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天外骑迹 (2016.07.20)
本作品将汽机车已经拥有的防锁死煞车系统(ABS)应用在自行车上。除了利用盛群微控制晶片分析加速度计及霍尔感测器所采集的讯号，在煞车动作发生时判定车体是否有打滑的情形；同时设计一组相容于现有自行车煞车夹具以伺服马达控制的制动机构 |
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快速、高纯度的铜电镀实现次世代元件 (2016.07.19)
铜电镀在先进半导体封装中是形成重分布层（ RDLs ）的主流解决方案， RDL是传递处理进出封装的资料的导电迹线，也作为晶片小尺寸I/O 及与电路板更大尺寸连接之间的一种过渡 |
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智慧喇叭（Smart Speaker）市场会成形吗？ (2016.07.19)
业界开始将人工智慧技术引入，如何让电脑了解说话者的语意需求，从而由电脑提供解答，也因为半导体技术进步与Internet普及，使广大群众的语音命令可以集中回传，由远端伺服器群大量学习，让语意辨识精准度大进 |
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储存技术大未来 (2016.07.06)
储存容量35年以来提升160万倍，希捷以SMR、氦气填充、HAMR扩展储存技术极限。希捷的HAMR技术不仅止于研发，并预计于2018年推出第一台HAMR产品。 |
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大批量制造的装置叠对方法 (2016.07.06)
本文介绍 DI/FI偏差表征结果和变化来源，并介绍对DI调整馈送 APC 系统的影响。本文回顾该方法在大批量制造（HVM）晶圆厂的实施详情，并在文章最后将讨论该研究的未来方向 |
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[专栏]NB-IoT提前到位的产业意涵 (2016.07.04)
3GPP组织在3GPP R12版标准中提出机器型通讯（Machine Type Communication, MTC）后技术，即等于宣布进入公众物联网市场，此也称为低功耗广域网路（Low-Power Wide Area Network, LPWAN） ，R12版中也提出Category 1、Category 0等终端装置型态来支援MTC |
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机器视觉 定焦未来制造 (2016.07.01)
机器视觉主要应用于制造业的检测，随着制程的快速精进，机器视觉各环节的技术也同步提升。 |
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全面系统实作 5G验证的不简单任务 (2016.06.30)
5G这一路上，势必充满了各式各样的困难与挑战。为了解决5G的复杂挑战，原型制作就变得非常重要。而测试工具也必须要升级，来满足5G的验证需求。 |
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高突波电流耐受量SiC萧特基二极体能大幅度改善运转时效 (2016.06.28)
SiC元件的材料物性好，已经逐渐为上述应用装置所采用。尤其是伺服器等须提升电源效率的装置，电源上使用SiC-SBD产品，就能充分发挥该产品的高速回复特性，运用在PFC电路后，可望进一步提升装置的效率 |
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一起实现氮化镓的可靠运行 (2016.06.24)
我经常感到不解，为何我们的产业不在加快氮化镓 (GaN) 电晶体的部署和采用方面增强合作力度；毕竟，浪潮之下，没人能独善其身。每年，我们都看到市场预测的前景不甚令人满意 |
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Fujitsu Forum 2016架构未来蓝图 (2016.06.20)
在「Fujitsu Forum 2016」中，富士通展出一系列物联网与其人工智慧「Zinrai」的各类应用，以人为本的数位技术，将成为人类未来生活的重要支柱。 |
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无线鸣枪起跑与终点计时系统 (2016.06.15)
无线鸣枪起跑与终点计时系统当中，无线电子式发令枪本体、远端枪声播放模组与终点计时模组皆使用盛群HT66F70A晶片为控制中心，整合ZigBee无线传输与周边电路并配合韧体设计完成鸣枪起跑与终点计时功能，考虑环保绿能，远端枪声播放模组与终点计时模组也以太阳能提供电力 |
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逻辑协议二合一 皇晶Bus Finder让测试分析更省力 (2016.06.14)
皇晶科技以前的产品线，从示波器、逻辑分析仪到协议分析仪，都是独立的产品。而现在，皇晶将逻辑分析仪与协议分析仪进一步整合，推出了BusFinder产品线。由于逻辑分析与协议分析都是属于数位分析，整合后将能提供客户更多应用优势 |
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透过转换器或控制器来调节高电流电压的评估考量 (2016.06.06)
控制器，与郊区环境类似，相对地来说，具有较高的弹性和经济效益，但会占据更大的土地空间─亦即更多的电路板空间。 |
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PON：资料传输到府的演变 (2016.06.02)
15年前，连接网路最常见的方式是透过类比讯号数据机。而经过ADSL，到能够展现成本与效能间平衡的PON，都可以看到FPGA在其中展现最高的应用效率。 |
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Alifecom：4G改变通讯产业 系统整合能力是关键 (2016.05.25)
4G技术发展至今，目前已经很成熟地在市场上被使用着。说起4G技术，范围十分广泛，可以覆盖的应用范围，也比起过去的2G、3G非常不同。在过去，使用者只需要通话功能，联络得上对方就好 |
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非匹配网格技术提升多材质射出模拟成效 (2016.05.24)
Moldex3D R14.0 针对多材质射出成型（MCM）推出突破性技术：Designer BLM可支援塑件与嵌件接触面之间以非匹配网格型态进行分析，大幅提高网格处理效率，并保有高精度分析。 |
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Keysight：五大方案 解决5G重要技术挑战 (2016.05.20)
5G若使用微波或毫米波，干扰与频谱分配问题相对较少，但为了制订新的无线介面标准，研究人员首先必须能够评估射频通道的特性，才能了解射频信号透过通道传递的方式 |
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第十届盛群杯MCU创意大赛复赛报告─ 宝贝的最爱 (2016.05.12)
本作品概要为针对幼儿使用汤匙时，对于手部移动做出相对应调整，让汤匙上的食物不致被打翻，并藉由汤匙握把上的蓝牙装置，将数据传至手机APP，了解幼儿吃饭时手部移动的资讯 |
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PLD克服高常用系统的设计挑战 (2016.05.11)
高常用性系统如伺服器、通讯闸道和基站等需要持续作业。一旦安装后，即需透过软体升级来增强系统功能和修复错误。 PLD常用于支援系统内的设计更新。 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
