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【Computex】鼎新数智与安提国际、高通携手 展现AI Agent整合力 (2025.05.22)
鼎新数智近日在Computex 2025期间,携手安提国际(Aetina)与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.),共同发表整合三方技术优势的「AI生单助理」解决方案,协助企业有效解决人工作业成本高与资料处理效率低落的痛点
宜鼎於 Computex 2025 聚焦产业AI应用 (2025.05.16)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk)迎接成立二十周年,於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」为核心,展出涵盖记忆体与储存、相机模组、扩充卡与AI平台的多元产品线
AIoT应用对电动车续航力的挑战与发展 (2025.04.11)
AIoT虽能提升电动车效能,但也带来能源消耗的挑战,特别是在自动驾驶等需大量运算的系统中。然而,AIoT在电池管理、路径规划、充电排程和剩馀电量预测等方面的应用,仍有助於提升能源效率和续航力
宜鼎三大记忆体与储存解决方案荣膺2025台湾精品奖, 助力AI加速与高效运算、兼具永续价值 (2024.12.09)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际(Innodisk)布局边缘AI、资料中心与伺服器等应用领域有成,旗下三项创新产品甫获得被誉为「产业界奥斯卡奖」的台湾精品奖殊荣,彰显宜鼎於产品创新、研发实力及品质控管方面的卓越表现
宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层 (2024.11.13)
随着AI与5G技术发展大幅提升资料吞吐量、处理需求愈加碎片化,追求高储存密度、高效能的边缘运算呈现增长态势。宜鼎国际 (Innodisk)推出E1.S边缘伺服器固态硬碟 (SSD),在散热与出色效能之间取得最隹化平衡,衔接目前传统工控SSD与资料中心SSD间的市场断层缺囗
宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根 (2024.10.30)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际(Innodisk)领先推出DDR5 6400记忆体模组,具备单条64GB的业界最大容量。产品采用全新的CUDIMM与CSODIMM规格,增设CKD晶片(用户端时脉驱动器)以提升传输讯号稳定性,并透过TVS(瞬态电压抑制器)防止因电压不稳造成元件毁损,为边缘应用提供至关重要的高稳定度
宜鼎InnoPPE安全装备AI辨识解决方案适用多元边缘AI硬体架构 (2024.10.08)
随着EHS(Environment, Health and Safety)趋势普及,第一线工作者在工厂产线、能源开采与营建等高风险工作场域的安全隐??,亦成为众多企业关注重点。同时,个人防护设备(Personal Protective Equipment;PPE)相关标准日趋严谨
宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级 (2024.09.05)
由於业界过往普遍采用伺服器的容量与频宽标准,已无法完整满足现今AI应用时产生庞大运算所需的效能。宜鼎国际 (Innodisk)率先推出「CXL记忆体模组」,透过全新CXL协定,提供单条64GB大容量及高达32GB/s的频宽
宜鼎携手研华,以旗下MIPI相机模组支援最新AFE-R360系统, 为AMR解锁精准高效的机器视觉应用 (2024.08.07)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),宣布於AI视觉应用领域与全球工业物联网领导厂商研华公司携手合作,将宜鼎旗下可客制化的MIPI系列相机模组、结合研华先进的Intel x86架构AFE-R360解决方案,为AMR(自主移动机器人) 提供高效的AI视觉感测与物体辨识功能,拓展在智慧工厂、物流仓库与零售现场的视觉应用情境
AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01)
受惠於近年来生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)题材持续发酵,由 NVIDIA 带动的AI热潮,使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增
宜鼎二厂落成扩产能 偕生态系承接边缘AI布局 (2024.07.01)
迎接边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,工控记忆体模组大厂宜鼎国际(Innodisk)今(1)日也正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区,将从一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,打造为集团的AI核心基地,冲刺AI业务;偕同原厂与生态系夥伴奥援,让边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备,共创边缘AI盛景
宜鼎二期研发制造中心正式启用,以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心 (2024.07.01)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区。回应边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,宜鼎将二厂打造为集团的AI核心基地,由一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,围绕「AI加速、视觉驱动、客制整合」三大技术核心,让集团边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备
宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主张,展现Innodisk AI策略布局 ●AI人流追踪、空气品质管理、智慧制造解决方案,全面加速产业应用边缘AI落地 ●旗下首款工控级CXL记忆体、16TB大容量系列SSD
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策 (2024.05.02)
全球智慧应用高速发展,如何运用科技辅助ESG环境永续,亦成为产业关注焦点。全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)推出全新「iCAP Air 空气品质管理解决方案」,促进空品、永续与健康福祉
宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限,改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)持续深化边缘AI布局,今(23)日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术,让旗下嵌入式相机模组,能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性
GTC 2024:宜鼎以智慧工厂解决方案秀边缘AI整合实力 (2024.03.20)
宜鼎国际 (Innodisk)布局边缘AI有成,在美国圣荷西(San Jose)举办的NVIDIA GTC大会展现智慧工厂应用的合作优势。宜鼎专精於衔接业界前瞻的AI演算法与技术架构,加以整合开发为可实际落地的客制化AI解决方案,使AI应用遍及各产业
安提、宜鼎与NVIDIA共同推动AI智慧应用落地 拓垂直市场合作布局 (2023.10.24)
全球AI技术与应用高速发展,近来讨论广泛的「生成式AI」着重於内容创造;而在产业应用端,则以「边缘AI」为智慧转型主力,能够让AI超越技术与理论、接轨实际场域,解决产业痛点
宜鼎工控记忆体再进化 PRO Series强固解决方案技术升级 (2023.09.27)
现今智慧应用愈趋多元,面对AI、DDR5等高效运算产生的系统高温,以及车载、航太领域的严苛环境条件,采取特殊规格、技术升级的记忆体解决方案,将是维持系统稳定度的关键要素
宜鼎首款PCIe 4.0规格nanoSSD赋能5G、车载与航太应用 (2023.08.31)
因应AI边缘运算的高速运算需求,宜鼎国际(Innodisk)推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」产品系列。4TE3是宜鼎旗下首款支援PCIe传输规格的BGA SSD,回应边缘AI(Edge AI)设备微型化趋势,在极小尺寸内提供高达1TB的容量与PCIe 4.0 x4的高传输速度
可视化解痛点让数位转型有感 (2023.08.04)
台中研讨会特别囊括智慧人机介面、屏控一体化等可视化解决方案,以及机器人、人工智慧等数位化工具,期??与会者能从中掌握关键数据,让数位减碳(Digi Zero)」转型


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6 ROHM推出适用於AI伺服器48V电源热??拔电路的100V功率MOSFET
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