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攻日本IoT商机 TCA率厂商前进嵌入式暨物联网展 (2016.11.14)
由日本嵌入式系统技术协会(JASA)主办，亚洲规模最大嵌入式产业年度盛会「2016日本嵌入式暨物联网展」，将在11月16日至18日于日本横滨盛大展出。为协助台湾厂商前进物联网应用最普及的日本市场 |
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IEK:今年零组件产值下滑 未来放眼三大领域 (2016.11.14)
工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)指出，2015年因在各种新世代终端产品衍生之新需求下，台湾整体零组件产业产值达1兆555亿元新台币，但今年却受到大环境因素影响促使整体经济表现相对疲弱 |
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CMOSIS推出全局快门48M像素CMOS影像感测器 (2016.11.07)
CMV50000拥有低噪音、高帧频、动态范围广等特点，该感测器易于整合，适合于自动光学检测系统、机器视觉应用与专业级影片应用等领域。
奥地利微电子（AMS）旗下品牌CMOSIS推出首款全局快门CMOS图像感测器CMV50000，它能够提供48M像素的高解析度，是前一代CMOSIS全局快门(global sutter)CMOS图像感测器的两倍以上 |
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TI推双埠四通道解串列集线器 实现更灵活ADAS应用 (2016.10.20)
德州仪器(TI)推出业界首款符合MIPI摄影机序列介面2(CSI-2)规格的双埠四通道解串列集线器，此款新型车用集线器可同时汇集并复制多达四个摄影机的高解析度资料。高资料输送量和精准度对于自动驾驶和基于感测器融合的先进驾驶辅助系统(ADAS)至关重要 |
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易格斯最新R2.40能量传输保护拖有效防止切削屑 (2016.10.14)
德国运动工程塑胶专家易格斯(igus)近日发表内高40mm的最新R2能量传输保护拖管系列-R2.40，为工具机内狭小或有限的安装空间提供了最佳的解决方案。如同内高为75mm的同系列R2.75拖管，新的R2.40能量传输保护拖管能够有效防止切削屑、灰尘和污垢，易于开启的设计让安装或更换管线更容易 |
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宏微科技高速型IGBT模组显著提升大功率高频设备的效率 (2016.10.14)
宏微科技HN系列1200V IGBT模组采用最新一代英飞凌高速型IGBT晶片，是少数市场上仅有的高速型IGBT模组，经由适当的封装设计，该产品系列模组提供给客户50A~800A不等的多款规格选择 |
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宏微科技推出大功率低压MOSFET模组 (2016.10.14)
在全世界积极推展清洁能源的同时，另一方面如何协助更有效率使用能源也是一大课题，宏微科技已成功开发出多款大功率低压MOSFET模组，该系列产品让电力电子工程师在设计低压大电流应用来得更容易，模组化外壳也显著地减低系统整机的运转温度，解决了大功率MOSFET线路设计的各种麻烦 |
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AMD新款绘图处理器 带领嵌入式应用迈向更高境界 (2016.10.05)
AMD发表最新款嵌入式绘图处理器(GPU)，分别是Radeon? E9260与E9550，成为业界首批采用全新AMD Polaris架构的独显级嵌入式显示卡。新款显示卡可适合用在需要丰富多媒体与4K影片功能且能源受限的嵌入式环境，其应用包括沉浸式博弈机台、数位电子看板、4K视讯会议与互动式数位白板、供临床诊断的增强式医疗成像、以及运输工具的仪表等 |
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Microchip发表业界最低功耗MEMS振荡器 提供卓越频率稳定度 (2016.09.30)
美国微控制晶片生产商Microchip(微晶片科技)日前发布DSC6000系列微机电系统(MEMS)振荡器。新产品家族体现了业界一流的技术水准，不仅成员中有业内尺寸最小的MEMS MHz振荡器，功耗也为业内最低，同时可在2KHz到100MHz的全频率范围内运作 |
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Brocade获IHS Markit评比2016年WLAN基础架构领导厂商 (2016.09.29)
Brocade今天宣布在IHS Markit 2016年WLAN基础架构厂商评比(Wireless LAN Infrastructure Vendor Scorecard – 2016)中获选为产业领导者。 Brocade表示这一切都归功于2016年5月收购Ruckus Wireless成为Brocade旗下事业单位，Ruckus Wireless在WLAN市场上具有重要地位与高成长动力，在被收购前，Ruckus已是WLAN产品的最大领导厂商 |
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高通创新双镜头摄影技术 Clear Sight模仿人眼特性 (2016.09.29)
