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EV GROUP成功展示100%轉移良率 取得晶粒到晶圓接合突破
 

【CTIMES/SmartAuto 劉昕 報導】   2022年07月27日 星期三
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微機電系統（MEMS）、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備領導廠商EV Group（EVG），今日宣布藉由使用EVG的GEMINI FB自動化混合接合系統，已可一次性轉移多顆不同大小來自3D系統單晶片（SoC）的晶粒，並成功展示100%無缺陷的接合良率，取得晶粒到晶圓（D2W）熔融與混合接合的重大突破。
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關鍵字： EV Group 
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