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CTIMES / 中國科學研究院
科技
典故		 只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
中国宣布成功开发出8吋的SOI晶圆 (2008.11.28)
外电消息报导，中国科学研究院日前表示，已成功开发出第一片使用8吋晶圆的SOI芯片，该芯片的研发成功，意味着中国的芯片生产技术更往前迈进了一个里程碑。 据报导，中国科学研究院上海微系统与信息技术研究所，突破了清洗、键合（Bonding）、研磨和抛光等关键技术

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