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2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20)
台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年,汇聚了各领域的专业人士,也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及,制造业的升级需求不断攀升,您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴,开拓更多商业机会,共同迈向永续经营
ADI LTspice Workshop(台北场) (2025.06.25)
ADI LTspice 是一款免费高效能电路模拟软体,广受全球工程师爱用,具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面,能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路
2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」,5展同期於南港展览1、2馆展出
【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下,光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作,面对跨域失效风险,单一技术团队已难以独力应对
科技养牛效率大升级 国产智慧型喂饲车、机器人落实友善饲养 (2025.06.12)
面对现今台湾畜牧业缺工挑战,工研院与农业部畜产试验所近日於台南「第九届亚太区农业技术展」中展示多项智慧农工技术。包含双方合作开发的智电型喂饲车、吸粪机器人与乳牛声纹辨识系统
Anritsu 安立知於 2025 年 PCI-SIG 开发者大会展示开创性 PCI-Express 6.0 和 7.0 测试方案 (2025.06.12)
Anritsu 安立知於 6 月 11 日至 12 日在美国加州 Santa Clara 举行的 PCI-SIG 开发者大会 (PCI-SIG Developers Conference) 展示先进的高速讯号完整性测试解决方案,并与 Synopsys、Teledyne LeCroy、CIG 和 Tektronix 合作,现场展示业界领先的 MP1900A 误码率测试仪 (BERT) 实机应用於 PCI-Express® 6.0 和 7.0 技术
PCIe 7.0高速挑战浮现 BERT成确保讯号完整性关键测试利器 (2025.06.12)
在高速传输技术快速演进的今日,PCI-Express(PCIe)标准持续推陈出新,最新的PCIe 7.0技术更将资料传输速率提升至64.0 Gbaud,为人工智慧(AI)、资料中心、高效运算等领域提供极高频宽支援
《空气品质政策白皮书》徵询全民意见 携手共创清净台湾前景 (2025.06.12)
环境部自5月16日发布《空气品质政策白皮书》,从即日起至今(2025)年7月12日止,启动意见徵询为期一个月,请各界提出宝贵意见,共同提升空气品质,朝向2035年细悬浮微粒(PM2.5)年平均值降至8微克/立方公尺以下的愿景迈进
「国家产业创新奖」与「国家发明创作奖」出炉 展现台湾产业技术能量 (2025.06.11)
经济部於近日举办联合颁奖典礼,集结表扬国家产业创新奖及国家发明创作奖共92项成果,展现出台湾半导体、AI、健康与永续等产业的坚强实力。其中组织类卓越大奖由瑞昱半导体、医扬科技及工研院生医所拔得头筹,并表扬4个在政策创新与地方产业推动上具突出表现的政府单位,彰显产政学研合力推动台湾新经济动能
生物感测市场:零组件供应商的新蓝海 (2025.06.11)
对现代人来说,健康是一种对生活品质的追求,它包含生活型态的塑造,以及对身体素质的追求,其中身体素质是一个全然得以运用数位化来呈现的指标,也因此,它成为目前最炙手可热的电子元件应用市场,也是生物感测器的庞大商机
工研院跨国携手三菱电机 实证启动碳捕捉 (2025.06.10)
如今碳捕捉已成为实现产业减碳关键技术之一,近日工研院於日本三菱电机也在日本兵库县先端技术综合研究所举行「固态涞吸附剂碳捕捉模组」装机仪式,随即启动从废气中回收二氧化碳的实证,象徵台日携手布局亚洲碳中和技术市场
微软执行长呼吁 AI时代的科技人才更应该回归基本功 (2025.06.09)
人工智慧快速发展并广泛渗透各行各业,越来越多企业与个人仰赖AI来辅助完成工作。然而,微软执行长 Satya Nadella 日前表示,在AI协助工作的时代,科技人才更应该回归基本功
台湾首座循环再设计中心加速推动资源再造 (2025.06.09)
为加速推动台湾资源循环政策并强化青年创业动能,环境部携手产业打造资源循环创新基地於6月5日世界环境日在台湾当代文化实验场(C-LAB)举行全台首座「循环再设计中心」开幕仪式
TPCA:AI伺服器、智驾及卫星 推升2025年HDI成长高峰 (2025.06.08)
迎接人工智慧(AI)技术应用重心逐渐由云端运算逐步延伸至边缘运算,AI手机与PC的温和成长;加上AI伺服器与低轨卫星通讯需求的爆发,受惠产品设计与成本效益,都为高密度连结板(HDI)扩大了新应用市场带来强劲成长动能
电动车社区充电最後一哩路:挑战与转机 (2025.06.06)
全球电动车渗透率快速提升,充电基础设施的建置正逐渐从公共领域延伸至私领域,特别是在集合式住宅的充电需求正快速成长,并带动相关法规与标准的持续演进。
imec研发光分码多工分散式雷达 可满足汽车及高精度感测应用 (2025.06.06)
汽车产业为了契合像是零伤亡愿景(Vision Zero)等倡议,目前正在推动由高精度雷达等技术驱动的更先进安全功能。为了达到更高的雷达准确度透过经过强化的角度解析度,就需要多个雷达节点共同运作
当半导体遇上AI-如何看待科技业的AI革命? (2025.06.06)
OpenAI 执行长Sam Altman在2025年多次提出,AI将快速改变世界。他预测:「2025年,我们可能会看到第一批 AI 智能体『加入劳动力』,并切实改变企业的产出」。更远的未来,他强调「超智慧工具」能大幅加速科学发现和创新,带来超越人类现有能力的突破
机械公会「台日机械经贸商谈会」起跑 於东京、名古屋媒合170组商谈 (2025.06.04)
面对目前全球供应链重组与产业升级的挑战,机械公会今年於6月3、5日,分别在东京及名古屋,连续办理2场「台日机械经贸商谈会」。叁加的日商有27家57馀位、台湾企业有19家30馀位,共促成170馀组的媒合商谈,期??能扩大台日机械业合作范畴,在订单及技术合作上带来具体的成果
清大团队研发「雷射低碳制造技术」 助攻半导体绿色制造 (2025.06.04)
国立清华大学动力机械工程学系李明苍教授团队成功开发出具备高弹性与低碳特性的「雷射低碳制造技术」,此技术锁定光电半导体产品,预期将大幅缩短制程工序时间、降低材料成本,并为产业带来显着的绿色制造效益
研究:看不见的资产容易成为企业资安风险隐?? (2025.06.03)
企业资安防线日益严峻,一份由趋势科技(Trend Micro)所发布的全球研究报告揭露了一个值得警惕的事实:多达73%的资安事件,与企业内部的不明或未受管理资产有关。这些资产如同潜藏的暗礁,未经控管便暴露在外,一旦遭受攻击,可能引发连锁灾难


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