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发展「黏在硬体上的软体」 将是台湾进军IoT契机 (2017.05.04)
由Google、Facebook引领的科技革命，让网路经济时代来到颠峰，而下一阶段的数位革命则是将踏入万物联网的新局面，新时代谁会崛起成为霸主？胜负还未揭晓，但尽管如此，IPC龙头研华科技则十分看好台湾，认为具有竞争优势的台湾产业，只要利用自身优势掌握对的方向，未来定有绝佳的发展机会，有望跻身世界舞台 |
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挖掘下一个「张忠谋」！研华董座直言：育才政策应转弯 (2017.05.04)
回溯过去近十年，台湾几乎被一波由网路经济所形成的第二波产业革命边缘化。台湾的硬体实力无庸置疑，但却因此错失良机，而随着物联网时代日益成熟，第三波数位革命随之成形，软硬整合是全球迎向新经济时代重要的方向，更有望成为台湾再度跻身世界舞台的契机 |
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2017年台北国际电脑展CPX论坛热烈报名中 (2017.04.24)
由外贸协会主办之CPX论坛(CPX Conference)为2017年台北国际电脑展(COMPUTEX 2017)备受期待的系列活动之一，外贸协会宣布CPX论坛将于5月30日至6月1日在台北国际会议中心(TICC)3楼宴会厅举行 |
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智慧制造成日本核心战略 研华携伴结盟布局工业4.0 (2017.04.21)
看好日本制造业前景，工业电脑龙头研华科技近日于日本大阪展开工业4.0论坛。此次论坛不仅邀请到产业及官方伙伴分享日本工业4.0发展与策略外，研华也于活动中与三菱正式结盟加入其e-F@ctory联盟，强强联手，共同推进亚太工业4.0战略布局再升级 |
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研华携凯胜绿能 推智慧电动巴士上路 (2017.04.07)
全球积极发展智慧城市的同时，也透过科技的力量着手解决众多城市问题。而交通问题便是其一，观察近期社会事件，包括观光巴士火烧车或三成空气污染源来自大客车等，皆指出现今交通所面临的挑战已不仅限于过去所重视的「效率」，更加以延伸至「安全」、「环保」等面相 |
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落实车队管理 商用车联网商机惊人 (2017.03.22)
关于汽车联网后的世界，根据过去不少大厂所发布的概念影片，大致上所描述的情形大多是像这样的：在还未出门前，透过智慧型手机就可以先发动车子、开车门；连网的汽车自动规划好最佳行驶路线、即时连线路况避开易壅塞的路段、把握时间进行天气预报、或是车辆自我检查 |
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力拼新南向 研华助攻泰国工业4.0 (2017.03.20)
新政府上任以来大力推动新南向政策，贸协于去年底跟泰国工业总会签订合作备忘录，以协助台湾厂商南进；近期泰国政府也积极启动新一波经济计画－泰国4.0，希望以经济4.0模式，创造泰国高附加价值产业 |
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研华推出全新系列EIS软硬整合解决方案 (2017.03.01)
研华推出 Edge Intelligence Servers (EIS) 系列。 Edge Intelligence Server (EIS) 提供软硬整合解决方案，包括嵌入式无风扇电脑、WISE-PaaS 软体套件、IoT 开发工具及预先配置云端服务，另外也可从WISE-PaaS Marketplace 加购更多软体模组 |
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全球城市首长参访国内大厂 台湾升级世界智慧城市供应重镇 (2017.02.23)
「2017智慧城市展」成台湾跻身国际市场的最佳推广平台！该展目前正于台北南港展览馆展出中，而日前于展中举办的智慧城市首长高峰会，与会邀请国内县市首长与来自全世界各地29个国家、超过50位城市首长交流智慧城市发展经验 |
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Bureau Veritas 协助研华成功取得NEBS认证 (2017.01.11)
Bureau Veritas宣布与研华合作成功，顺利从台湾实验室获得首张前进美国市场必备之网路设备构建系统（NEBS）证书。 Bureau Veritas是由Verizon授权的NEBS测试实验室，为全球消费性产品测试认证；研华更为网路云端平台的领航者 |
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亚洲工业4.0智慧制造系列展特别报导之四 (2016.10.06)
新政府就任后，新推出5大创新产业里的「智慧机械」，以朝向德国工业4.0为最终目标，在2016年展场上，也可见到国内外大厂分别提出最佳解决方案。 |
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鼎新电脑携手研华实景展示智慧制造 (2016.09.02)
2016亚洲工业4.0暨智慧制造系列展于8月31日于南港展览馆盛大登场，逾900家厂商参展，规模创历届展览之最。蔡英文总统出席致词时表示：「智慧制造的未来就在我们眼前」 |
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工控嵌入式软硬齐头并进 (2016.08.05)
工控嵌入式系统过去给业界的印象多以硬体为主，但在竞争激烈的态势下，唯有在软硬两端同步提升，才能提升产品附加价值，有效区隔市场，走出不一样的路。 |
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TrendForce：人工智慧+人机协作 推动智慧机械创新 (2016.03.28)
台湾人口结构老化、劳动人力缩减与产业竞争优势流失等已成为急需解决的课题，新政府为促使台湾制造业升级转型，希望透过智慧机械创新，使产业结合物联网技术，朝智慧化生产、智慧机器人运用的工业4.0目标前进 |
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研华发表M2.COM开放式标准 IoT感知平台 (2016.03.03)
全球智能系统（Intelligent Systems）厂商研华公司日前于纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World）举办M2.COM开放式标准IoT 感知平台发表会，会中邀请感测器、无线通讯与系统制造商等产业界领导者- ARM、德商Bosch Sensortec、瑞士商盛思锐（Sensirion）以及德州仪器共同参与，携手推广M2 |
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研华、英特尔、微软携手推出物联网闸道器开发整合套件 (2016.03.01)
为协助加速物联网创新，研华公司与英特尔及微软协同合作推出物联网闸道器开发整合套件，结合可靠的物联网软体平台与开放式闸道器整合技术。整组套件包括软硬体整合的系统（Intel Celeron J1900平台与 Windows 7 Embedded）、物联网软体平台服务（WISE-PaaS）、软体开发套件和技术支援服务，以及Microsoft Azure服务的认证和平台整合 |
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微软Azure再推新服务全面掌握物联网装置 (2016.01.14)
根据Gartner预估，2020年，全球将有250亿连网装置；而IDC也预测，2020年物联网市场规模将达到1.7兆美元。为了掌握庞大的商机，企业无不致力于发展各种物联网装置与应用。为此，微软在去年推出Azure IoT Suite正式版与Microsoft Azure Certified for IoT认证服务，协助企业快速建置物联网 |
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研华WISE-3310 无线IoT Gateway整合IoT 软体简化物联网部署 (2015.11.04)
研华（Advantech）推出高效稳定的无线IoT 闸道WISE-3310，透过WISE-PaaS IoT 软体平台的整合，WISE-3310可随时提供最高效率的IoT 部署解决方案。研华WISE-3310 采用ARM Cortex-A9高效能中央处理器，内建无线连网解决方案，可连接多达200 台节点(Node)装置 |
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研华与微软共建物联网开放平台 (2015.10.27)
为加速物联网产业发展，研华科技与微软共同打造物联网开放平台－WISE-PaaS物联网软体平台服务。此平台结合研华的物联网软体方案及微软的Azure云端服务，以一条龙服务概念针对不同产业提出SRP（Solution Ready Package）应用服务方案，降低客户进入物联网产业之门槛，并进一步协助系统整合商快速建构物联网服务 |
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研华全系列智慧型系统搭载第六代Intel Core及Xeon E3 V5处理器 (2015.10.14)
研华（Advantech）是全球智慧型系统及平台厂商，在多个垂直市场提供智慧型系统及平台解决方案，研华宣布一系列搭载第六代Intel Core处理器的最新平台，其中包括工业主机板、单板电脑、嵌入式电脑模组、工业伺服器主机板及运输平台 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
