面对全球科技快速变革与供应链重组的关键时刻，工研院日前举办「2025全球科技产业竞局之趋势与挑战系列研讨会」，共吸引近500位学研专家与业者叁与，聚焦半导体策略定位、电子零组件商机与量子科技供应链布局3大主题。

工研院举办「2025全球科技产业竞局之趋势与挑战系列研讨会」，聚焦半导体策略定位、电子零组件商机与量子科技供应链布局。

其中如2025年CES与COMPUTEX分别以「Dive In」与「AI NEXT」为主题，预示AI人工智慧技术正全面融入生活应用，并驱动晶片与终端装置创新。与此同时，生成式AI技术降低算力门槛，开源与轻量化模型也让智慧手机、PC等设备皆可搭载AI，带动台湾IC设计产业需求上升。依工研院预估2025年台湾IC设计业产值将较前一年成长13.9%，边缘AI的普及不仅巩固台湾晶片业者优势，也将催生更多创新应用与服务。

受惠於AI应用推升终端升级与运算需求，带动半导体技术与市场再创高峰。工研院预估，2025年全球半导体市场将达7,009亿美元，年成长11.2%。在台湾的AI相关应用将推升IC制造与封测产能利用率，预估全年产值将达新台币6兆3,313亿元，年成长19.1%，展现强劲动能。

且在AI赋能下，具备高亮度与微型化优势的LEDoS（LED on Silicon）最契合智慧眼镜显示需求，预估2029年市场渗透率将达57.4%。若未来具备取代手机条件，市场规模可??比照现行手机面板达400亿美元以上潜力。建议台湾应善用Micro LED与半导体制程优势，提前布局LEDoS技术，争取智慧显示升级契机。

同时，MEMS感测器亦因应用场景多元化而成长动能稳健。车用电子、AI Sensing、智慧医疗等高附加价值应用推升市场需求。工研院预估，2025年台湾感测器全年产值将达新台币2,232亿元，年增约2.5%。尤其在车用电子、智慧医疗与AI Sensing等高附加价值领域，MEMS感测器因体积小、功耗低、灵敏度高，成为关键零组件。未来将随整合与模组化设计趋势，为台湾感测器产业开创新利基。

整体而言，2025年电子零组件产业正处於新兴需求与全球动荡交错的关键时刻。AI、电动车、物联网等应用快速扩展，带动高效能与高可靠性零组件的庞大需求，但国际政经环境的不确定性也考验业者的应变能力。

此外，在量子技术迅速发展的全球浪潮中，工研院预计全球量子科技将於2040年创造8,500亿美元经济价值，且2024年新创投资金额已达85亿美元，显示其市场成长潜力。包含离子阱等量子硬体技术已在金融、新材料等领域展现实用潜力，量子控制电路技术亦将成为产业化关键。

工研院呼吁，台湾应结合半导体与ICT优势，发展混合式量子运算、低温控制元件与加密通讯等利基应用，并积极推动国际合作与人才培育，加速建构在地量子科技创新生态系，抢占未来全球科技竞争的关键位置。