益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）今（15）日舉行「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」成果發表會，現場展示了多項成果，包含與工研院合作的全台首創的「全流程3D-IC智慧系統設計與驗證服務平台」，更榮獲2024年全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards）。

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Cadence台灣益華總經理宋?安在開幕時表示，全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」，是2022年與經濟部產業技術司合作的項目，3年之後，已取得多項進展。而該計畫也成功協助台灣多家企業，Cadence將持續強化與台灣產官學研的合作夥伴關係，尤其是接下來生成式晶片設計自動化的發展，將運用全流程設計的平台，為相關的夥伴帶來更多協助。

Cadence 資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶也特別返台參與盛會，他指出，透過這項計畫已經發展出了多項的方案與產品，特別是與工研院攜手設立「AI感知運算系統共創實驗室」，已直接服務12家中小型企業與新創公司，以及7家大型企業技術。

他進一步表示，此實現室更發展出3D異質堆疊晶片設計服務（3D-IC Turnkey Design Service）、異質整合封裝驗證流程與共乘服務（Heterogeneous Integration Shuttle Service），以及記憶體-邏輯堆疊（Memory-on-Logic）AI晶片技術，MOSAIC等多項創新成果。其中MOSAIC，並勇奪2024年全球百大科技研發獎。

而隨著生成式AI的快速發展，對晶片設計的流程也將產生新一波的衝擊，Cadence指出，晶片設計自動化正從過去的腳本式設計，逐步發展至導入AI智慧輔助的設計流程，未來更將朝向代理人AI的方向邁進。代理人AI以大型語言模型為基礎，並採用自然語言作為設計介面，有助於設計研發人員探索更大規模、更多元的晶片架構，並優化功耗、效能、面積與時程，進一步提升晶片設計開發與生產效率。

此外，群聯電子執行長潘健成、工研院電光系統所所長張世杰、清華大學半導體學院副院長劉靖家教授、台灣大學電子工程學系所長江介宏教授，以及Cadence研發副總裁Don Chan等多位產學研專家也齊聚一堂，探討GenIC時代的技術挑戰與新的設計思維。