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意法半导体推出模组化 IO-Link 开发套件 简化工业自动化装置节点的开发
内含软体与致动器硬体,开箱即可使用

【CTIMES/SmartAuto Jason Liu报导】   2025年06月19日 星期四

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服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出 IO-Link 开发套件,提供开发感测器与致动器所需的完整硬体与软体资源,包含内建智慧型电源开关的致动器电路板,协助开发者加速设计时程。

内含软体与致动器硬体,开箱即可使用
内含软体与致动器硬体,开箱即可使用

意法半导体的 P-NUCLEO-IOD5A1 套件内含致动器,协助使用者充分运用 IO-Link 双向点对点通讯协定的优势,适用於各式装置节点。IO-Link 广泛应用於工业自动化领域,能提供感测器与致动器间更丰富的互动功能,包括装置叁数设定、诊断回报,以及基本的输入/输出资料交换。

P-NUCLEO-IOD5A1 套件包含一块 STM32 Nucleo 微控制器(MCU)主开发板、一块收发器板,以及一块致动器板。收发器与致动器板可堆叠使用,并透过主板上的接头连接。这款模组化套件让使用者能迅速完成 IO-Link 装置的设定并开始评估作业,搭配随附的驱动程式与应用范例软体套件,提升开发效率。

其中,收发器板(X-NUCLEO-IOD02A1)采用意法半导体的 L6364Q 双通道 IO-Link 实体层晶片,可与 IO-Link 主站通讯,并具备多项因应工业环境需求的防护设计,例如突波保护与反接保护。至於致动器板(X-NUCLEO-DO40A1),则搭载 ST 的 IPS4140HQ 工业用四通道高侧电源开关,可驱动 500mA 负载,并整合过热保护与每一通道的短路保护功能。

STM32 NUCLEO-G071RB 主板内建 STM32G071RB 微控制器(MCU),搭配控制收发器与电源开关所需的外部硬体。该 MCU 可执行意法半导体的 IO-Link 示范堆叠程式库(X-CUBE-IOD02),此程式库收录於随附的软体功能套件(FP-IND-IODOUT1)中。套件中亦包含控制电源开关的软体(X-CUBE-IPS),以及可作为感测器或致动器节点运作的范例程式码,协助使用者进行开发评估。

P-NUCLEO-IOD5A1 完整开发套件现已开放供应。

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