面对高速运算应用不断推升的验证挑战，宜特今宣布(6/10)，领先业界，推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 测试治具，并同步提供完整测试解决方案，协助客户抢占新世代资料传输市场先机。

宜特领先业界，推出 PCIe 6.0 测试治具与解决方案。

宜特观察到，随着人工智慧（AI）及高效能运算（HPC）快速普及，资料中心规模持续扩张，AI 模型训练对通道传输速度与频宽的需求也大幅增加。从采用 x86 架构的 Intel Diamond Rapids 与 AMD Venice SP7，皆支援 PCIe 6.0（周边元件互连快速通道）技术，甚至於具备低成本、高效能特性的ARM架构有可能也会陆续跟进。

为协助客户提前因应未来验证需求，宜特已完成 PCIe 6.0 非标准接囗测试治具的自主开发，不仅符合周边元件互连标准协会(PCI-SIG）制定的频宽标准，也可客制支援各式高速传输应用场景，为客户提供最全面的验证支援。

宜特於2025年第一季即完成 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 测试治具开发，第二季开始进入正式量产。该治具在阻抗与损耗控制方面皆达协会标准，并依照 PCI-SIG 校验流程完成测试，可真实呈现待测物的讯号表现。後续也将陆续推出如 EDSFF 1C／2C、M.2 等不同接囗的测试治具，扩大应用范围。

宜特讯号测试事业处处长王尚杰表示：「目前已有客户提出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 的测试需求。我们提前掌握市场规格，率先开发非标准 OCP 3.0 接囗，提供完整的 PCIe 6.0 验证解决方案，协助客户快速确认产品是否符合设计预期。也与客户共同评估是否需额外配置重定时器(Re-Timer）或提升 PCB材料等级。」

王尚杰进一步指出，为持续满足客户高阶应用需求，宜特已在2024年超前部署，投入可支援 PCIe 6.0 及乙太网路（Ethernet）400／800G 的测试解决方案开发。2025年初，更携手合作夥伴进行治具联合开发，确保客户产品设计品质、降低开发成本风险。针对未来市场动能，公司亦将超前评估乙太网路 1.6T 的测试规格与解决方案可行性。

目前，宜特已全面就绪，迎接 PCIe 6.0 测试服务挑战。不仅提供完整测试环境，更能应用於IC晶片、系统端与周边装置等相关领域，协助客户强化高速运算产品的稳定性与效能，共同推动 AI 及资料中心产业的持续升级与发展。

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