高通在摄影镜头技术的创新众所皆知，其解决方案也已支援多款具备双镜头摄影功能的智慧型手机。而高通将目前最新研发问世的技术创新命名为「Qualcomm Clear Sight」，此技术还搭载 Qualcomm Spectra ISP（图像信号处理器） |
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ADI推高性能射频及微波标准模组 加速产品上市时间 (2016.09.26)
半导体讯号处理解决方案商ADI今日推出四款高性能射频及微波标准模组，以延伸并强化标准模组产品组合。此新模组藉由提供易于使用、全面整合且密封的解决方案补足ADI现有产品组合，显著地缩短设计周期中概念性验证阶段，并协助减少组装、测试及验证设计整体内部技术支援的需求 |
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宜鼎发表DDR3L1866 满足工控各种需求 (2016.09.21)
工控储存领导厂商宜鼎国际( Innodisk ) 发表全系列工控应用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866动态记忆体模组(DRAM)，拥有业界最完整产品线，符合JEDEC最新规范，满足工控业界各种需求，特别因应Intel于2016年下半年推出的工控应用主流主机板Apollo Lake，协助客户轻松升级Intel Apollo Lake主机板应用 |
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电池防爆材料助台厂抢得Sharp机器人独家锂电池供应 (2016.09.14)
随着服务型机器人及物联网移动装置产品快速发展，锂电池安全再度备受全球关注。工研院防爆的高安全性锂电池材料STOBA，经乔信电子多年开发组装成电池模组，以其优异高能量、高品质及高安全性能，成为全球知名大厂夏普(Sharp)在美国奥兰多ASIS展览中，首次展出的保全机器人独家采用，为台湾锂电池产业在国际市场抢攻新商机 |
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iPhone 7 LED闪光灯数量倍增 明年产值上看256亿 (2016.09.09)
根据TrendForce(集邦科技)旗下绿能事业处LEDinside的「2016～2021 LED产业需求与供给资料库」调查显示，由于苹果iPhone 7 / 7 Plus产品搭载四合一的LED闪光灯，将有机会带动其他智慧型手机品牌厂商跟进此规格，而新款iPhone的LED闪光灯数量倍增，将对LED市场再添新的成长动能 |
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Exosite全新开创性Murano物联网平台 (2016.07.29)
Exosite(美商远景科技) 的Murano物联网软体平台能完整结合终端周边设备与生态环境，并协助客户开发量产连网产品。透过与设备无缝串接，并强化安全性与第三方软体的完整系统整合，新一代的Murano云端平台可以协助企业快速创造出完整的连网解决方案，并显著地加快产品上市时间 |
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SST推出已验证GLOBALFOUNDRIES BCDLite制程嵌入式SuperFlash产品 (2016.07.13)
Microchip公司日前透过其子公司Silicon Storage Technology（SST）推出已通过验证的、基于GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite技术平台的、SST低光罩数嵌入式SuperFlash非挥发性记忆体（NVM）产品 |
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[Computex]InnoVEX新创聚焦软硬整合 突破科技产业疆界 (2016.06.02)
2016台北国际电脑展呼应国际科技潮流，积极抢搭创新列车，主办单位外贸协会首度设立「创新与新创专区InnoVEX」以提供新创团队站上世界舞台的机会！在论坛部分募集了全球新创伙伴Hardware Club、Reach Robotics、Optinvent、Blocks、Dolfi、Groking Lab等团队针对硬体制造、VR与AR厂商hTC、SAMSUNG与AMD大谈应用趋势等议题，探讨科技创业的发展重点 |
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LED工业照明少量多样 保护设计不可少 (2016.05.25)
过去在讨论LED照明应用，大多会将应用情境放在智慧家庭、办公室与车用领域为主，但随着这些市场出现饱和，也开始有些业者将目光放到进入门槛更高的工业领域。
Littelfuse资深技术行销工程师游恭豪表示 |
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徕通线马线切割放电加工机AL-400SA具独特放电技术 (2016.04.13)
徕通科技(AccuteX) 推出的多系列线马线切割放电加工机皆蕴藏着高阶控制与精密技术。徕通科技的技术团队掌握线切割机的每一项关键技术，AL系列线马线切割放电加工机当中的AL-400SA以高性能的表现 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
