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从自动化迈向智慧制造之路 朝阳科大A2I中心打造产业转型引擎 (2025.06.19)
在工业4.0、物联网、大数据分析及人工智慧深度学习演进的浪潮下，业界正面临少子化所带来的人力短缺与人才断层压力，加速导入智慧制造的发展趋势。朝阳科技大学智慧产业技术研发中心扮演桥接学术与产业的关键角色，累积产学合作总绩效超过5,000万元，成为推动智慧化转型的重要推手 |
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基础机电设备厂商AI Ready (2025.06.16)
随着边缘/云端人工智慧（AI）持续发展落地，目前从工控系统基础装置PLC & HMI、感测器等搜集而来的真实数据，既可串联AI ready关键的数位元素，也能针对大型资料中心、AI Factory进行碳盘查，以降低其直接或间接耗能 |
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智慧工厂里的边缘AI基础元件发展趋势 (2025.06.16)
市场研究预测，全球工业边缘运算市场到2030年将达到1,062.5亿美元的规模，特别是在生成式AI的推动下，边缘AI的应用正从概念验证阶段迈向大规模的部署。 |
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东元带领供应商低碳转型 启动2025「1+N碳管理示范团队计画」 (2025.06.15)
东元电机除了和云林科技大学连续第二年合作，叁与由台湾综合研究院执行的经济部产业发展署「1+N碳管理示范团队计画」，近日也在东元电机湖囗厂举行「温室气体盘查启始会议」，宣布将透过建立供应链碳管理机制，加速整体产业的净零步伐 |
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Nordic Semiconductor联同Omnispace和Gatehouse Satcom成功完成5G NB-IoT卫星演示 (2025.06.12)
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor叁与了一项成功的5G NB-IoT试验，该试验由重新定义了21世纪行动连接的Omnispace公司和市场领先的卫星通讯软体供应商 Gatehouse Satcom 共同在Omnispace公司所营运的非地球静止轨道卫星上进行，标志着业界为偏远和服务不足地区提供无缝、基於标准的5G 物联网连接迈出了关键的一步 |
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从乌克兰到AI制造链的战略新局 (2025.06.11)
俄乌战争进入和谈拉锯战，美国趁势推动乌克兰签署矿产协议，目标直指关键资源稀土。稀土近年成为地缘政治角力核心，但台湾社会对其所知不多。本文将带读者了解稀土的本质、其战略地位，以及台湾的应对之道 |
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台湾首枚深太空辐射探测仪任务完成 央大刷新最远飞行纪录 (2025.06.09)
台湾在太空探索领域迈出历史性一步！中央大学携手日本太空新创公司ispace，叁与其「Mission 2」登月任务，成功研发台湾首个深太空辐射探测仪（DSRP, Deep Space Radiation Probe），虽然登月小艇最终未能成功软着陆於月球表面，这次任务仍被视为我国太空发展的重要里程碑 |
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电动车社区充电最後一哩路：挑战与转机 (2025.06.06)
全球电动车渗透率快速提升，充电基础设施的建置正逐渐从公共领域延伸至私领域，特别是在集合式住宅的充电需求正快速成长，并带动相关法规与标准的持续演进。 |
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台达「智慧能源竞争力论坛」台北场5日登场，台达能源基础设施暨工 (2025.06.05)
聚焦企业在能源转型路上的痛点与挑战，由台达举办的2025年《智慧能源竞争力论坛》系列活动自6月开跑。其中由今（5）日台北场即携手台湾综合研究院、储能消防安全工程厂商川圆科技，提出储能、绿电及微电网等解方 |
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驾驶员监控系统崛起 推动智慧车舱革新 (2025.06.04)
年来，全球交通事故频传，新闻中屡见因驾驶人分心或疲劳驾驶而引发的悲剧。无论是在高速公路上的追撞意外，还是在市区内的行人撞击事故，背後常见的肇因之一便是驾驶人注意力不集中 |
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清大团队研发「雷射低碳制造技术」 助攻半导体绿色制造 (2025.06.04)
