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安勤新款超薄无风扇系统提供高低处理器配置选项 (2025.07.14)
在智慧工厂与零售数位转型的趋势下,整体市场对於边缘运算设备的需求不仅要求效能提升,更讲求空间节省与耐用设计。安勤科技(Aaeon)推出两款新型超薄无风扇系统ACS 系列新品
潜伏14年後独立!英特尔3D视觉猛将RealSense正式分拆 (2025.07.13)
在英特尔(Intel)内部发展14年後,其3D深度感知技术部门RealSense正式分拆独立,并成功完成由英特尔投资(Intel Capital)领投的5000万美元A轮募资。 RealSense的核心技术是透过立体视觉成像与红外线,赋予机器人、无人机及自驾车等设备精准的3D环境感知能力,助其在真实世界中规划与执行任务
安勤新一代无风扇强固型嵌入式系统抢攻AI边缘运算与智慧工控市场 (2025.07.09)
看准AI推论从云端转向边缘设备迁移的趋势,安勤科技推出新一代无风扇强固型嵌入式系统EPS-RPR,锁定智慧制造、智慧物流与AI零售应用市场。该系统搭载Intel第14代Core处理器,支援 DDR5 5600 MHz 记忆体,并支援多元I/O与模组化扩充,能够应对高效能AI运算与严苛环境下的持续运作需求
安勤薄型无风扇嵌入式系统EPC-ASL采用模组化架构设计 (2025.07.07)
安勤科技新一代无风扇超薄嵌入式系统 EPC-ASL采用 Intel Alder Lake-N 平台设计,具备高效运算效能、低功耗、丰富 I/O 介面与灵活扩充能力,适合於智慧制造、智慧零售、交通监控与医疗前端系统等边缘智慧应用
DDR4现货价格短短两周??涨100% 背後原因曝光 (2025.07.01)
根据资料显示,DDR4记忆体现货价格在6月中以来急速攀升,相较不到半个月时间价格翻了一倍。其中,主流8Gb及16Gb DDR4 3200MT/s模组现货价从约?4-5美元,攀升至?8-10美元,甚至出现部分高达?150%的涨幅
全台首座AI PC教室启用 斥资亿元打造生成式AI实作基地 (2025.07.01)
在台湾高等教育数位转型的浪潮下,东海大学於7月1日正式启用全台首座「玉钗AI PC教室」,并宣布未来将投入约新台币一亿元导入AI PC与高阶运算设备,包含计画购置NVIDIA GB200伺服器,全面建构智慧校园基础设施,目标成为台湾AI实作教学与应用创新的标竿
经济压力与AI重塑 科技大厂裁员风背後主因一次看透透 (2025.06.30)
根据最新统计,2025 年迄今全球科技业已裁减超过 100,000 名员工,其中 Intel 预计裁员 21,000+,占员工总数约 20%;Microsoft 削减超过 6,500 名员工,集中在 Xbox、云端与销售部门;Meta 执行约 5% 的人力精简,大约 4,000 名;其他如 Google、Amazon、HP、Workday 等科技业者亦同步裁减,影响数千至万人不等
AI驱动记忆体革新 台积电与三星引领储存技术抢攻兆元商机 (2025.06.29)
全球新兴记忆体与储存技术市场正快速扩张,而台积电、三星、美光、英特尔等半导体巨头正与专业IP供应商合作,积极推动先进非挥发性记忆体解决方案的商业化。 过去两年
英特尔重组启动全球裁员 汽车晶片业务将全面关闭 (2025.06.27)
晶片大厂英特尔(Intel)近日启动新一波大规模重整行动,宣布将裁撤旗下汽车晶片事业部门,并同步启动全球性裁员计画,预估影响人数可达1万至2万人,约占全球员工总数的15%至20%
安勤叁展日本Modern Hospital Show 2025 聚焦AI医疗与数位病房整合应用 (2025.06.26)
全球智慧医疗掀起数位化浪潮,嵌入式与医疗解决方案厂商安勤科技将於2025年叁加在日本东京举行的 International Modern Hospital Show 2025,以「AI医疗应用与数位病房整合」为主轴,展出涵盖病房、诊断、护士站到手术室等场域应用的全方位智慧医疗解决方案,展现其AI实力与临床导向创新技术
