账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Intel首次推出针对PC丛集应用的光缆产品
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2007年07月03日 星期二

浏览人次:【2112】

根据外电报导,Intel近日在德国所举行的International Supercomputing Conference(ISC 2007)展会上,针对高效能运算HPC(high performance computing)市场,发表相关程序Intel Cluster Ready和光纤电缆Intel Connects Cables。Intel欲提升高效能运算技术进而开发相关程序及产品的目的,在于简化连接多台通用微处理器的PC 丛集(PC cluster)等高速运算系统的设计和开发。

Cluster Ready是以简化由100~1000个微处理器组成的大规模丛集系统、其中的连接测试为目的所设计的整套技术。包括最佳硬件配置的方案,以及配备Cluster Checker等故障分析功能的软件等。

Connects Cables则是用于连接cluster系统节点、带有光纤应用Infini Band接口的电缆。这是Intel首次推出自主品牌的通讯电缆产品,与一般产品相比,产品轻又薄,弯折半径也较小,能够确保最大数据传输速率20Gbps以及100公尺的通讯距离。Intel表示,使用这款光纤电缆产品时,接口之间的传输延迟时间,仅为550ps,位误差率(bit error rate;BER)也仅为10的负15次方。

關鍵字: BER  HPC  Intel  光纤配接设备  器材與設備  网际建构与管理  網際骨幹  传输材料  应用软体类 
相关新闻
AI晶片电压跌破1V! 电源设计必须应对『低压高流』时代
Google持续投入资源 推动Trillium TPU的技术发展
NVIDIA Blackwell问世竞争对手需强化自身AI平台推理能力
AMD举办AI PC创新峰会 苏姿丰预言今年将见证AI应用爆发式增长
黄仁勋:我们正进入AI推动全球产业再造的时代
相关讨论
  相关文章
» 公共显示技术迈向新变革
» 大众与分众显示技术与应用
» 使用三端双向可控矽和四端双向可控矽控制LED照明
» 您需要了解的五种软体授权条款
» 挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK95E8503XGSTACUK1
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw