随着车用产业正经历电气化、数位化与软体定义车辆（SDV）三大趋势的剧烈变革，意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST）积极布局崭新车用微控制器应用，推出全新 Stellar xMemory 系列，强化对车辆整合与控制功能的支援，为车用电子控制单元（ECU）注入创新动能。

图一 : ST车用微控制器事业部负责人 Davide Santo

ST 车用微控制器事业部负责人 Davide Santo 表示，汽车产业的发展正从传统架构转向高度软体驱动的新形态，从电动驱动系统、ADAS 自动驾驶技术到 OTA（Over-the-Air）更新机制的普及，都对车辆的运算、储存与控制能力提出更高要求。在此关键时刻，ST 将藉由自家强大的垂直整合制造优势与嵌入式非挥发性记忆体（NVM）技术，打造专为未来车辆需求而设计的微控制器平台。

图二 : 驱动未来车用架构演进的关键趋势

Stellar xMemory 系列正是 ST 回应市场挑战的重要解方。这款崭新的微控制器设计整合高效运算核心与强化记忆体架构，能即时处理大量车载讯号与资料，满足电气化系统、区域控制模组（Zone Controllers）等关键 ECU 应用所需的即时性与可靠性。ST 并未忽略执行端的致动器与感测器控制需求，亦将资源投入在这些领域的微控制器设计与优化。

「我们的目标是在 2030 年前，让车用微控制器事业的营收规模比去年成长一倍。」Davide Santo 强调，ST 将透过持续扩展包括 Stellar xMemory 在内的产品线，以及既有的 STM32 车用微控制器组合，强化对未来智慧车辆系统架构的支援。

图三 : 车用微控制器业务布局

面对车用电子复杂度不断提升的未来，意法半导体透过技术创新与市场导向的策略布局，致力协助车厂与 Tier 1 业者打造更安全、效率更高且可持续升级的车用电子平台，推动智慧移动生态系全面升级。

在软体定义车辆（Software-Defined Vehicle, SDV）快速发展的今日，汽车对嵌入式微控制器（MCU）记忆体的密度、效能与可靠性提出更高要求。针对此一需求，意法半导体（STMicroelectronics）以其专利相变记忆体（Phase Change Memory, PCM）技术为基础，推出新一代 Stellar xMemory 架构，不仅在记忆体密度上领先业界，更开启嵌入式记忆体延伸性的新格局。

图四 : 相变记忆体PCM

ST 车用微控制器事业部负责人 Davide Santo 表示，PCM 是 ST 推动 xMemory 架构的核心技术，具备许多明确优势。首先，它拥有业界最小的记忆体单元尺寸，能让微控制器以最精简的物理面积储存最多资料，并有效提升系统整合度与运算效率。

此外，PCM 技术早在 20 年前即开始发展，目前已具备高度制程成熟度，并完全符合车用等级标准。其耐热性可达摄氏 165 度、抗辐射能力强，且低功耗特性亦有助於降低整体能源消耗，为高效能与高可靠性车用应用提供最隹支援。

图五 : 搭载xMemory的Stellar平台

资料密度翻倍，实现真正的「功能密度」提升

相较於市面上其他主流技术，ST 的 PCM 技术在相同几何与制程节点下，能够提供 超过两倍的记忆体储存容量。Santo 指出：「微控制器的价值来自於它所能执行的车用功能，而这些功能全数依赖储存在非挥发性记忆体中的程式码。更高的记忆体密度，代表能支援更多应用与更新，真正实现车用功能的升级与演进。」

图六 : 搭载xMemory的Stellar平台

基於 PCM 技术的 xMemory 架构，ST 提供一项颠覆性设计概念：记忆体可於开发或量产後进行延伸。这种「延伸性」（extensibility）设计，使记忆体容量在不需大幅更动预算与实体资源的前提下，弹性扩充，与传统需同时调整预算与资源的「可扩展性」（scalability）不同。

此一设计特点，尤其符合车用电子在产品周期内需多次更新、扩充功能模组的趋势，对车厂与 Tier 1 供应商而言，是大幅降低开发与维运成本的关键优势。

图七 : 采购流程的简化

Stellar xMemory 最大的亮点之一，就是提供客户在不改变既有设计、不重新认证的前提下，灵活扩充记忆体容量。这代表，系统可以原封不动地保持初始架构与开发流程，同时因应功能增强或新应用的需求，增加非挥发性记忆体空间。Davide Santo 表示：「无论是为了支援人工智慧运算，还是导入更强的加密演算法，客户都能在不更换晶粒的情况下，轻松实现记忆体扩充。」

与之相比，其他厂商可能需要改用更高阶的硬体规格、重新设计产品，甚至调整供应链与开发计画，这不仅提高成本，也拉长产品上市时程。xMemory 的弹性架构正好解决这一痛点。

图八 : 在OEM竞赛中取得策略优势

为简化制造与物流流程，xMemory 采用 单一料号 的记忆体配置策略，即便不同容量设定也能透过同一元件完成，降低料号复杂度、减少库存压力、提升跨专案的弹性使用。「这项设计可有效因应物料短缺风险，例如 COVID-19 疫情期间面临的供应链挑战，让我们的客户能以更快速度回应市场变化。」Santo 说明。

图九 : 兼具创新设计与成本效益

另一项关键优势，则是 大幅缩短产品开发周期。在传统车厂中，新车开发时间往往需超过四年；但亚洲车厂、尤其是中国市场的新平台开发时程，现已压缩至 18 个月内。面对如此快速的市场节奏，xMemory 能够支援 OTA 软体更新，在产品生命周期中持续进行功能扩充，无需重新设计硬体，提升市场反应速度与竞争力。

xMemory 三大核心价值

Santo 最後归纳出 xMemory 架构的三大核心价值：

打造灵活、可延伸的车用记忆体生态

Stellar xMemory 并不只是一次技术升级，更是一套从记忆体架构出发，彻底优化车用电子开发、制造与维运流程的系统性解决方案。它将 延伸性与可扩展性 结合，为车用 MCU 打造出真正灵活、模组化的储存策略，也为汽车产业带来更快、更有效率的创新动能。