面對全球科技快速變革與供應鏈重組的關鍵時刻，工研院日前舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，共吸引近500位學研專家與業者參與，聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局3大主題。

工研院舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局。

其中如2025年CES與COMPUTEX分別以「Dive In」與「AI NEXT」為主題，預示AI人工智慧技術正全面融入生活應用，並驅動晶片與終端裝置創新。與此同時，生成式AI技術降低算力門檻，開源與輕量化模型也讓智慧手機、PC等設備皆可搭載AI，帶動台灣IC設計產業需求上升。依工研院預估2025年台灣IC設計業產值將較前一年成長13.9%，邊緣AI的普及不僅鞏固台灣晶片業者優勢，也將催生更多創新應用與服務。

受惠於AI應用推升終端升級與運算需求，帶動半導體技術與市場再創高峰。工研院預估，2025年全球半導體市場將達7,009億美元，年成長11.2%。在台灣的AI相關應用將推升IC製造與封測產能利用率，預估全年產值將達新台幣6兆3,313億元，年成長19.1%，展現強勁動能。

且在AI賦能下，具備高亮度與微型化優勢的LEDoS（LED on Silicon）最契合智慧眼鏡顯示需求，預估2029年市場滲透率將達57.4%。若未來具備取代手機條件，市場規模可望比照現行手機面板達400億美元以上潛力。建議台灣應善用Micro LED與半導體製程優勢，提前布局LEDoS技術，爭取智慧顯示升級契機。

同時，MEMS感測器亦因應用場景多元化而成長動能穩健。車用電子、AI Sensing、智慧醫療等高附加價值應用推升市場需求。工研院預估，2025年台灣感測器全年產值將達新台幣2,232億元，年增約2.5%。尤其在車用電子、智慧醫療與AI Sensing等高附加價值領域，MEMS感測器因體積小、功耗低、靈敏度高，成為關鍵零組件。未來將隨整合與模組化設計趨勢，為台灣感測器產業開創新利基。

整體而言，2025年電子零組件產業正處於新興需求與全球動盪交錯的關鍵時刻。AI、電動車、物聯網等應用快速擴展，帶動高效能與高可靠性零組件的龐大需求，但國際政經環境的不確定性也考驗業者的應變能力。

此外，在量子技術迅速發展的全球浪潮中，工研院預計全球量子科技將於2040年創造8,500億美元經濟價值，且2024年新創投資金額已達85億美元，顯示其市場成長潛力。包含離子阱等量子硬體技術已在金融、新材料等領域展現實用潛力，量子控制電路技術亦將成為產業化關鍵。

工研院呼籲，台灣應結合半導體與ICT優勢，發展混合式量子運算、低溫控制元件與加密通訊等利基應用，並積極推動國際合作與人才培育，加速建構在地量子科技創新生態系，搶佔未來全球科技競爭的關鍵位置。