 |
ST推Stellar xMemory记忆体架构 为车用微控制器注入灵活与效率 (2025.06.10)
随着车用产业正经历电气化、数位化与软体定义车辆（SDV）三大趋势的剧烈变革，意法半导体（STMicroelectronics， ST）积极布局崭新车用微控制器应用，推出全新 Stellar xMemory 系列，强化对车辆整合与控制功能的支援，为车用电子控制单元（ECU）注入创新动能 |
 |
ST打造Stellar xMemory记忆体架构 为车用微控制器注入灵活性与高效率 (2025.06.10)
在汽车电子技术日益高度整合与演进的当下，意法半导体推出全新 Stellar xMemory 架构，为车用微控制器提供更具弹性与效率的嵌入式记忆体解决方案。 |
|
AI晶片电压跌破1V！ 电源设计必须应对『低压高流』时代 (2025.04.14)
随着人工智慧（AI）技术的快速发展，生成式AI、深度学习和高效能运算（HPC）的需求激增，AI伺服器的电力需求也随之大幅提升。特别是AI处理器（如GPU、TPU等）对供电的要求越来越严格，不仅需要超低电压（0.6-1.5V），还必须提供大电流（数百至上千安培），同时确保高暂态响应和低纹波 |
|
ROHM推出4款工业电源适用SOP封装通用AC-DC控制器IC (2024.09.10)
ROHM推出PWM控制方式FET外接型通用控制器IC，非常适用於工业设备的AC-DC电源。目前已有支援多种功率电晶体共4款新产品投入量产，包括低耐压MOSFET驱动用「BD28C55FJ-LB」、中高耐压MOSFET驱动用「BD28C54FJ-LB」、IGBT驱动用「BD28C57LFJ-LB」以及SiC MOSFET驱动用「BD28C57HFJ-LB」 |
|
ROHM首创低功耗类比数位融合控制电源解决方案 (2024.05.09)
半导体制造商ROHM针对中小功率（30W～1kW级）的工业和消费性电子设备， 开始供应LogiCoA电源解决方案，将能以类比控制电源等级的低功耗和低成本，实现与全数位控制电源同等功能 |
|
USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护 (2023.09.14)
本文叙述USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护的性质，以及运作时的电路功能变化与优势。 |
|
PyANSYS 的结构设计建模 (2023.06.17)
本文叙述当工程设计的模拟流程进入程式码控制建模设计的阶段，大幅提升其弹性和功能性。透过使用PyANSYS可以更加精确地控制和调整设计，并可以自动化许多繁琐的建模和模拟流程 |
|
意法半导体新推STM32微处理器 助物联网兼具性能、功耗和成本优势 (2023.04.28)
因应当前减约能源及营运成本，并提升安全性和改善使用者体验，已成为智慧工厂和城市发展的主要趋势，意法半导体公司（STMicroelectronics；ST）近期也宣示，透过旗下深耕多年的STM32微控制器（MCU）所累积的强大开发生态系统、经过市场检验的整合外部周边和节能创新等，持续研发构建STM32微处理器（Microprocessor，MPU） |
|
GE获UCED航改型燃气轮机订单 协助稳定电网支援捷克能源转型 (2023.04.13)
通用电气（GE）宣布已获得 UCED 集团的合同。UCED 集团是捷克投资集团CREDITAS Group能源部门，GE将提供一台LM6000 PC Sprint航改燃气轮机，以扩建UCED Prostějov备用电厂，以帮助稳定电网并支持捷克的可再生能源增长 |
|
Wi-Fi HaLow将彻底改变工业控制面貌 (2023.03.20)
Wi-Fi HaLow具有独特的安全、远距离、低功耗和高度的无线连接性能等优势，能够大幅地升级工业程序自动化的各项功能。 |
|
意法半导体ST-ONEMP数位控制器 简化高效能双埠USB-PD转接器设计 (2023.02.10)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）的高整合度、高效能ST-ONE系列USB供电（USB-PD）数位控制器新增一个支援双埠的ST-ONEMP晶片。
ST-ONEMP数位控制器采用市面第一个ST-ONE架构，在一个封装内整合ArmR CortexR-M0+微控制器、高效能非互补有源钳位返驰式控制器和USB-PD 3.1介面 |
|
特殊设计与背板巨量转移 将是MicroLED产业新研发方向 (2023.01.30)
本次东西讲座特别邀请??创显示科技先进技术开发处??处长吴志凌担任讲者，分享Micro LED的技术原理与未来应用。 |
|
爱德万测试发表最新Per-pin数位转换器与比较器 (2022.11.28)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 发表最新LCD HP (High-Performance，高效能) Per-pin数位转换器和比较器模组。专为搭配T6391显示驱动测试系统而研发的LCD HP模组，在效能表现上具备两项关键升级 |
|
数位增强型类比电源的创新与应用 (2022.07.27)
数位电源近年一直发展蓬勃，除了为工程师提供更多创新解决方案外，也在开发工具上的进化更上一层楼。当中衍生出功能强大的软硬体相关开发工具，大幅缩短了电路开发所需的时间与成本，令工程师有更大动力及更简易的方式来使用数位电源方案，进而实现高整合度及智能化的电源设计目标 |
|
EPC推出高功率密度100V抗辐射电晶体 满足严格航太应用 (2022.07.05)
EPC推出100V、7mΩ、160 APulsed的抗辐射GaN FET EPC7004。尺寸小至6.56 mm2，其总剂量等级大於1 Mrad，线性能量转移的单一事件效应抗扰度为85 MeV/(mg/cm2)。EPC7004与EPC7014、EPC7007、EPC7019和EPC7018元件都是采用晶片级封装，这与其他商用的氮化??场效应电晶体（eGaN FET）和IC相同 |
|
[COMPUTEX] 英飞凌2022实体展 秀全系列智慧物联应用方案 (2022.05.25)
响应2022 台北国际电脑展（COMPUTEX 2022）虚拟与实体同步展出的模式，英飞凌科技(Infineon)今年也以实体展出的形式，大规模展出旗下一系列的半导体解决方案，并以「智慧物联、低碳未来」为主题，展出多项应用 |
|
DDR5 RDIMM 7大技术规格差异 (2022.04.19)
DDR5 RDIMM工业级伺服器记忆体，可有效提升巨量资料传输速度、确保伺服器以最隹化的工作负载效能运作等关键任务。本文说明当产品开发时需特别留意的DDR5 RDIMM技术规格差异 |
|
提高产线效率 边缘运算迈入工业市场 (2022.03.25)
工业自动化发展让大家有目共睹，关键技术包括嵌入式处理器。
透过MCU来赋予边缘运算效能，特别是必须满足工业等级的应用场景。 |
|
意法半导体车门区和後窗控制器增加电动行李箱与尾门功能 (2022.03.17)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）之L99DZ200G车门区系统晶片提升车身控制模组的功能整合度，可做到单晶片控制前车窗、後视镜和照明灯以及後窗升降功能。丰富的功能提供了同样丰富的产品优势，包括更低的系统静态电流、更高的可靠性、更快的安装、更少的物料清单和更短的研发周期 |
|
ST车门区系统晶片L99DZ200G 提升控制功能整合度 (2022.03.14)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）之L99DZ200G车门区系统晶片，提升车身控制模组的功能整合度，可做到单晶片控制前车窗、後视镜和照明灯以及後窗升降功能。丰富的功能提供同样丰富的产品优势，包括更低的系统静态电流、更高的可靠性、更快的安装、更少的物料清单和更短的研发周期 |
