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中华精测以车用与AI晶片测试需求双引擎推升动能 (2025.07.03)
随着AI与车用电子驱动全球半导体测试市场动能持续升温，中华精测宣布2025年6月合并营收创下今年以来新高纪录，单月合并营收达4.09亿元，展现市场对高阶晶片测试需求的强劲回温力道 |
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受地缘政治影响 TrendForce下修今年AI server出货量增幅 (2025.07.02)
由於北美大型CSP目前仍是AI server市场需求扩张主力，加上tier-2资料中心和中东、欧洲等主权云专案??注，需求稳健。依TrendForce预估，在北美CSP与OEM客户需求驱动下，2025年AI server出货量仍将维持双位数成长 |
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是德科技电子量测论坛 2025 重磅登场 AI 与 6G 引领未来通讯与智慧应用新篇章 (2025.07.01)
随着AI、6G与软体定义车辆 (SDV) 等关键技术加速落地，全球产业正迈向高效、智慧与永续的新时代。是德科技 (Keysight Technologies Inc.) 今 (1) 日於台北举办年度盛会「是德科技电子量测论坛」，集结超过20位产官学界专家，展示近30 项创新解决方案，聚焦6G、AI与SDV等关键趋势，助力业界掌握ICT基础建设重构下的新技术与新商机 |
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全台首座AI PC教室启用 斥资亿元打造生成式AI实作基地 (2025.07.01)
在台湾高等教育数位转型的浪潮下，东海大学於7月1日正式启用全台首座「玉钗AI PC教室」，并宣布未来将投入约新台币一亿元导入AI PC与高阶运算设备，包含计画购置NVIDIA GB200伺服器，全面建构智慧校园基础设施，目标成为台湾AI实作教学与应用创新的标竿 |
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CPO引领高速运算新时代 从设计到测试打造电光融合关键实力 (2025.06.27)
从矽光子晶片、混合封装到系统布署，光电整合仍面临多重挑战。本次《共同封装光学应用与挑战》研讨会聚焦於共同封装光学元件（CPO）技术，深入解析高频光电讯号、封装架构与系统验证三大关键 |
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巨额投入vs零碎收益 AI投资的两极现象 (2025.06.27)
美国科技巨头Alphabet、Amazon、Meta、Microsoft在 AI 基建上的资本支出（CapEx）激增，总额达近 950 亿美元，并计画未来再投入 750 亿美元 以上。这股投资狂潮并未因经济不确定或短期财报考量而减缓，反而不断加速 |
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英特尔重组启动全球裁员 汽车晶片业务将全面关闭 (2025.06.27)
晶片大厂英特尔（Intel）近日启动新一波大规模重整行动，宣布将裁撤旗下汽车晶片事业部门，并同步启动全球性裁员计画，预估影响人数可达1万至2万人，约占全球员工总数的15%至20% |
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肯微新款6,600W液冷电源供应器支援AI应用 54V+12V 双输出 (2025.06.26)
随着 AI 及 GPU 高负载计算需求持续攀升，散热管理已成为全球资料中心面临的关键挑战。肯微科技因应先进下一世代 AI 伺服器及其应用需求的极端高功率与散热需求设计推出革命性液冷电源供应器 |
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产学研合力打造高速低耗能雷射源 迎接AI未来之光 (2025.06.25)
为了进一步降低次世代AI高速资料连结所造成的电力消耗及开发新的节能技术，中央大学电机系许晋??教授研究团队今（25）日由发表在国科会支持下，已成功开发出新颖的单模、超高速、低耗能的垂直共振腔面射型雷射（Vertical Cavity Surface-Emitting Laser, VCSEL） |
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苏姿丰：开放标准与共同创新是AI成长关键 对抗封闭生态系统 (2025.06.17)
AMD在其Advancing AI 2025大会中，发表全面的端对端整合式AI平台愿景，并推出基於业界标准所建构的开放式、可扩展机架级AI基础设施。
