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【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
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意法半导体推出模组化 IO-Link 开发套件 简化工业自动化装置节点的开发 (2025.06.19)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出 IO-Link 开发套件，提供开发感测器与致动器所需的完整硬体与软体资源，包含内建智慧型电源开关的致动器电路板，协助开发者加速设计时程 |
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Microchip 推出具备业界最隹PWM 解析度和 ADC 速度的数位讯号控制器 (2025.06.19)
随着资安与功能安全需求日益提升，加上即时嵌入式应用日趋复杂，设计人员正寻求更具创新性的解决方案，以实现更高精度、更隹可靠性，并符合产业标准。为因应这些挑战，Microchip Technology Inc.宣布dsPIC33A 产品线将新增 dsPIC33AK512MPS512 与 dsPIC33AK512MC510数位讯号控制器（DSC）系列 |
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AI晶片进军中东市场 耐能落地沙乌地 (2025.06.19)
在全球深科技产业快速发展的浪潮中，AI 晶片的创新研发与应用已成为各国争相投入的焦点。耐能（Kneron）正式通过沙乌地阿拉伯国家技术发展计画（NTDP）「RELOCATE」专案审核，获得非股权形式资助，正式将其尖端 AI 晶片技术带入中东市场，成为中东地区科技发展的重要里程碑 |
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台湾电子业面临转型挑战 韧性成为台湾电子制造业的下张王牌 (2025.06.19)
在全球供应链震荡、地缘政治不稳与科技演进快速变化的多重压力下，台湾电子制造业正站在关键转型的十字路囗。根据IBM最新的CEO年度调查，全球企业领袖将「供应链绩效」与「关键人才招募与留任」列为今年最棘手的两大挑战，显示企业如何应对不确定性的能力，已成为核心竞争力的象徵 |
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从自动化迈向智慧制造之路 朝阳科大A2I中心打造产业转型引擎 (2025.06.19)
在工业4.0、物联网、大数据分析及人工智慧深度学习演进的浪潮下，业界正面临少子化所带来的人力短缺与人才断层压力，加速导入智慧制造的发展趋势。朝阳科技大学智慧产业技术研发中心扮演桥接学术与产业的关键角色，累积产学合作总绩效超过5,000万元，成为推动智慧化转型的重要推手 |
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工研院创新显示技术助攻达擎 推动AI虚实融合技术落地应用 (2025.06.18)
为推动显示产业的数位转型与高值化应用，工研院今（18）日宣布与友达光电旗下子公司达擎携手合作，运用自主开发的AI虚实融合技术及新兴显示产品，包括：智慧育乐、智慧零售与智慧移动商业应用情境，打造差异化市场，创造超越虚拟实境VR的崭新价值体验 |
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整合AI/ML技术 PIC32A系列MCU锁定边缘智慧应用 (2025.06.18)
Microchip近期发布全新PIC32A系列微控制器（MCU），以在回应市场对高效能、运算密集型应用的需求。 |
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SEMICON Taiwan 2025启动 迈向30周年里程碑 (2025.06.17)
SEMI 国际半导体产业协会今（17）日宣布，SEMICON Taiwan 2025将於9月8日至12日举行。适逢在台30周年，本届展会将首度扩大为期一周的「国际半导体周」，进一步强化全球合作与技术交流 |
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当能源管理遇上AI 配电与冷却控制将更精准化 (2025.06.17)
施耐德电机（Schneider Electric）与 NVIDIA 策略合作，打造支援 AI 运算的永续基础设施，代表能源管理与自动化领域正式迈入 AI 加持的新时代。
当能源管理遇上 AI，将带来以下几大优势 |
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工研院探讨2025全球科技业竞局 聚焦半导体、零组件与量子科技 (2025.06.16)
面对全球科技快速变革与供应链重组的关键时刻，工研院日前举办「2025全球科技产业竞局之趋势与挑战系列研讨会」，共吸引近500位学研专家与业者叁与，聚焦半导体策略定位、电子零组件商机与量子科技供应链布局3大主题 |
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机器人洗窗新篇章 Ozmo系统革新高空作业安全与效率 (2025.06.16)
根据外媒报导，美国Skyline Robotics公司推出新的自动洗窗机器人Ozmo，正逐步改写城市高楼清洁的面貌。这套革新系统以其卓越的效率与安全性，预计将大幅取代传统人工洗窗作业 |
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基础机电设备厂商AI Ready (2025.06.16)
随着边缘/云端人工智慧（AI）持续发展落地，目前从工控系统基础装置PLC & HMI、感测器等搜集而来的真实数据，既可串联AI ready关键的数位元素，也能针对大型资料中心、AI Factory进行碳盘查，以降低其直接或间接耗能 |
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智慧工厂里的边缘AI基础元件发展趋势 (2025.06.16)
市场研究预测，全球工业边缘运算市场到2030年将达到1,062.5亿美元的规模，特别是在生成式AI的推动下，边缘AI的应用正从概念验证阶段迈向大规模的部署。 |
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智慧制造快速验证厨房成型 (2025.06.16)
在今年COMPUTEX 2025首日主题演讲上，NVIDIA执行长黄仁勋不仅宣示将推动AI资料中心朝向AI Factory工厂转型，与鸿海、国科会合作落脚南台湾。且强调所生产的并非产品，而是「算力（Token）」 |
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俄罗斯开发次埃级制程技术 量子处理器发展取得突破 (2025.06.15)
鲍曼莫斯科国立技术大学（BMSTU）与俄罗斯国营杜霍夫自动化科学研究院（VNIIA）合作，成功开发出一种用於下一代处理器的次埃级（sub-angstrom）制程技术。这项名为 iDEA（离子束诱导缺陷活化） 的创新技术，能够以正负0.2埃（约一个原子直径）的超高精度制造计算设备的逻辑元件 |
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意法半导体推出车用闸极驱动器，强化电动车动力系统的效能与扩充弹性 (2025.06.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）意法半导体（STMicroelectronics）推出 STGAP4S 车用绝缘闸极驱动器，适用於 SiC MOSFET 和 IGBT，具备可程式化保护机制与丰富的诊断功能，能灵活支援不同功率等级的变流器控制，协助设计符合 ISO 26262 ASIL D 功能安全标准 |
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IBM最新量子运算发展计画呈现执行容错标准的关键技术 (2025.06.13)
IBM宣布将打造全球第一台大规模容错量子电脑IBM Quantum Starling （代号：??鸟），迈向可落地、可扩展的量子运算。IBM此次公布最新量子运算发展计画、量子处理器及相关基础设施，勾勒出其研发实用级容错量子电脑的路径 |
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决战全彩电子纸之巅：胆固醇液晶电子纸技术与应用 (2025.06.13)
如果你正在关注下一代显示技术的新应用？也对於全彩电子纸的未来发展与应用策略充满兴趣，那这场讲座你一定不能错过！
本场讲座将聚焦全彩电子纸的最新技术动态与市场趋势 |
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突破「绕射极限」台湾新技术让光学显微镜看清奈米级神经世界 (2025.06.11)
传统光学显微镜受限於「绕射极限」，难以窥探奈米尺度的微观世界，而电子显微镜又无法观察活体样品。一项由中央研究院应用科学研究中心陈壁彰研究员团队主导的突破性技术，成功将光学显微镜的解析度推向奈米级别，为神经科学研究开启崭新篇章 |
