 |
 2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20)
台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年，汇聚了各领域的专业人士，也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及，制造业的升级需求不断攀升，您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴，开拓更多商业机会，共同迈向永续经营 |
|
2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展览1、2馆展出 |
 |
茂矽携手PwC Taiwan打造企业AI大脑 迈向半导体智慧营运新局 (2025.06.23)
在全球半导体产业技术演进与市场竞争持续加剧的环境下，茂矽电子与资诚创新谘询公司（PwC Taiwan）携手推动一项企业AI转型专案，共同启动「茂矽企业AI大脑」计画，期??藉由人工智慧(AI)驱动企业营运升级，突破成长瓶颈，打造以智慧化为核心的第二次数位转型蓝图 |
|
智农上场 厚植云林农业实力共创永续未来 (2025.06.23)
为厚植在地农业人才实力，云林县政府推动「云林县智慧农业大学」，近日举办2024年度结业式暨成果发表会，并颁发结业证书予54位学员，同时表扬10位优秀学员及3组共好团队，期勉透过智慧科技与人才培育，积极提升农业竞争力与永续发展 |
|
新科技加速发展 环境代价日益浮现 (2025.06.22)
世界经济论坛日前撰文指出，随着机器人、5G和电动车等新兴技术的快速发展，但世界智慧财产权组织（WIPO）《2024年全球创新指数》报告却指出，绿色创新明显落後，导致环境状况持续恶化 |
|
中科管理局启用首座钙??矿建筑 打造第三代太阳能示范场域 (2025.06.20)
由中部科学园区管理局整合新创公司与科技厂商所共同建构的第三代太阳能示范场域，於今（20）日正式启用全台首座「钙??矿零碳建筑」，既象徵中科园区在智慧建筑与绿色能源应用上的创新突破，也为推动净零碳排目标迈出关键一步 |
|
台塑新智能全固态锂电池试量产线启用 促下世代电池技术落地 (2025.06.20)
台塑新智能与明志科大绿能电池研究中心全固态锂电池试量产线正式启用，此试量产线涵盖关键材料与元件合成制备、电池堆叠与模组化制程，并结合精准检测、品管机制，确保产品与制程稳定性，同时导入自主专利技术提升电池性能与循环寿命，加速推动全固态电池实用化，奠基未来新能源体系之核心技术能力 |
 |
【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
|
博世在台营收再创新高 形塑未来交通愿景及AI落地应用 (2025.06.20)
即使在现今艰困的市场环境中，根据博世集团（Bosch）最新公布2024年在台营收仍达到365亿新台币（约10亿5,000万欧元），较前一年逆势稳健成长12.6%，以欧元计算则成长9.2%；2024年在台年营收再创新高 |
|
美国麻州大学分校开发类视网膜晶片 大幅提升电脑视觉效率 (2025.06.19)
美国麻州大学阿默斯特分校的研究团队在《自然通讯》(Nature Communications) 期刊上发表了一项突破性研究，成功开发出新型矽基硬体，能在类比域中同步进行视觉资料的捕捉与处理 |
|
意法半导体推出模组化 IO-Link 开发套件 简化工业自动化装置节点的开发 (2025.06.19)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出 IO-Link 开发套件，提供开发感测器与致动器所需的完整硬体与软体资源，包含内建智慧型电源开关的致动器电路板，协助开发者加速设计时程 |
|
Microchip 推出具备业界最隹PWM 解析度和 ADC 速度的数位讯号控制器 (2025.06.19)
随着资安与功能安全需求日益提升，加上即时嵌入式应用日趋复杂，设计人员正寻求更具创新性的解决方案，以实现更高精度、更隹可靠性，并符合产业标准。为因应这些挑战，Microchip Technology Inc.宣布dsPIC33A 产品线将新增 dsPIC33AK512MPS512 与 dsPIC33AK512MC510数位讯号控制器（DSC）系列 |
|
Tesla於德州展开Robotaxi试营运 面临全球竞争激烈挑战 (2025.06.19)
Tesla 正在选定其德州总部所在地 Austin 作为全球首个 Robotaxi 试营运基地，计划於 2025 年 6 月底启动首批约 10 至 20 辆搭载 Full Self-Driving（FSD）无人驾驶软体的 Model?Y 车辆，并在限定地区进行有遥控监督的自动驾驶服务 |
|
AI晶片进军中东市场 耐能落地沙乌地 (2025.06.19)
在全球深科技产业快速发展的浪潮中，AI 晶片的创新研发与应用已成为各国争相投入的焦点。耐能（Kneron）正式通过沙乌地阿拉伯国家技术发展计画（NTDP）「RELOCATE」专案审核，获得非股权形式资助，正式将其尖端 AI 晶片技术带入中东市场，成为中东地区科技发展的重要里程碑 |
|
台湾电子业面临转型挑战 韧性成为台湾电子制造业的下张王牌 (2025.06.19)
在全球供应链震荡、地缘政治不稳与科技演进快速变化的多重压力下，台湾电子制造业正站在关键转型的十字路囗。根据IBM最新的CEO年度调查，全球企业领袖将「供应链绩效」与「关键人才招募与留任」列为今年最棘手的两大挑战，显示企业如何应对不确定性的能力，已成为核心竞争力的象徵 |
|
鸿佰科技捐赠健行科大AI伺服器 强化产学合作 (2025.06.19)
健行科技大学近日举办「教育部113年度产业学院计画『资通讯技术应用智慧制造与资安防护』成果展暨企业交流座谈会」。此次活动展示计画执行成果以外，并促进深度对话，强化产学合作效益 |
|
怪医杜立德成真?百度申请AI翻译动物语言专利 (2025.06.18)
近年来，全球AI产业积极投入动物语言翻译领域。例如，2020年启动的「抹香鲸翻译计画（Project CETI）」与「地球物种计画（Earth Species Project）」，皆尝试以AI破解动物沟通密码 |
|
ARC与Deep Atomic联手 小型核能有??进驻超大规模资料中心 (2025.06.18)
加拿大ARC清洁科技与瑞士及美国的 Deep Atomic近日签署合作备忘录，将共同研发ARC-100小型模组化反应炉（SMR），以支援未来超大规模与边缘数据基础设施的能源需求，以应对全球数据中心日益增长的电力消耗，尤其是在AI 和机器学习工作负载的驱动下，预计到2030年资料中心的电力需求可能翻倍 |
|
ROHM公布全新SPICE模型「ROHM Level 3 (L3)」！ 助力功率半导体模拟速度实现飞跃性提升 (2025.06.18)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出全新SPICE模型「ROHM Level 3 (L3)」，大幅提升了收敛性和模拟速度。
功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的模拟验证中，模型的精度至关重要 |
 |
整合AI/ML技术 PIC32A系列MCU锁定边缘智慧应用 (2025.06.18)
Microchip近期发布全新PIC32A系列微控制器（MCU），以在回应市场对高效能、运算密集型应用的需求。 |
