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高容量内存 可望因3D IC而不再是奢侈品 (2010.06.24) 旺宏电子今日(6/24)发表最新的3D NAND Flash研究成果,其总经理卢志远表示,这颗3D IC与一般讨论的Sip、TSV技术不同,但是能够大幅降低Bit Cost。未来若能步入量产,可以解决高容量内存成本高昂的问题,最高目标希望能与硬盘并驾齐驱,甚至超越硬盘 |
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台湾半导体设备材料展 在台北世贸开幕 (2002.09.16) 台湾半导体设备材料展SEMICON Taiwan,十六日上午在台北世贸中心开幕,为期三天。
今年参加展出的厂商家数约有五百多家,摊位总数有一千四百多个。不过,数家晶圆制造前段大厂如诺发系统(Novellus)、科林研发(LAM Reseasrch)等,今年因美国总公司的策略改变,已退出SEMICON Taiwan的参展 |
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半导体设备材料展九月中旬在台登场 (2002.09.02) SEMI(斯麦)半导体设备暨材料展将于9月16日至18日一连三天在台北世贸中心登场,参展厂商家数约500多家、有1400多个摊位,由于台湾已被看好成为全球12吋厂重镇,12吋厂标准研讨会也将于SEMI展期间首度在台举行 |