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博世在台营收再创新高 形塑未来交通愿景及AI落地应用 (2025.06.20)
即使在现今艰困的市场环境中，根据博世集团（Bosch）最新公布2024年在台营收仍达到365亿新台币（约10亿5,000万欧元），较前一年逆势稳健成长12.6%，以欧元计算则成长9.2%；2024年在台年营收再创新高 |
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丰田汽车年底将启用全球首座「机器人城市」 (2025.06.19)
丰田汽车 (Toyota) 预计在今年底启用其划时代的「Woven City」，这座位於富士山脚下的实验性城市，将成为全球首个聚焦新型移动技术、先进基础设施与永续科技的真实世界实验平台 |
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Microchip 推出具备业界最隹PWM 解析度和 ADC 速度的数位讯号控制器 (2025.06.19)
随着资安与功能安全需求日益提升，加上即时嵌入式应用日趋复杂，设计人员正寻求更具创新性的解决方案，以实现更高精度、更隹可靠性，并符合产业标准。为因应这些挑战，Microchip Technology Inc.宣布dsPIC33A 产品线将新增 dsPIC33AK512MPS512 与 dsPIC33AK512MC510数位讯号控制器（DSC）系列 |
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虚实储能系统维持稳定电网 (2025.06.17)
因应2025年下半年台湾正式进入非核家园之後，未来能源供应将全数仰赖火力发电、再生能源与抽蓄（水）电力等系统的调度，包含虚拟电厂或实体储能系统等，则都将成为未来维持电网韧性的主角 |
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科技驱动健益汽车 开上智慧转型之路 (2025.06.16)
因传统制造业常见人力短缺及成本攀升等问题，健益汽车公司为此积极寻求解决方案，透过制造业低碳化及智慧化升级转型诊断辅导，寻找制程改善瓶颈。并导入无线扭矩感测器电动工具、自动焊接机器人及MES（制造执行系统） |
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智慧制造快速验证厨房成型 (2025.06.16)
在今年COMPUTEX 2025首日主题演讲上，NVIDIA执行长黄仁勋不仅宣示将推动AI资料中心朝向AI Factory工厂转型，与鸿海、国科会合作落脚南台湾。且强调所生产的并非产品，而是「算力（Token）」 |
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工研院携产官研打造韧性储能系统抢攻兆元电力商机 (2025.06.11)
随着全球AI应用与电气化进程加快，电力需求大幅增长，为因应再生能源发展与电网稳定挑战，储能系统成为关键解方。工研院与台湾电力与能源工程协会於今（11）日共同举办「科技储能与系统韧性应用研讨会」 |
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从乌克兰到AI制造链的战略新局 (2025.06.11)
俄乌战争进入和谈拉锯战，美国趁势推动乌克兰签署矿产协议，目标直指关键资源稀土。稀土近年成为地缘政治角力核心，但台湾社会对其所知不多。本文将带读者了解稀土的本质、其战略地位，以及台湾的应对之道 |
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具备耦合电感之多相降压转换器的输出电流与电压涟波考量因素 (2025.06.10)
多相耦合电感器是一项相当具有前景的技术，由於每个耦合相内的电流涟波得以消除，因此可为系统带来显着的优势。本文重点探讨输出电流涟波的考量因素，以及影响输出电压涟波和整体转换器性能的具体细节 |
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ST推Stellar xMemory记忆体架构 为车用微控制器注入灵活与效率 (2025.06.10)
随着车用产业正经历电气化、数位化与软体定义车辆（SDV）三大趋势的剧烈变革，意法半导体（STMicroelectronics， ST）积极布局崭新车用微控制器应用，推出全新 Stellar xMemory 系列，强化对车辆整合与控制功能的支援，为车用电子控制单元（ECU）注入创新动能 |
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ST打造Stellar xMemory记忆体架构 为车用微控制器注入灵活性与高效率 (2025.06.10)
在汽车电子技术日益高度整合与演进的当下，意法半导体推出全新 Stellar xMemory 架构，为车用微控制器提供更具弹性与效率的嵌入式记忆体解决方案。 |
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TPCA：AI伺服器、智驾及卫星 推升2025年HDI成长高峰 (2025.06.08)
迎接人工智慧（AI）技术应用重心逐渐由云端运算逐步延伸至边缘运算，AI手机与PC的温和成长；加上AI伺服器与低轨卫星通讯需求的爆发，受惠产品设计与成本效益，都为高密度连结板（HDI）扩大了新应用市场带来强劲成长动能 |
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资策会获中国工程师学会颁发产学合作殊荣暨杰出工程师双奖 (2025.06.06)
为推动产学合作成效，中国工程师学会今（6）日举行「产学合作绩优」奖颁奖典礼，财团法人资讯工业策进会（资策会）凭藉多项产学合作成果脱颖而出，荣获114年度企业组第一名的最高荣誉 |
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imec研发光分码多工分散式雷达 可满足汽车及高精度感测应用 (2025.06.06)
汽车产业为了契合像是零伤亡愿景（Vision Zero）等倡议，目前正在推动由高精度雷达等技术驱动的更先进安全功能。为了达到更高的雷达准确度透过经过强化的角度解析度，就需要多个雷达节点共同运作 |
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英飞凌XENSIV第四代磁感测器支援达ASIL B级要求的汽车功能安全应用 (2025.06.05)
在开发自动驾驶应用时，系统和感测器都需要达到ISO 26262标准。为了满足此类需求，全球电源系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码： IFX / OTCQX代码： IFNNY）推出XENSIV TLE4960x磁感测器系列 |
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Arm：以AI为核心的功能正逐步成为新世代车型标配 (2025.06.05)
随着汽车产业迈入AI定义的全新时代，汽车不再只是代步工具，更成为智慧驾驶体验的平台。为了满足自动驾驶、沉浸式座舱及即时感知等高度复杂的功能需求，车厂与晶片供应商面临前所未有的开发挑战 |
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机械公会「台日机械经贸商谈会」起跑 於东京、名古屋媒合170组商谈 (2025.06.04)
面对目前全球供应链重组与产业升级的挑战，机械公会今年於6月3、5日，分别在东京及名古屋，连续办理2场「台日机械经贸商谈会」。叁加的日商有27家57馀位、台湾企业有19家30馀位，共促成170馀组的媒合商谈，期??能扩大台日机械业合作范畴，在订单及技术合作上带来具体的成果 |
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驾驶员监控系统崛起 推动智慧车舱革新 (2025.06.04)
年来，全球交通事故频传，新闻中屡见因驾驶人分心或疲劳驾驶而引发的悲剧。无论是在高速公路上的追撞意外，还是在市区内的行人撞击事故，背後常见的肇因之一便是驾驶人注意力不集中 |
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FPGA四十年技术演进 在AI浪潮中迈向智慧边缘的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA发展正式迈入问世40周年。从1985年全球首款商用FPGA XC2064诞生开始，这项由Ross Freeman提出、由赛灵思（现为AMD一部分）实现的创新技术，重新定义了「硬体开发」的可能性 |
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OpenGMSL联盟宣告成立以推动未来车载连接技术变革 (2025.06.04)
多家领先的汽车原始设备制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商和生态系统合作夥伴共同宣布成立OpenGMSL联盟，旨在汇聚产业力量，将影像和/或高速资料的SerDes传输打造为全球汽车生态系统的开放标准 |
