西門子EDA今日於新竹舉行「2025西門子EDA技術論壇」上，並由執行長Mike Ellow領銜首場的主題演講，同時於會後接受媒體的採訪。他強調，面對AI、3D IC與系統級晶片的爆炸性複雜度，傳統的單點設計工具已難以應對，對此西門子EDA將以「最全面的數位分身（Digital Twin）」平台，整合工業級的AI技術，協助半導體產業共同邁向兆級美元的市場。

西門子EDA執行長Mike Ellow

Mike Ellow一開始先提及西門子EDA在營運方面持續穩定成長，是目前EDA產業中的領先者。雖然相對低調，但並不代表西門子在技術與市場發展方面有所停滯。

接著他則點出，目前世界對半導體的依賴日益加深，整個產業正朝向由軟體定義（Software-Defined）、AI賦能（AI-Powered）及晶片驅動（Silicon-Enabled）的未來邁進。然而，伴隨先進製程與3D IC技術的快速演進，產業也面臨著嚴峻挑戰，

他表示，這些包括專案時程延誤、首次流片成功率下降、以及成本與時程飆升的挑戰。以專案延誤為例，2024年就有高達75%的ASIC專案面臨進度落後的問題；首次流片成功率更從2020年的30%以上，降至2024年的14%。顯見先進製程晶片的開發正面臨龐大的困難。

對此，西門子提出以「綜合數位分身」為核心的解決方案。也就是透過新推出的完整的AI EDA工具，針對各個設計環節進行無縫整合，達成從晶片到電子系統的完整設計週期，協助客戶克服設計瓶頸。

Mike Ellow也強調，AI技術是西門子新EDA平台的亮點，特別是西門子的AI技術是屬於工業等級的平台，這是西門子基於多年來在工業領域技術開發與經驗累積的成果，特別是多款基於生成式（Generative）與代理式（Agentic）AI技術的新一代EDA工具。

而這些新的AI EDA工具已在六月推出，包括Questa One智慧驗證解決方案、Aprisa AI RTL-to-GDS數位實作、Calibre Vision AI實體驗證、Solido生成式與代理式AI等，可以大幅加速設計速度，縮短研發時程。

Mike Ellow也解釋了什麼叫做「工業級AI」，同時西門子也為此已為此投入超過20年的研發。

他指出，工業級AI具備五大要素，包含可驗證性 (Verifiability)，能確保演算法的正確性，以及所用資料的完整性與品質；準確性 (Accuracy)，可做出的正確預測與總預測數的比率；可用性 (Usability)，提供優良的使用者介面體驗，讓使用者能高效地達成預期成果；穩健性 (Robustness)，可在各種不同的條件下執行任務的能力；通用性 (Generality)，能夠多樣化的輸入，並結合其他的平台與軟體。