账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
HOLTEK推出HT66F3370H CAN Bus MCU
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年02月12日 星期三

浏览人次:【4346】

Holtek针对车用电子与工业控制应用推出CAN Bus MCU HT66F3370H,CAN实体层可支援最高达1 Mbit/s的高速网路,具备传输距离远、可靠度高、扩充性良好等特性,为控制器区域网路应用带来绝隹性能,提供智慧建筑监控、车用电子控制、工业4.0智慧控制应用等最隹解决方案。

HT66F3370H CAN Bus MCU
HT66F3370H CAN Bus MCU

HT66F3370H整合了Bosch公司授权的CAN IP模组,提供CAN Bus介面支援CAN 2.0A/B协议,并符合ISO11898-1:2003规范,内建32个通道(Message Objects)提供资料传输,可支援 Receive Enhanced Full CAN。HT66F3370H主要资源具备32K×16 Flash ROM、3K×8 RAM与1K×8 EEPROM。周边资源除CAN Bus外另拥有SPI、I2C及UART×3介面,16通道12-bit ADC、4-SCOM LCD驱动、16-bit MDU(乘除法器)以及16-bit CRC功能。

HT66F3370H封装提供64/48LQFP封装类型,应用温度范围为-40℃~125℃,多样的介面与大容量的程式与资料储存空间,适用於各种系统之通信控制应用。

關鍵字: MCU  HOLTEK 
相关产品
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G
瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效
瑞萨全新RX261/RX260系列MCU提升触控功效和安全性
  相关新闻
» R&S携手联发科技推进5G车联网 低轨卫星与6G新技术概念验证发展
» 解析NVIDIA落脚北士科後续效应与风险
» AI伺服器散热挑战加剧 液冷技术成资料中心关键解方
» 实现无冷媒冰箱 三星与APL实验室携手发表新固态致冷技术
» 车辆中心展现AI关键技术 聚焦Level 3自驾电巴与检测服务
  相关文章
» 让IEEE 1588交换器设计变得简单
» 让IEEE 1588交换器设计变得简单
» 高柏科技:以创新散热方案 应对AI时代的高性能运算挑战
» [Computex] Nordic引领IoT产业迈向高效、互通、安全的全新阶段
» Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局!?

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK95T23YGL4STACUKV
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw