 |
Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性 (2025.05.17)
随着密码学研究的进展与对更高安全性的需求日益提升，美国国家安全局（NSA）正式推出「商用国家安全演算法套件 2.0」（CNSA 2.0），该标准旨在建立具备量子抗性的加密技术规范 |
|
ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET (2025.05.15)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出30V耐压共源Nch MOSFET*1新产品「AW2K21」，封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm，导通电阻*2低至2.0mΩ（Typ.），达到业界顶级水准。
新产品采用ROHM独家结构，不仅提高元件集约度，更降低单位晶片面积的导通电阻 |
|
意法半导体推出高整合低位电流感测放大器，简化高精度量测设计 (2025.05.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）全新推出 TSC1801 低位电流感测放大器，内建精密电阻设定放大倍率，有助於简化电路设计、降低物料成本，且放大倍率在全温度范围内的误差低於 0.15% |
|
Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单 (2025.05.12)
美商柏恩 Bourns 创新设计的 IsoMOV 混合型保护器成功获得 IEC 61051-2 符合性认证，并列入 UL 1449 认证名单。Bourns IsoMOV 保护器是首款同时通过这两项国际标准严格测试及文档要求的混合型浪涌保护装置 |
|
ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器 (2025.05.12)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出符合车规标准AEC-Q100*1的高精度电流检测放大器「BD1423xFVJ-C」和「BD1422xG-C」。采用TSSOP-B8J封装的「BD1423xFVJ-C」支援+80V的输入电压，适用於48V电源驱动的DC-DC转换器、冗馀(备用)电源、辅助电池、电动压缩机等高电压环境 |
|
Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412 (2025.05.09)
边缘人工智慧正推动整合度与功耗的持续增长，工业自动化和资料中心应用亟需先进的电源管理解决方案。Microchip Technology Inc.今日发布MCPF1412高效全整合负载点12A电源模组 |
|
博世凭藉其科技领导者实力 (2025.05.09)
德国斯图加特暨雷宁根讯－博世集团野心勃勃地持续推动策略 2030（Strategy 2030）以强化其竞争力，尽管过去一年市场环境明显阻碍其业务成长动能：博世集团 2024 年总营业额为 903 亿欧元，较前一年衰退 1.4%，经汇率影响调整後实质衰退约0.5% |
 |
推进负碳经济 碳捕捉与封存技术 (2025.05.07)
发展碳捕捉与封存（CCS）等负排放技术，才能补偿无法减排或後期累积的排放量。到2050年，全球CO2减排量约有15%需要依赖CCS实现。在此背景下，CCS技术已成为重工业和能源业脱碳的关键工具 |
|
xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」：不再仅以每秒浮点运算次数（FLOPS）比较，而以每瓦特浮点运算（FLOPS/W）为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度，深入剖析xPU的节能技术路线 |
|
调查：全球货运码头数位化准备不足 AI与自动化导入仍面临挑战 (2025.04.24)
由Tideworks Technology和Port Technology International (PTI) 进行的一项最新产业调查显示，尽管全球联运码头普遍认同人工智慧 (AI) 和自动化的重要性，但在数位化准备方面仍面临显着挑战 |
|
助台湾企业跨国资安防御 情资专家强调Team Taiwan理念 (2025.04.15)
亚太威胁情资专家TeamT5（杜浦数位安全）今年也在CYBERSEC 2025期间诉求「Team Taiwan！」理念，将展位包装成棒球场而发表资安解决方案，并规划一系列专家演讲，以协助台湾，甚至全世界的企业资安防御无懈可击 |
|
AI晶片电压跌破1V！ 电源设计必须应对『低压高流』时代 (2025.04.14)
随着人工智慧（AI）技术的快速发展，生成式AI、深度学习和高效能运算（HPC）的需求激增，AI伺服器的电力需求也随之大幅提升。特别是AI处理器（如GPU、TPU等）对供电的要求越来越严格，不仅需要超低电压（0.6-1.5V），还必须提供大电流（数百至上千安培），同时确保高暂态响应和低纹波 |
|
意法半导体推出新款智慧型功率开关，具备小巧外型、高效率与高度可靠性 (2025.04.10)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）全新推出 IPS4140HQ 与 IPS4140HQ 四通道智慧型功率开关，具备丰富功能，整合於仅 8mm x 6mm 的小型封装中 |
|
高能效马达加速普及 引进智慧优化流程 (2025.04.08)
受到近年来的节能减碳、高效制造等趋势发展驱动下，该如何制造出更高能效的马达，已成为这波制造业投资汰换设备，并希??能最快获得报酬的选项；包括上游马达大厂也开始导入智慧自动优化流程、电动运具，期??能加速普及应用 |
|
意法半导体推出全方位叁考设计，专为低压高功率马达应用打造 (2025.04.08)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出全新 EVLSERVO1伺服驱动器叁考设计，提供专为高功率马达控制应用打造的高度精巧解决方案，协助工程师以即用型平台快速进行设计评估、开发与原型制作，无须在功能与效能间妥协 |
|
解析USB4测试挑战 (2025.04.08)
从8K影音串流到工业物联网，从电动车智能座舱到边缘运算节点，这场由USB4介面所驱动的技术革命，正在重塑人类与数位世界的互动方式。 |
|
常见焊接缺陷导致的产品故障 (2025.04.07)
本文介绍在焊接过程中常见的几种焊接缺陷（包括焊料过多、焊球、冷焊、立碑、针孔和气孔、焊盘剥离等），分析了这些焊接缺陷产生的原因，并提供在实际的SMT贴片加工或??件焊接中避免这些焊接不良现象的操作指南 |
|
川普关税引发经济恐慌 美洁净科技产业陷衰退危机 (2025.04.06)
根据MIT Tech Review的报导，美国总统川普实施大规模关税，引发全球股市暴跌，为全球贸易战埋下伏笔，并加剧经济衰退风险。专家担??，美国洁净科技产业恐面临严重衰退，进而阻碍温室气体减排进程 |
|
NEC执行长森田隆之：以AI领航第四次工业革命 (2025.04.01)
NEC集团执行长森田隆之今日发表公开信，指出在第四次工业革命的浪潮中，人工智慧（AI）正以不可阻挡之势重塑全球，并阐述该集团将如何引领这波变革，透过AI与数位转型，打造一个安全、安心、公平且高效的永续未来 |
|
无缝升级全无铅DDR5 宇瞻推绿色永续产品 (2025.03.31)
宇瞻科技（8271）近日宣布，随着国际永续法规渐趋严谨与绿色环境意识抬头，其工控记忆体模组DDR5全系列皆已导入全无铅电阻(Fully Lead-free)让客户免费升级，除了展现企业倡导永续绿色产品规划的决心，也能协助品牌厂无须依赖RoHS豁免条款，抢先布局永续竞争力 |
