到1.4GHz的频率之间提供高达500W的突破性的RF输出功率 |
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首批支持SWP标准的NFC手机将在2009年中问世 (2008.11.20)
GSM协会（GSMA）在澳门所举行的行动通讯亚洲展会上表示，全力支持欧洲电信标准协会ETSI所通过的SWP（Single Wire Protocol）标准，作为UICC卡和SIM卡链接NFC芯片之间的接口，首批支持SWP标准的NFC手机，预计在2009年中问世 |
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瑞萨与NXP宣布MIFARE非接触型技术之授权协议 (2008.11.06)
由菲利浦公司成立之独立半导体公司NXP，与微控制器供货商瑞萨科技公司，共同宣布将进一步扩大NXP之MIFARE技术的授权协议内容。这项协议的目标是为了在非接触型基础架构中，进一步提升先进付款机制及近距离无线通信(NFC)产品与服务之可用性 |
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NXP推出ARM Cortex-M3微控制器 (2008.10.21)
恩智浦半导体（NXP）推出以ARM Cortex-M3 处理器为基础的快速微控制器LPC1700系列。LPC1700系列微控制器在运行速度高达100MHz时，比目前市场上其他的Cortex-M3微控制器产品运行速度更快28%-64% |
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NXP提供高功率立体声音响成本更经济的方案 (2008.10.20)
恩智浦半导体（NXP）近日推出一个适合用于单层电路板使用的高整合立体声class-D放大器TDA8950，可以为小巧轻薄的音响系统带来更大输出功率、更佳的音质。恩智浦TDA8950，一个2x150W至170W的class-D放大器，专为单层电路板而设计，可满足客户以更小设计和更低成本，获得更大功率的需求 |
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NXP推出全新FlatPower封装MEGA Schottky整流器 (2008.10.15)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布推出全新FlatPower封装的MEGA Schottky整流器。NXP此项新产品的正向压降（forward voltage-drop）表现，可以允许超过50安培的高锋值电流（high peak current），并且达到1W的Ptot功率耗散 |
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NXP新型安全芯片加快政府e化交易速度记录 (2008.09.16)
恩智浦（NXP）宣布其最新的SmartMX安全芯片，电子护照产业高性能的非接触IC整合电路和电子身份识别应用。此款安全芯片处理速度是目前非接触智能卡芯片产业标准的两倍，并且通过（Common Criteria）CC EAL5+的最高安全等级认证 |
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NXP环保设计技术 节能省碳 (2008.09.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布已达成售出两亿五千万枚荧光灯驱动芯片，这代表着恩智浦在环保设计技术方面，以此成就达成了一个新的里程碑 |
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NXP宣布组织结构重新规划 (2008.09.15)
恩智浦半导体（NXP）宣布重组计划，此举目的在为恩智浦带来健康的财务状况并为公司未来的成长建立基础。该调整是针对目前极具挑战性的经济环境，以及在分割无线业务与意法半导体成立合资公司后规模缩减的因应策略 |
