账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Microchip推出低接脚数16-bit dsPIC数字讯号控制器
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2005年05月24日 星期二

浏览人次:【3757】

微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology宣布旗下两款十六位dsPIC数字讯号控制器 (DSC) ─ dsPIC30F3012及dsPIC30F3013,现已投入量产。新产品指令周期达20至30 MIPS,具有可自我刻录闪存,并且能在工业级及扩展级温度范围内运作。

dsPIC30F3012及dsPIC30F3013传感器系列组件配备24 KB快闪程序内存,并能使用内部振荡器全速运作。dsPIC30F3012和dsPIC30F3013分别采用18只脚、28只脚封装,最小的封装为与8x8毫米QFN,极适合传感器等需求高效能且小体积的应用。

由于分布式的前置传感器处理方式可减轻32位中央处理器的负荷,或透过把处理工作转移到传感器,以减低传感器与处理器之间的噪音噪声干扰,因此分布式传感器处理渐受欢迎。dsPIC30F3012/3013的独特功能,可实现传感器智能化,适合玻璃破裂侦测、汽车撞击侦测、MEMS传感器及回转仪接口,和气体侦测系统等等应用。

Microchip数字讯号控制器部门副总裁Sumit Mitra表示:「这两款新组件让小型产品及其相关应用更聪明。许多应用都可透过置入dsPIC30F节点,在有限空间内发挥高效能。」

關鍵字: 微控制器  电子逻辑组件 
相关产品
旭化成全新感光干膜适用於先进半导体封装
TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次??圈寿命
意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列
Microchip推出成本优化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品
Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
  相关新闻
» SEMI出席半导体供应链论坛 强调信任、研发创新与人才连结3要素
» 新唐 AI 微控制器赋能智能台灯应用方案,荣获智慧创新大赏入围肯定
» 撼与科技强攻AI应用 COMPUTEX 2025 展出一站式智慧运算平台
» 工研院「2025 VLSI TSA国际研讨会」登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算
» SEMI:2024年半导体设备销售增10% 上看1,171 亿美元创新高
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 专利辩论
» 碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK95U4NAQ20STACUKF
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw