三星电子日前与约翰霍普金斯应用物理实验室（Johns Hopkins Applied Physics Laboratory, APL）共同发表一篇论文，阐述下一代帕尔帖（Peltier）致冷技术，无需使用冷媒，有??作为下一代低环境冲击的冷媒替代方案。

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所谓帕尔帖效应是透过电流通过半导体，使其中一侧降温、另一侧升温，藉此达到致冷效果。研究团队首次利用奈米工程技术，成功开发一款高性能薄膜帕尔帖冰箱。这款薄膜帕尔帖冰箱的致冷效率超越了传统蒸气压缩式冰箱，为下一代无冷媒冰箱的商业化带来可能性。

相较於传统蒸气压缩方式，帕尔帖致冷具备配置更简单、温度控制快速精确的优势，使其可应用於各类工业领域，包括家电、半导体、医疗设备、车用电子产品及资料中心。

要实现高性能帕尔帖致冷的商业化，三星与APL研究团队透过运用新型薄膜半导体材料，并结合微型化与轻量化设计，成功将帕尔帖装置的效率提升近75%。

新开发的帕尔帖装置在资源效率和大规模生产方面有显着优势。研究团队证实，新的制造工艺不仅将所需的帕尔帖材料量大幅减少至约传统材料的千分之一，同时也简化了生产步骤。这项突破提升了可扩展性，并实现了大规模生产，预计将在成本效益和环境影响方面带来显着的收益。