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贸泽电子COMPUTEX 2025初登场 聚焦AI与智慧应用新商机 (2025.05.15)
全球领先的电子元件新品与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将於5月20日至23日首度亮相COMPUTEX （台北南港展览馆1馆#I0102展位）。本次展会，贸泽电子携手NexCOBOT(NEXCOM Robotic Solutions), Renesas Electronics, TAIYO YUDEN等知名合作夥伴，共同探索AI科技如何驱动未来，掌握最新?业脉动 |
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ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET (2025.05.15)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出30V耐压共源Nch MOSFET*1新产品「AW2K21」，封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm，导通电阻*2低至2.0mΩ（Typ.），达到业界顶级水准。
新产品采用ROHM独家结构，不仅提高元件集约度，更降低单位晶片面积的导通电阻 |
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意法半导体推出高整合低位电流感测放大器，简化高精度量测设计 (2025.05.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）全新推出 TSC1801 低位电流感测放大器，内建精密电阻设定放大倍率，有助於简化电路设计、降低物料成本，且放大倍率在全温度范围内的误差低於 0.15% |
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ROHM将以E-Mobility与工控应用叁展PCIM Europe 2025 (2025.05.14)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）将於2025年5月6日至8日叁加在德国纽伦堡举办的PCIM（PCIM Expo & Conference）展会暨研讨会。该展会是电力电子、智慧移动、可再生能源及能源管理领域的国际顶级盛会 |
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贸泽电子与Analog Devices和Amphenol合作出版探索电动车和未来航空的全新电子书 (2025.05.14)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Analog Devices, Inc. (ADI) 以及Amphenol合作出版全新电子书，探索进阶连线能力和半导体装置在促进航空演进中所担任的重要角色 |
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适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器 (2025.05.14)
Littelfuse公司今日宣部推出高压侧和低压侧栅极驱动器IXD2012NTR，设计用於驱动两个采用半桥配置的N沟道MOSFET或IGBT。该IXD2012NTR针对高频电源应用进行了最隹化，具有卓越的开关性能和更高的设计灵活性 |
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Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局！？ (2025.05.14)
高成本显然是绊住Micro LED脚步的一颗大石头，尽管被称为终极显示技术，但Micro LED的发展进程却是不甚令人满意，不仅市面上可见的产品与导入的设计寥寥可数，甚至原本看好的穿戴市场也未能顺利展开 |
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意法半导体推出创新记忆体技术，加速新世代车用微控制器开发与演进 (2025.05.12)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出具备 xMemory 的 Stellar 微控制器，这项新一代延展性记忆体已内嵌於 Stellar 车用微控制器中，将彻底改变软体定义车辆（SDV）与新世代电动化平台开发中具挑战性的流程 |
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Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412 (2025.05.09)
边缘人工智慧正推动整合度与功耗的持续增长，工业自动化和资料中心应用亟需先进的电源管理解决方案。Microchip Technology Inc.今日发布MCPF1412高效全整合负载点12A电源模组 |
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Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不仅是速度的跃进，更是连接范式革命的开端。当家庭网路可同时承载8路8K影片串流，工厂机器人实现亚毫秒级协同，AR眼镜获得云端渲染支援，整体的应用数位化进程将迈入全新阶段 |
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生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾 (2025.05.07)
生成式AI驱动的模型规模与复杂度急遽上升，正迫使晶片架构以远超摩尔定律的速度进化。在这场硬体竞赛中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨头纷纷推出「算力核弹级」晶片，并在效能、功耗与生态系三大战场上展开正面交锋 |
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进入贸泽农业资源中心一探智慧农业技术 (2025.05.07)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出农业资源中心，提供有关农业最新创新的宝贵见解。透过感测器、无人机和AI的整合，让农民能收集及分析大量数据 |
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首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管 (2025.05.06)
Littelfuse公司是一家多元化的工业技术制造公司，致力於为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。本公司今日宣部推出Pxxx0S3G-A SIDACtor保护闸流管系列，该产品是业界首款采用DO-214AB（SMC）小型封装的2 kA闸流管 |
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韩国开发超音波无线充电技术 有??应用於穿戴与植入式装置 (2025.05.06)
韩国科学技术研究院（KIST）的科学家们近日成功开发出一种具备生物相容性的超音波接收器，即使弯曲也能维持其效能。这项技术克服了现有无线电力传输方法的诸多限制，并提升了生物相容性，预计将广泛应用於下一代的穿戴式和植入式电子设备 |
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创新3D缓冲记忆体 助力AI与机器学习 (2025.05.06)
imec的研究显示，包含氧化????锌（IGZO）传导通道的3D整合式电荷耦合元件（CCD）记忆体是绝隹的潜力元件。 |
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南韩新创公司利用石墨烯 推出一款透明无线??饪装置 (2025.05.05)
南韩新创公司 Graphene Square 近期推出了一款创新的透明无线??饪装置，利用石墨烯的卓越导热性能，为家庭??饪带来全新体验。
石墨烯是一种由碳原子组成的单层蜂巢状结构，厚度仅为一个原子，具有优异的导热性和强度 |
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高频宽OTA测试难度高 安立知与MVG合作开发用於Wi-Fi 7的OTA测试方案 (2025.05.05)
随着无线通讯技术快速演进，Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）作为最新一代无线通讯标准，正引领高效能、高频宽的应用潮流。其高速传输特性特别适合超高画质影音串流、多使用者的 AR/VR/XR 沉浸式实境体验，以及高即时性娱乐应用 |
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本田次世代燃料电池模组技术 预计2027年量产 (2025.04.30)
本田汽车（Honda Motor Co.）日前展示了其次世代燃料电池模组，额定输出功率达到150千瓦，相较於现行与通用汽车共同开发的模组，在功率上有所提升。这款预计於2027年量产的模组 |
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Anritsu 安立知与 MVG 合作推出 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) OTA 测试解决方案 (2025.04.30)
Anritsu 安立知宣布推出全新测试解决方案，结合 Microwave Vision Group (MVG) 的多探棒空中传输 (Over The Air；OTA) 测试系统与 Anritsu 安立知的无线连接测试仪 MT8862A，全面支援 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) OTA 测试 |
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ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化 (2025.04.28)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模组「HSDIP20」。该系列产品非常适用於xEV（电动车）车载充电器（以下简称 OBC）的PFC*1和LLC*2转换器等应用 |
