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【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对
[Computex] Molex莫仕展示人工智慧优化资料中心关键任务技术 (2025.05.23)
随着全球数位化形势不断发展，各产业对高速、高效能连接解决方案的需求日益增长。Molex莫仕叁加台北国际电脑展 (Computex) ，展示其专为 AI 驱动型资料中心而设计的最新连接解决方案
SEMI出席半导体供应链论坛 强调信任、研发创新与人才连结3要素 (2025.05.23)
面对地缘政治与全球供应链重组挑战日益显着下，全球高度关注半导体供应链的韧性与可信度。SEMI 国际半导体产业协会今（23）也受邀叁与「全球半导体供应链夥伴论坛」，聚焦半导体产业中的技术创新、因应供应链管理，与技术互补合作的机会等议题
以创新价值凝聚可信任友盟 聚焦四大核心强化半导体供应链 (2025.05.23)
在地缘政治与产业供应链重组压力渐增之际，台湾以技术实力与行动回应全球挑战。工研院在政府的多部会支持下举办的「全球半导体供应链夥伴论坛」，此次论坛聚焦於「创新、安全、韧性、共荣」四大核心主轴
【Computex】鼎新数智与安提国际、高通携手 展现AI Agent整合力 (2025.05.22)
鼎新数智近日在Computex 2025期间，携手安提国际（Aetina）与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.），共同发表整合三方技术优势的「AI生单助理」解决方案，协助企业有效解决人工作业成本高与资料处理效率低落的痛点
[COMPUTEX] RISC-V主题馆首现：第三运算势力踏上主流舞台 (2025.05.22)
开源运算架构RISC-V主题馆首次在COMPUTEX 2025亮相，除了台湾地主晶心科技（Andes Technology）展示相关应用外，包含贝佐斯投资的AI晶片新创公司Tenstorrent、以及西班牙政府扶植的Semidynamic IP公司，RISC-V PC模组与工具制造商DeepComputing也都登台展出
封装技术推升AI运算效能 Deca与IBM合作打造北美MFIT生产基地 (2025.05.21)
在 2025 年的 COMPUTEX 展场，从 GPU、伺服器到 AI PC，无不围绕着「运算力」展开激烈竞争。但越来越多产业观察者注意到：推动这场效能革命的，不再只是晶片本身，而是背後的封装技术
贸泽电子即日起供货搭载进阶视觉AI技术的Renesas RZ/V2N微处理器 (2025.05.21)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微处理器 (MPU)。RZ/V2N MPU在高效能和经济实惠性之间取得平衡，能让更多使用者将视觉AI技术部署到其应用中
意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列 (2025.05.21)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在其 ST25R 产品系列中推出两款全新车用 NFC 读写器，提供更优异的唤醒效能与卡片侦测距离表现，进一步提升使用者体验
贸泽电子即日起供货能为无线IoT产品带来优异处理效能的Nordic Semiconductor nRF54L蓝牙低功耗SoC (2025.05.21)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Nordic Semiconductor的nRF54L 蓝牙低功耗系统单晶片 (SoC) 解决方案
[COMPUTEX] USB的新角色：从数据传输到通用供电介面的摇身一变 (2025.05.20)
当今年轻的一代要找供电介面的时候，他们也许只会寻找USB Type-C的孔位，因为这可能是未来全球通用的供电介面。这个曾经主要用於数据传输的USB介面，正经历一场显着的转变，要化身为全球电子设备的通用供电标准，甚至连USB介面开发协会都没预期到会有这样的发展
亿仕登精密系统斥资千万设厂 抢攻台湾精密制造市场 (2025.05.20)
新加坡亿仕登控股集团（ISDN Holdings Group）看好台湾半导体、雷射光电与电动车等高精密产业的未来发展，於2024年在台成立子公司亿仕登精密系统（ISDN Precision System），投资在台生产线性马达、高精密龙门平台及客制化机电整合设计服务
新型高灵敏度低成本氢气侦测技术亮相 性能显着超越现有产品 (2025.05.19)
沙乌地阿拉伯一个研究团队成功开发出一款具备高度灵敏度且成本效益的新型氢气侦测装置，实验结果显示，其性能表现优於目前市面上的商业氢气侦测器。 绿氢作为一种透过再生能源电解水产生的能源载体，燃烧後仅生成水蒸气和能量，因此被视为极具潜力的「洁净」化石燃料替代方案
Secutech 2025落幕：AI驱动安全科技跨域整合 打造智慧防灾与永续未来 (2025.05.19)
随着人工智慧与物联网持续深化各类场域，台湾在智慧安全与防灾领域的整合能力与创新潜力，正迈向全球舞台。第26届亚洲年度安全科技盛会台北国际安全科技应用博览会（Secutech 2025）於日前圆满落幕
科学园区审议会通过多项投资案 聚焦绿色制造与高阶技术 (2025.05.18)
国家科学及技术委员会科学园区审议会日前召开第24次会议，会中核准通过7件投资案，另有7件增资案，总投资金额达新台币29.4亿元，增资总额则为新台币44.55亿元。本次通过的投资案涵盖精密机械、光电及生物技术等领域，展现科学园区持续吸引多元产业进驻的活力
imec与美国医学研究所推出神经调节创新概念 采用间歇性干扰波刺激 (2025.05.16)
比利时微电子研究中心（imec）与美国范斯坦医学研究所（Feinstein Institute for Medical Research）推出一套利用间歇性干扰波刺激（intermittent interferential current stimulation，简称为i2CS）来活化神经组织的创新方法
CPO成为AI网路基础建设关键推手 Broadcom推动CPO技术迈入200G (2025.05.16)
随着生成式AI与大规模人工智慧模型不断演进，对於资料中心的频宽、延迟与功耗提出前所未有的挑战。为了有效支援AI运算所需的高速、低延迟资料交换能力，共同封装光学（Co-Packaged Optics；CPO）技术正成为业界关键的发展方向
杜邦公布其计画分拆的电子业务独立公司Qnity品牌识别 (2025.05.16)
杜邦公司15日公布Qnity的品牌识别及中文名称启诺迪，这是计划中通过电子业务分拆而成立的独立电子上市公司。作为一家专门的电子材料公司，Qnity(启诺迪)将成为半导体和电子产业最大且最广泛的解决方案提供者之一，推进先进运算、智能科技和连接科技
宜鼎於 Computex 2025 聚焦产业AI应用 (2025.05.16)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际（Innodisk）迎接成立二十周年，於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」为核心，展出涵盖记忆体与储存、相机模组、扩充卡与AI平台的多元产品线
工研院盘点半导体、机械、车辆科技能量 打造50条AI试制线 (2025.05.15)
面对当今产业高阶产品的验证门槛严格、试产成本重、设备验证资源不足等痛点，由经济部请工研院盘点院内能量，陆续开放包括半导体、机械、车辆等AI试产线与应用场域，以协助中小微企业、新创公司、创新产品开发业者突破研发瓶颈、加速创新落地


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