随着电子产品性能需求的快速提升，高功率元件在各种应用中的使用日益广泛，涵盖电动车、5G基地台、高效能计算（HPC）以及再生能源系统等领域。这些元件需要处理大量的电能并在高密度的工作环境中运行，这对於封装技术和热管理解决方案产生了更高的需求。

高功率元件封装需求

图一 : 英飞凌开发的300mm氮化??功率半导体技术

高功率元件的核心挑战在於如何在有限的空间内有效散热，同时保持元件的稳定性和可靠性。为应对这些挑战，封装技术的创新集中於提升散热能力、缩小封装尺寸及增强电气和机械性能。这些元件通常具有以下特性：
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