台積電在2024年第四季創下營收與獲利新高，主要受惠於人工智慧（AI）晶片需求的爆發性成長。預計2025年AI相關營收將再翻倍，顯示AI已成為其主要成長動能。此外，台積電正積極擴充CoWoS先進封裝產能，以滿足市場對高效能運算（HPC）與AI晶片的需求。

台積電正加速全球布局的腳步。（TSMC）

為降低地緣政治風險並貼近客戶，台積電持續推動全球擴廠計畫。在美國亞利桑那州的第一座4奈米廠已於2024年第四季試量產，第二、三座廠則預計於2028年與2030年分別量產更先進製程。在日本熊本，第一座成熟製程廠已於2024年第四季試量產，第二座廠預計於2025年動工，2027年底量產。此外，台積電也計劃在德國德勒斯登設立12/16奈米廠，預計2027年底量產，進一步拓展歐洲市場。

台積電在先進製程技術上持續領先，3奈米製程已量產，並預計於2025年底推出2奈米技術。此外，與蘋果、Nvidia等長期合作夥伴的穩定關係，為其提供穩定的收入來源，強化其市場競爭力。

儘管前景看好，台積電仍面臨多重挑戰。美國對進口半導體產品徵收關稅，可能間接提高其在美國的生產成本，影響利潤率。此外，台灣地處地震帶，自然災害風險亦不容忽視。2024年的地震已導致部分工廠短暫停工，顯示其對產能與供應鏈穩定性的潛在影響。

展望未來，台積電預計2025年營收將有強勁成長，年增長接近20%中段。資本支出預估介於380億至420億美元之間，其中70%至80%將用於先進製程技術，顯示其持續投資於技術創新與產能擴充。此外，台積電強調海外擴廠是為了滿足客戶需求，並積極與各國政府合作，爭取補助與支持。