台积电在2024年第四季创下营收与获利新高，主要受惠於人工智慧（AI）晶片需求的爆发性成长。预计2025年AI相关营收将再翻倍，显示AI已成为其主要成长动能。此外，台积电正积极扩充CoWoS先进封装产能，以满足市场对高效能运算（HPC）与AI晶片的需求。

台积电正加速全球布局的脚步。（TSMC）

为降低地缘政治风险并贴近客户，台积电持续推动全球扩厂计画。在美国亚利桑那州的第一座4奈米厂已於2024年第四季试量产，第二、三座厂则预计於2028年与2030年分别量产更先进制程。在日本熊本，第一座成熟制程厂已於2024年第四季试量产，第二座厂预计於2025年动工，2027年底量产。此外，台积电也计划在德国德勒斯登设立12/16奈米厂，预计2027年底量产，进一步拓展欧洲市场。

台积电在先进制程技术上持续领先，3奈米制程已量产，并预计於2025年底推出2奈米技术。此外，与苹果、Nvidia等长期合作夥伴的稳定关系，为其提供稳定的收入来源，强化其市场竞争力。

尽管前景看好，台积电仍面临多重挑战。美国对进囗半导体产品徵收关税，可能间接提高其在美国的生产成本，影响利润率。此外，台湾地处地震带，自然灾害风险亦不容忽视。2024年的地震已导致部分工厂短暂停工，显示其对产能与供应链稳定性的潜在影响。

展??未来，台积电预计2025年营收将有强劲成长，年增长接近20%中段。资本支出预估介於380亿至420亿美元之间，其中70%至80%将用於先进制程技术，显示其持续投资於技术创新与产能扩充。此外，台积电强调海外扩厂是为了满足客户需求，并积极与各国政府合作，争取补助与支持。