国立清华大学动力机械工程学系李明苍教授团队成功开发出具备高弹性与低碳特性的「雷射低碳制造技术」，此技术锁定光电半导体产品，预期将大幅缩短制程工序时间、降低材料成本，并为产业带来显着的绿色制造效益 |
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FPGA四十年技术演进 在AI浪潮中迈向智慧边缘的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA发展正式迈入问世40周年。从1985年全球首款商用FPGA XC2064诞生开始，这项由Ross Freeman提出、由赛灵思（现为AMD一部分）实现的创新技术，重新定义了「硬体开发」的可能性 |
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人算不如天算？ 陆成功发射全球首批AI算力星座卫星 (2025.05.29)
相较於今年Computex之前，NVIDIA大张旗鼓，陆续宣布将於美国、中东、台湾等地，打造笨重耗能的AI算力工厂，中国大陆则选择相对低调将算力直输太空的「星算」计画。在今年五月首次於大陆酒泉卫星发射中心 |
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车辆中心展现AI关键技术 聚焦Level 3自驾电巴与检测服务 (2025.05.28)
迎接AI技术快速发展，吸引众多资通讯业者商跨足车用电子领域，推动智慧车辆成为产业创新的核心焦点。车辆研究测试中心（ARTC）今（27）日也展示多项全台首次曝光的自主研发与跨域整合成果，包含Level 3自驾电巴，智慧座舱监控、AI伺服器振动噪音分析、电子後视镜等多项符合国际法规的检测技术与能量 |
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imec展示用於监测肠道健康的可食入感测器原型 (2025.05.26)
比利时微电子研究中心（imec）展示一款高度微缩化的可食入感测器。相较於现行的胶囊内视镜，这款於Oneplanet研究中心开发的感测器原型之尺寸小了三倍，更率先提供氧化还原平衡测量 |
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Peplink 与 Iridium 宣布策略联盟，携手打造行动网路与卫星通讯备援解决方案 (2025.05.26)
SD-WAN 与多 WAN 技术领导者 Peplink 今宣布与全球语音与数据卫星通讯领导品牌（ Iridium Communications Inc.）展开策略性技术合作，共同为远端、机动及任务关键型产业，提供稳定可靠的无线连网能力 |
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恩智浦推出OrangeBox 2.0 强化车用资安、迈向後量子加密与AI边缘运算新时代 (2025.05.21)
随着车辆连网与软体定义化（Software-Defined Vehicles, SDV）趋势加速，汽车面临日益严峻的网路安全威胁。恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布推出第二代汽车级开发平台OrangeBox 2.0，整合先进AI、後量子加密（Post-Quantum Cryptography, PQC）与高阶资安功能，助力汽车产业应对快速演变的资安挑战 |
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【Computex】经济部开发携手联发科技、中华电信 加速AI无痛升级 (2025.05.20)
经济部於今（20）日为COMPUTEX期间成立的科技研发主题馆开幕，并汇聚工研院、金属中心、纺织所、设研院等4大法人及网通厂商，展示30项创新技术与产业成果。
其中在B5G/6G领域 |
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[COMPUTEX] USB的新角色：从数据传输到通用供电介面的摇身一变 (2025.05.20)
当今年轻的一代要找供电介面的时候，他们也许只会寻找USB Type-C的孔位，因为这可能是未来全球通用的供电介面。这个曾经主要用於数据传输的USB介面，正经历一场显着的转变，要化身为全球电子设备的通用供电标准，甚至连USB介面开发协会都没预期到会有这样的发展 |
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德国杜塞道夫K展说明会登场 揭露橡塑胶产业最新趋势 (2025.05.14)
迎接全球规模最大的橡塑胶专业展「2025年德国杜塞道夫国际橡塑胶展（K show）」，即将在今年10月8-15日盛大登场，德国杜塞道夫商展公司在台代表开国公司近日也抢先举办说明会，邀请国内外产学专家代表与会演讲，以确实掌握全球橡塑胶市场脉动 |
