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 2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展览1、2馆展出 |
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ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET (2025.05.15)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出30V耐压共源Nch MOSFET*1新产品「AW2K21」，封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm，导通电阻*2低至2.0mΩ（Typ.），达到业界顶级水准。
新产品采用ROHM独家结构，不仅提高元件集约度，更降低单位晶片面积的导通电阻 |
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和畅与耐能合作 以Arm架构推动企业智慧边缘AI发展 (2025.05.15)
随着AI技术持续渗透各行业，智慧装置的即时反应能力与资料隐私保护日益受到重视。和畅科技（Qbic Technology）与耐能智慧（Kneron）达成策略联盟，共同推动新一代企业级智慧装置的AI化升级 |
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ROHM将以E-Mobility与工控应用叁展PCIM Europe 2025 (2025.05.14)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）将於2025年5月6日至8日叁加在德国纽伦堡举办的PCIM（PCIM Expo & Conference）展会暨研讨会。该展会是电力电子、智慧移动、可再生能源及能源管理领域的国际顶级盛会 |
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LG Innotek与波士顿动力合作 共同开发机器人关键组件 (2025.05.12)
韩国LG集团旗下电子零件子公司LG Innotek宣布，与机器人技术领导者波士顿动力（Boston Dynamics）签署合作协议，将共同开发一种自动化视觉感测系统，作为机器人的「眼睛」 |
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国际减碳趋势不变 欧系科技业者聚焦交通与工业范畴 (2025.05.11)
因应美国退出巴黎协定和对等关税的冲击，让企业在ESG观??的氛围变得相当浓厚，甚至有「松动」的迹象。对於目前领导国际净零碳排趋势的欧系制造厂商而言，此不仅增加额外的支出压力，更是一场供应链竞争，势必要提早布局 |
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博世凭藉其科技领导者实力 (2025.05.09)
德国斯图加特暨雷宁根讯－博世集团野心勃勃地持续推动策略 2030（Strategy 2030）以强化其竞争力，尽管过去一年市场环境明显阻碍其业务成长动能：博世集团 2024 年总营业额为 903 亿欧元，较前一年衰退 1.4%，经汇率影响调整後实质衰退约0.5% |
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推进负碳经济 碳捕捉与封存技术 (2025.05.07)
发展碳捕捉与封存（CCS）等负排放技术，才能补偿无法减排或後期累积的排放量。到2050年，全球CO2减排量约有15%需要依赖CCS实现。在此背景下，CCS技术已成为重工业和能源业脱碳的关键工具 |
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RISC-V的AI进化NPU指令集扩展 (2025.05.07)
在AI技术日益主导新世代运算需求的背景下，RISC-V能否如同当年的Linux，凭藉开源特性崛起为主流？本文将从三大关键面向指令集扩展、地缘政治与供应链、自主开发与碎片化风险剖析RISC-V在AI时代的机会与挑战 |
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xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」：不再仅以每秒浮点运算次数（FLOPS）比较，而以每瓦特浮点运算（FLOPS/W）为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度，深入剖析xPU的节能技术路线 |
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生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾 (2025.05.07)
生成式AI驱动的模型规模与复杂度急遽上升，正迫使晶片架构以远超摩尔定律的速度进化。在这场硬体竞赛中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨头纷纷推出「算力核弹级」晶片，并在效能、功耗与生态系三大战场上展开正面交锋 |
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碳有价化挑战为机遇 (2025.05.07)
即使面临美国总统川普二次上台後，再度退出巴黎气候协定，并提出对等关税等一系列政策，冲击全球经济贸易活动与净零碳排进度。但目前台湾产官方仍宣称将持续导入AI技术推动深度节能政策，并衔接ESG、智慧制造 |
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智慧永续管理平台的发展趋势 (2025.05.07)
现代的ESG或永续管理平台，已不再是仅仅用於数据收集和报告生成的简单工具。它们是综合性的管理系统，帮助企业系统性地整理、追踪、管理、衡量并报告其在环境、社会和治理方面的表现数据 |
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CNC数控推进磨削技术应用升级 打造人型机器人关键零组件 (2025.05.07)
迎合现今全球人型机器人市场正透过技术进步和市场需求推动其发展，与之相关的机构、零组件供应链，以及上游加工设备、工艺等挑战，随之应运而生。 |
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用AI协助儿童听力检测 以深度学习姿势辨识技术提升准确性 (2025.05.05)
「Nature」网站日前发表了一项开创性的研究，该研究透过深度学习技术，来提升儿童行为听力测验的可行性与精确度。
研究人员构建了一个专用设计的儿童姿势检测数据集，该数据集收录了大量来自儿童行为听力测试的珍贵影像资料，细腻地记录了各式典型的听力测试动作 |
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扩展AI丛集的关键挑战 (2025.05.05)
拥有资料中心的企业，进行AI部署只是时间问题。本文将探讨扩展AI丛集的关键挑战，并揭示为何 「网路是新的瓶颈」。 |
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机械公会叁访金丰净零转型 吁产业跟进解出囗冲击 (2025.05.02)
面临美国川普2.0贸易政策调整的外部压力，加上全球净零减碳的转型需求，正形成双重挑战。政府应在前瞻性的产业政策中纳入绿色生产，短期可刺激内需市场，长期则能加速产业绿色转型 |
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?瑞典企业打造首座工业级绿色钢铁厂 减少碳排放量达95% (2025.05.02)
瑞典新创企业Stegra（前身为H2 Green Steel）正在北部城市博登（Boden）建设全球首座工业级绿色钢铁厂，预计於2026年开始生产，初期年产能为250万公吨，目标在2030年达到500万公吨 |
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意法半导体为资料中心与 AI 丛集提升高速光学互连效能 (2025.05.02)
随着人工智慧（AI）运算需求的指数型成长，致使运算、记忆体、电源管理及互连架构对於效能与能源效率的要求提升，意法半导体（STMicroelectronics，ST）新一代专属技术强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能，协助超大规模运算业者突破上述限制 |
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台达支持Economist Impact全球永续AI报告发表 强调电网韧性为重要挑战 (2025.04.30)
由台达支持经济学人集团旗下Economist Impact所撰写的全球研调报告《Greening intelligence: Charting the future of sustainable AI》今（30）日正式发表，其中透过调查全球逾600家AI供应链、应用端企业的洞见；并深度访谈多家AI领导企业 |
