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马自达与ROHM联合开发采用次世代半导体的车载元件
透过GaN功率半导体的社会层级应用 助力汽车技术创新

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2025年03月31日 星期一

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Mazda Motor Corporation(以下简称 马自达)与ROHM Co., Ltd.(以下简称 ROHM)开始联合开发采用次世代半导体技术氮化??(GaN)功率半导体的车载元件。

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马自达与ROHM自2022年起,在「电驱动单元的开发与生产合作体系」中,一直在推进搭载碳化矽(SiC)功率半导体的逆变器联合开发。此次双方再着手开发采用GaN功率半导体的车载相关元件,为次世代电动车打造出创新型的车载元件产品。

GaN作为次世代功率半导体材料而备受瞩目,与传统的矽(Si)基功率半导体相比,不仅能够抑制功率转换过程中的损耗,还可高频驱动,有助实现产品小型化。

双方将充分利用上述特点,将其转化为车辆总成、车身轻量化及车体设计方面的创新型解决方案。双方计画在2025年度之内将这一理念落实,并透过Demo车进行测试,预计在2027年度投入实际应用。

马自达 专务执行董事兼CTO 广濑一郎 表示:「在迈向碳中和的过程中,电动化进程加速,ROHM凭藉卓越的半导体技术和先进的系统解决方案构建能力,致力创造出永续移动未来社会。我们非常高兴能够与ROHM在电动车元件的开发与生产方面进行合作,双方将携手并进,致力共创半导体元件与汽车双向连结的全新价值链。马自达将透过与志同道合的企业夥伴合作,提供客户在电动车领域也能畅享驾乘魅力、充满『驾驭乐趣』的产品。」

ROHM 专务执行董事 东克己 表示:「非常高兴能够与致力追求『驾驭乐趣』这一汽车本质魅力的马自达合作,共同针对电动车领域开发车载元件。支援高频工作的ROHM EcoGaN结合了能够充分发挥其性能的控制IC的解决方案,是实现节能和小型化的关键。为扩大该解决方案在实际面的应用,ROHM非常重视与相关企业的合作。在GaN的开发与量产方面,已与众多企业夥伴建立了多样化的合作关系。此次透过与致力打造『与地球及社会共存共生的汽车』的马自达进行联合开发,我们将能够从应用和终端产品开发的角度,深入了解对GaN产品的需求,为推动GaN功率半导体的普及,及创造永续移动未来社会做出贡献。」

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