映泰EdgeComp MS-N97 边缘运算系统符合智慧零售应用 (2025.06.18)
随着零售产业对边缘 AI 应用需求持续快速成长,映泰(BIOSTAR)推出全新 EdgeComp 工业边缘运算系统产品线,并发表主打智慧零售应用的机种:EdgeComp MS-N97。EdgeComp MS-N97以高效节能、稳定性与智慧运算效能为设计核心,能满足对体积与性能要求极高的现代零售场域需求
边缘AI驱动工业转型 结合资通讯实现真实大数据 (2025.06.16)
边缘AI的发展正在重新定义基础装置与元件的角色。透过感测化、通讯化与智慧化三大路径,加上与ICT技术的深度融合,传统设备的数位转型正从概念走向大规模实现,为智慧工厂、智慧城市等应用奠定关键基础
智慧工厂里的边缘AI基础元件发展趋势 (2025.06.16)
市场研究预测,全球工业边缘运算市场到2030年将达到1,062.5亿美元的规模,特别是在生成式AI的推动下,边缘AI的应用正从概念验证阶段迈向大规模的部署。
共创智慧医疗未来 成大「AISVision智医影像创研中心」揭牌启用 (2025.06.12)
AI应用在智慧医疗领域的是重要一环,国立成功大学医学院与华硕携手合作,今(12)日於成大医学院图书馆举行「AISVision 智医影像创研中心」揭牌仪式。华硕此次捐赠总价达到500万元的AISVision软体10套,协助成大建置AI视觉应用教学与研究平台,以期透过产学合作深化基础医学、临床研究与AI科技的跨域整合目标
AI辅助诊断软体大幅改变眼疾筛检流程 加速结果产出 (2025.06.12)
在传统眼科诊所进行完整眼底检查,往往需耗时两小时,患者不仅需等待散瞳剂生效,若诊断结果需眼科专家进一步分析,报告可能延挎达四周。宏??集团旗下宏??智医结合英特尔的软硬体技术
安勤新一代COM-HPC模组平台重塑边缘运算架构 (2025.06.11)
安勤科技推出新一代COM-HPC模组ESM-HRPL,并同步搭配专属设计的高阶载板EEV-HC10,锁定AI推论、智慧医疗、工业自动化与智慧电网等多元应用场域,提供兼具高效能、模组化弹性与长期供货保证的次世代边缘运算解决方案
领先业界! 宜特推出 PCIe 6.0 测试治具 支援 OCP NIC 3.0 非标准接囗 (2025.06.11)
面对高速运算应用不断推升的验证挑战,宜特今宣布(6/10),领先业界,推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 测试治具,并同步提供完整测试解决方案,协助客户抢占新世代资料传输市场先机
最新x86处理器市占率报告出炉 看AMD关键赢点 (2025.06.09)
根据Mercury Research公布的2025年第1季数据,AMD在伺服器处理器市场创下39.4%营收市占的历史新高,显示其在云端和企业运算领域的影响力不断扩大。这一亮眼成绩的背後,反映出AMD处理器在近年来多方面的竞争优势,使其逐步赢得市场与客户的青睐,甚至在部分领域超越传统领导者Intel
AI伺服器散热挑战加剧 液冷技术成资料中心关键解方 (2025.05.28)
在AI应用蓬勃发展的推动下,AI伺服器机柜正面临前所未有的散热挑战。尤其是在搭载多颗GPU的高密度系统中,单一机柜的热功耗可达数百千瓦,传统气冷技术难以有效应对
[Computex] 英特尔在台成立40周年 发表新款GPU产品 (2025.05.19)
英特尔於2025年台北国际电脑展(COMPUTEX),发表一系列为专业使用者和开发者设计的新一代显示晶片和AI加速器,包括:新的Intel Arc Pro B系列显示晶片、Intel Gaudi 3 AI加速器、Intel AI Assistant Builder


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