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【COMPUTEX 直击】丽台科技携手新创团队 以NVIDIA 技术推动数位孪生与AI应用 (2025.05.21)
COMPUTEX 2025盛大开幕,丽台科技(Leadtek)重磅展出拥有强大算力的NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU和桌上型 AI 超级电脑NVIDIA DGX Spark。同时携手多家新创团队打造沉浸式展区,以AI创新应用,让观众体验NVIDIA Omniverse与AIDMS AI开发管理系统如何将 AI 从概念快速转化为可实践、可扩展的产业解决方案
【Computex】明基隹世达展AI综效 23家企业协作代理9大跨域应用 (2025.05.20)
明基隹世达集团今年以「AI WOW」为主题,再度叁与2025年COMPUTEX台北国际电脑展,共汇聚集团旗下23家企业的技术能量,以双倍展位呈现「联合舰队综效」的坚实实力,聚焦9大应用场域的智慧解决方案
【COMPUTEX】施耐德电机AI-Ready资料中心解方 应对高密度算力挑战 (2025.05.19)
当生成式 AI 正重塑全球运算基础设施,随着高功耗伺服器大量部署,让资料中心在电力、散热与永续营运上面临全新挑战。施耐德电机今(19)日於COMPUTEX 2025集结旗下多款 AI-Ready资料中心端到端解决方案
台船携手大世科 打造首座5G AIoT智慧船厂 (2025.04.10)
适逢美国即将推动下一波国际造船产业竞争趋势,台湾国际造船公司也在今(9)日正式发表「5G AIoT次世代智慧船厂」。包含运用5G专网,串联AI智慧辨识、数位孪生、AR技术,打造高效、智慧化的造船生产环境,引领台湾造船产业迈向数位转型新纪元
蓝牙Channel Sounding ??米级经济的定位革命 (2025.04.07)
蓝牙Channel Sounding的意义,不仅在於技术规格的提升,更标志着「空间感知」成为物联网的基础能力。当每一台设备都能精确感知彼此的位置与运动状态,从智慧城市到元宇宙的应用场景将迎来颠覆性创新
NVIDIA优化人型机器人AI训练 TrendForce估2028年产值接近40亿美元 (2025.03.19)
基於NVIDIA创办人黄仁勋对人型机器人发展充满信心,认为将是下世代AI算力的重要出海囗。根据TrendForce今(19)日发表最新研究,NVIDIA GTC 2025发表Isaac GR00T N1通用人型机器人基础模型,将大幅优化机器人AI训练的前提下,预期该领域产品将提前放量,推升全球人型机器人市场产值於2028年接近40亿美元
黄仁勋:我们正进入AI推动全球产业再造的时代 (2025.03.19)
NVIDIA(辉达)於本届GTC大会上,由创办人暨执行长黄仁勋揭开一系列突破性技术与合作计划,全面展示其「全端加速运算平台」如何驱动AI创新,从推理、AI代理、机器人、量子运算到气候科学,开启产业转型新篇章
工业5.0挟Gen AI加速推进 (2025.02.11)
经历2018年美中、俄乌等各种战火波及,虽让曾在2011年起引领工业4.0浪潮的德国仍无法摆脱经济衰退的困境。但全球却也在疫情期间迎接数位转型浪潮、2050年净零排放愿景後,形塑工业5.0趋势,并可??因2023年Gen AI问世後加速实现
现代与Nvidia合作 以AI 技术打造智慧车和未来工厂 (2025.01.14)
现代汽车日前与Nvidia宣布建立策略合作夥伴关系,将在业务营运中开发和应用 AI 人工智慧技术。 根据合作协议,现代将利用Nvidia的Omniverse平台构建工厂的数位孪生,以提高制造效率、改善品质并降低成本
机器人LLM市场2028年估破千亿美元 NVIDIA Cosmos平台成主流 (2025.01.09)
