益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）今（15）日举行「全流程智慧系统设计实现自动化研发夥伴计画」成果发表会，现场展示了多项成果，包含与工研院合作的全台首创的「全流程3D-IC智慧系统设计与验证服务平台」，更荣获2024年全球百大科技研发奖（R&D 100 Awards）。

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Cadence台湾益华总经理宋?安在开幕时表示，全流程智慧系统设计实现自动化研发夥伴计画」，是2022年与经济部产业技术司合作的项目，3年之後，已取得多项进展。而该计画也成功协助台湾多家企业，Cadence将持续强化与台湾产官学研的合作夥伴关系，尤其是接下来生成式晶片设计自动化的发展，将运用全流程设计的平台，为相关的夥伴带来更多协助。

Cadence 资深??总裁暨数位与签核事业群总经理滕晋厌也特别返台叁与盛会，他指出，透过这项计画已经发展出了多项的方案与产品，特别是与工研院携手设立「AI感知运算系统共创实验室」，已直接服务12家中小型企业与新创公司，以及7家大型企业技术。

他进一步表示，此实现室更发展出3D异质堆叠晶片设计服务（3D-IC Turnkey Design Service）、异质整合封装验证流程与共乘服务（Heterogeneous Integration Shuttle Service），以及记忆体-逻辑堆叠（Memory-on-Logic）AI晶片技术，MOSAIC等多项创新成果。其中MOSAIC，并勇夺2024年全球百大科技研发奖。

而随着生成式AI的快速发展，对晶片设计的流程也将产生新一波的冲击，Cadence指出，晶片设计自动化正从过去的脚本式设计，逐步发展至导入AI智慧辅助的设计流程，未来更将朝向代理人AI的方向迈进。代理人AI以大型语言模型为基础，并采用自然语言作为设计介面，有助於设计研发人员探索更大规模、更多元的晶片架构，并优化功耗、效能、面积与时程，进一步提升晶片设计开发与生产效率。

此外，群联电子执行长潘健成、工研院电光系统所所长张世杰、清华大学半导体学院??院长刘靖家教授、台湾大学电子工程学系所长江介宏教授，以及Cadence研发??总裁Don Chan等多位产学研专家也齐聚一堂，探讨GenIC时代的技术挑战与新的设计思维。