AMD董事长暨执行长苏姿丰博士於演说中表示，未来的AI不会由某一家公司或封闭体系建构，而是将透过产业间的开放协作共同打造 |
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当能源管理遇上AI 配电与冷却控制将更精准化 (2025.06.17)
施耐德电机（Schneider Electric）与 NVIDIA 策略合作，打造支援 AI 运算的永续基础设施，代表能源管理与自动化领域正式迈入 AI 加持的新时代。
当能源管理遇上 AI，将带来以下几大优势 |
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智慧工厂里的边缘AI基础元件发展趋势 (2025.06.16)
市场研究预测，全球工业边缘运算市场到2030年将达到1,062.5亿美元的规模，特别是在生成式AI的推动下，边缘AI的应用正从概念验证阶段迈向大规模的部署。 |
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智慧制造快速验证厨房成型 (2025.06.16)
在今年COMPUTEX 2025首日主题演讲上，NVIDIA执行长黄仁勋不仅宣示将推动AI资料中心朝向AI Factory工厂转型，与鸿海、国科会合作落脚南台湾。且强调所生产的并非产品，而是「算力（Token）」 |
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共创智慧医疗未来 成大「AISVision智医影像创研中心」揭牌启用 (2025.06.12)
AI应用在智慧医疗领域的是重要一环，国立成功大学医学院与华硕携手合作，今（12）日於成大医学院图书馆举行「AISVision 智医影像创研中心」揭牌仪式。华硕此次捐赠总价达到500万元的AISVision软体10套，协助成大建置AI视觉应用教学与研究平台，以期透过产学合作深化基础医学、临床研究与AI科技的跨域整合目标 |
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2025年资料中心发展趋势 (2025.06.12)
在2025年，生成式AI、机器学习、人工神经网路、深度学习和自然语言处理等技术将产生巨量资料，而超大规模、云端、企业资料中心的营运商的资料管理将经历重大变化。 |
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SiPearl发表欧洲叁考伺服器 强化欧洲HPC与AI主权 (2025.06.10)
能欧洲超级电脑和AI处理器开发商SiPearl，在今日全球高效能运算大会（ISC High Performance）及巴黎Vivatech科技展上，推出了其模组化叁考伺服器Seine叁考伺服器。这款伺服器搭载SiPearl首款处理器系列 Rhea1，将成为欧洲强化技术主权、独立性和竞争力的关键 |
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具备耦合电感之多相降压转换器的输出电流与电压涟波考量因素 (2025.06.10)
多相耦合电感器是一项相当具有前景的技术，由於每个耦合相内的电流涟波得以消除，因此可为系统带来显着的优势。本文重点探讨输出电流涟波的考量因素，以及影响输出电压涟波和整体转换器性能的具体细节 |
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最新x86处理器市占率报告出炉 看AMD关键赢点 (2025.06.09)
根据Mercury Research公布的2025年第1季数据，AMD在伺服器处理器市场创下39.4%营收市占的历史新高，显示其在云端和企业运算领域的影响力不断扩大。这一亮眼成绩的背後，反映出AMD处理器在近年来多方面的竞争优势，使其逐步赢得市场与客户的青睐，甚至在部分领域超越传统领导者Intel |
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Arm：以AI为核心的功能正逐步成为新世代车型标配 (2025.06.05)
随着汽车产业迈入AI定义的全新时代，汽车不再只是代步工具，更成为智慧驾驶体验的平台。为了满足自动驾驶、沉浸式座舱及即时感知等高度复杂的功能需求，车厂与晶片供应商面临前所未有的开发挑战 |
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FPGA四十年技术演进 在AI浪潮中迈向智慧边缘的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA发展正式迈入问世40周年。从1985年全球首款商用FPGA XC2064诞生开始，这项由Ross Freeman提出、由赛灵思（现为AMD一部分）实现的创新技术，重新定义了「硬体开发」的可能性 |
