資策會產業情報研究所（MIC）今日於《AI無界AI Boundless》研討會中發布最新半導體產業趨勢預測，看好在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、次世代通訊、車用電子及物聯網（IoT）等五大關鍵應用需求的長期驅動下，台灣半導體產業將持續蓬勃發展。MIC 預估，2025年台灣半導體產業產值將年增 15.4%，達到 5.45 兆新台幣。

資策會MIC產業顧問彭茂榮分析，2025年終端產品市場普遍具備拉貨動能，包括智慧型手機、固態硬碟、電視機及筆記型電腦等主要應用預計將呈現正成長，為半導體產業復甦注入強勁動能。此外，車用 HPC、頭戴顯示器及 AI 加速卡等潛力應用的高度成長，亦將顯著推升各類型半導體的需求。

在台灣半導體次產業方面，MIC 預估晶圓代工產值將達 3.39 兆新台幣，年增 20%，主要受惠於 AI 運算需求持續強勁及終端產品出貨逐步回溫，預期先進製程產能利用率將維持高檔。IC 設計產業方面，受惠於 AI 應用深入各類終端裝置及車用電子、智慧物聯網市場的發展，預估產值將年成長 12%，達 1.32 兆新台幣。IC 封測產業則在 HPC 與 AI 需求帶動先進封裝與測試需求顯著成長的推動下，預估 2025 年營收將小幅成長 6%。

值得注意的是，台灣在全球半導體先進製程領域的領先地位持續穩固。資策會 MIC 預估，2025年台灣 7 奈米以下的全球先進製程產能將占全球高達 63%。就台灣 IC 製造業者的產能分布而言，2025 年台灣仍是主要生產基地，佔比高達 83%，海外產能則分布於中國大陸（8%）、新加坡（5%）、日本（3%）及美國（1%）。

展望 2030 年，台灣仍將是台灣 IC 製造業者產能重心，並持續作為最先進製程的首發量產地，預估在台產能佔比為 80%，海外產能則將分散至中國大陸（6%）、日本（5%）、新加坡（5%）、美國（3%）及德國（1%）。

資策會 MIC 同時指出，全球半導體大廠在 2025 年的資本支出依然強勁，前五大廠商如台積電、三星、英特爾、美光及 SK 海力士的投資重點均聚焦於先進製程、高頻寬記憶體（HBM）及 DDR5 等產能的提升與建置。預估 2025 年全球半導體資本支出將穩定成長 4%，達 1,823 億美元。此外，2025 年全球半導體設備及材料市場規模預計將創下新高。

整體而言，AI、HPC 等關鍵應用需求的持續成長，以及台灣在全球先進製程領域的領先地位，將持續推動台灣半導體產業的蓬勃發展。然而，美國政府的關稅政策仍可能為台灣 IC 製造產品的銷美與營運帶來不確定性，後續發展值得密切關注。