基於现今人型机器人迈向高度系统整合,并有??从工业场景走进居家生活,前端的AI模型训练将更为关键,以满足更多後端的理解、互动需求。依TrendForce预估,包含AI训练、AIGC解决方案在内的全球机器人大语言模型(LLM)市场,有??於2028年超越1,000亿美元,2025~2028年复合成长率将达48.2%
工研院勾勒南台湾产业新蓝图 启动AI与半导体双引擎 (2024.12.27)
工研院今(27)日举行「AI赋能.半导体领航━2024南台湾产业策略论坛」,邀请多位产官学研领袖与会,聚焦於南台湾成熟的半导体供应链与技术优势,并结合快速崛起的AI技术,呼吁与会者及早布局「半导体南向,产业链聚能量」与「产业AI化、AI平民化」双引擎的产业架构,共创新商机
势流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference登场 西门子高层分享数位化创新趋势 (2024.11.08)
势流科技 2024 Simcenter Taiwan User Conference於今(8)日盛大举行。本次大会邀请来自各行各业的领导者、技术专家及学者,共同探讨先进的模拟与量测技术在数位化转型中的应用与未来发展
资策会2024 STI TECH DAY 协助企业导入生成式AI应用 (2024.11.07)
在科技管理领域中,技术预测是重要环节之一。为协助企业善用AI技术提升产业竞争优势,资策会软体技术研究院(简称软体院)於今(7)日举办2024 STI TECH DAY,并首次发表「2025十大AI关键技术与趋势」
工研院2024通讯大赛获奖名单出炉 AI创新应用助2025年通讯业产值破兆 (2024.10.28)
由工研院主办的第23届「Mobileheroes 2024通讯大赛」,国际赛获奖名单日前揭晓,来自国内外的优胜团队分别展现5G通讯结合AI人工智慧技术,在通讯网路管理、AR/MR及智慧能源等应用
电子设备微型化设计背後功臣:连接器 (2024.10.24)
要满足客户对电子设备日益增加的功率和功能需求,必须实现连接器的微型化,但同时不能影响到产品的耐用性。材料科学是开发坚固耐用微型连接器的关键因素,即使在最具挑战性的环境下,也能保持坚固耐用
R&S与IMST专利天线数位孪生解决方案 优化汽车无线连结 (2024.10.17)
Rohde & Schwarz 与无线通信工程专家 IMST 公司合作开发了一种专利天线数位孪生解决方案,有效克服了众多挑战,并为汽车制造商及其供应商提供了显着的好处,以优化汽车连接性
2024台北国际自动化展後报导 (2024.09.29)
碳定价时代来临之际,今年台北国际自动化展,机电大厂早已洞烛机先,纷纷推出AI数位化与节能减碳解决方案,展现产业齐心投入绿色转型的决心。
台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新 (2024.09.04)
台达今(4)日宣布与子公司Universal Instruments(UI)携手叁加「SEMICON Taiwan 2024国际半导体展」,主推结合数位双生(Digital Twin)、人工智慧(AI)技术与前端半导体设备的DIATwin虚拟机台开发平台,藉由运用设备虚拟机台环境,节省新产品导入时间约20%,且展出积累工业自动化领域深厚经验,一手打造的半导体前端制程设备
【自动化展】台达解密低碳智造 以AI强化虚实整合应用 (2024.09.02)
迎接碳有价年代,台达在今年台北国际自动化展期间,也宣布以「解密低碳智造 实践永续未来」为主题,结合AI运算强化数据分析,推出新一代绿色智能工厂解决方案。 其中由台达展出的虚拟机台开发平台DIATwin
Universal Robots 调查:AI和机器学习成制造业未来关键 (2024.08.28)
根据Universal Robots (UR) 最新调查显示,人工智慧 (AI) 和机器学习 (ML) 已成为制造业创新的核心驱动力。超过 50% 的北美和欧洲制造商表示已在生产中应用 AI 和 ML,更有近半数计划在 2025 年前加大相关投资


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