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 2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20)
台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年，汇聚了各领域的专业人士，也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及，制造业的升级需求不断攀升，您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴，开拓更多商业机会，共同迈向永续经营 |
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2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展览1、2馆展出 |
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嘉义县以空品监测即时掌控工厂火灾应变措施 (2025.06.02)
为了推动智慧化火灾空品应变机制，嘉义县环境保护局与消防局首度携手，自2025年3月底启用火灾自动通报系统，至今年5月共执行5次工厂火灾应变，智慧监测系统发挥关键作用，能在1分钟内分析PM2 |
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日本三菱投资英国DEScycle 携手推动电子废弃物金属回收 (2025.06.02)
日本三菱商事（Mitsubishi Corp.）宣布，已同意收购英国DEScycle Ltd.的股份，该公司开发了从废弃电子产品中回收金属的先进技术。双方将建立战略业务夥伴关系，共同推动合作 |
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台湾罗德史瓦兹实践社会企业责任 携手新竹市立动物园共推ESG永续发展 (2025.06.02)
全球领先量测仪器制造商罗德史瓦兹台湾子公司（Rohde & Schwarz Taiwan/台湾罗德史瓦兹）宣布与新竹市政府所属新竹市立动物园展开ESG合作，响应5月22日「国际生物多样性日」，推动一系列具社会影响力的企业责任计画，展现对环境永续发展承诺与在地深耕决心 |
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杜邦计画分拆电子业务独立公司Qnity品牌识别 (2025.05.31)
杜邦公司近期公布Qnity的品牌识别及中文名称启诺迪，预计於2025年11月1日完成这项电子业务分拆计划，Qnity成立独立电子上市公司。专注於电子材料的Qnity(启诺迪) 公司，将成为半导体和电子产业最大且最广泛的解决方案提供者之一，推进先进运算、智能科技和连接科技 |
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人算不如天算？ 陆成功发射全球首批AI算力星座卫星 (2025.05.29)
相较於今年Computex之前，NVIDIA大张旗鼓，陆续宣布将於美国、中东、台湾等地，打造笨重耗能的AI算力工厂，中国大陆则选择相对低调将算力直输太空的「星算」计画。在今年五月首次於大陆酒泉卫星发射中心 |
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聚焦制造业AI与Digital twin技术 达梭系统逾20场线上论坛起跑 (2025.05.29)
因应全球制造业全面迈向以人工智慧、数位双生（digital twin） 与智慧生态系统为核心的新时代，传统制造模式正面临革新挑战。达梭系统今（29）日宣布，即日起至2025年11月，将於大中华区举办「2025制造业线上系列论坛」，深入探讨基於3DEXPERIENCE平台以及整合生成式AI的创新技术 |
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微型医疗机器人技术突破 内建视觉回??实现亚微米级精准操控 (2025.05.29)
微型医疗机器人在光纤诊断与介入等应用中，精密的运动致动技术扮演着关键角色。然而，传统电感式致动机制难以微缩化。压电材料虽能提供可微缩、精准、快速且高力的致动方式，却受限於较小的位移范围 |
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瑞典企业联盟将合作加速打造AI工厂计画 (2025.05.29)
爱立信与NVIDIA及瑞典重量级企业合作，在瑞典AI工厂计画中扮演核心角色。该计画预计运用NVIDIA的运算能力，打造瑞典首座AI基础设施，加速该国的数位化进程。其中，爱立信将以资料科学专业，开发并部署最先进的AI模型，提升网路效能与效率、强化用户体验，并将透过AI创造新的商业模式与应用场景，服务全球数十亿用户 |
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让IEEE 1588交换器设计变得简单 (2025.05.28)
在测量和控制系统中，经常需要同步分散式时钟。传统上，同步是使用专用媒体传达时间讯息来实现的，通常使用 IRIG-B 串行协定。精确时间协定（IEEE 1588）旨在改进分散式设备网路中目前的同步方法，并针对网路化测量和控制系统的精密时钟同步协定标准 |
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解析NVIDIA落脚北士科後续效应与风险 (2025.05.28)
NVIDIA 执行长黄仁勋於 2025 年台北国际电脑展演讲中，宣告 NVIDIA 台湾办公室「NVIDIA Constellation」将落脚於北投士林科技园区（北士科）T17、T18 地上权开发案，强调台湾不仅是半导体制造重镇，更是 AI 工业革命的前沿基地 |
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实现无冷媒冰箱 三星与APL实验室携手发表新固态致冷技术 (2025.05.28)
三星电子日前与约翰霍普金斯应用物理实验室（Johns Hopkins Applied Physics Laboratory, APL）共同发表一篇论文，阐述下一代帕尔帖（Peltier）致冷技术，无需使用冷媒，有??作为下一代低环境冲击的冷媒替代方案 |
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高柏科技：以创新散热方案 应对AI时代的高性能运算挑战 (2025.05.28)
散热的目标很简单，就是将电子设备或任何产生热量的系统的废热，有效率地传递出去，以维持系统在安全且高效运作的温度范围内。
然而，散热的实作却很不简单，不仅因它涉及材料、流体力学与结构科学的考量，更需要迎合装置设计来因地制宜，是个极端仰赖客制化与深度技术才能实现最高效能的技术 |
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远传携手微软推动AI转型 打造企业数据力应对全球经贸挑战 (2025.05.27)
面对全球经贸局势剧变与供应链不确定性，台湾企业正面临前所未有的挑战。远传电信今（27）日举办「微软x远传数据力高峰论坛」，携手台湾微软共同推动AI与大数据应用转型，协助企业在不稳定的市场中提升决策效率与竞争力 |
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旭化成全新感光干膜适用於先进半导体封装 (2025.05.26)
旭化成株式会社於2025年5月开发出全新感光干膜「SUNFORT TA系列」可应用於AI伺服器等先进半导体封装制造工艺。TA系列旨在应对快速增长的下一代半导体封装市场需求，该系列产品不仅适用於传统的Stepper曝光设备 |
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TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次??圈寿命 (2025.05.26)
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力於为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日隆重推出用於表面贴装技术(SMT)的TLSM系列轻触开关 |
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Peplink 与 Iridium 宣布策略联盟，携手打造行动网路与卫星通讯备援解决方案 (2025.05.26)
SD-WAN 与多 WAN 技术领导者 Peplink 今宣布与全球语音与数据卫星通讯领导品牌（ Iridium Communications Inc.）展开策略性技术合作，共同为远端、机动及任务关键型产业，提供稳定可靠的无线连网能力 |
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Silicon Labs以首批第三代无线开发平台SoC推动下一波物联网突破性进展 (2025.05.26)
低功耗无线连接领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布推出其第三代无线开发平台产品组合首批产品，即采用先进22奈米(nm)制程节点的两个全新无线系统单晶片(SoC)产品系列：SiXG301和SiXG302 |
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[Computex] Nordic引领IoT产业迈向高效、互通、安全的全新阶段 (2025.05.23)
在2025年台北国际电脑展（Computex Taipei）期间，Nordic Semiconductor 展示了最新的物联网（IoT）、蓝牙、Wi Fi 及电源管理解决方案。展示内容涵盖了下一代低功耗蓝牙SoC、精确定位技术、蓝牙音讯、Matter生态系统叁考设计、Wi Fi与蜂巢式通讯整合、即??即用电源管理IC，以及人机介面设备等多个领域 |
