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意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列 (2025.05.21)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在其 ST25R 产品系列中推出两款全新车用 NFC 读写器，提供更优异的唤醒效能与卡片侦测距离表现，进一步提升使用者体验 |
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Microchip推出成本优化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品 (2025.05.21)
当前市场中，物料清单（BOM）成本持续攀升，开发者需在效能和预算间实现优化。监於中阶FPGA市场很大一部分无需整合串列收发器，Microchip Technology Inc.正式发布PolarFire® Core FPGA和SoC |
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ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求 (2025.05.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出全新序列式 EEPROM 产品系列，内建唯一的 128 位元唯读识别码（UID），可因应市场对於产品辨识、追踪与维修管理的需求 |
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CNC数控推进磨削技术应用升级 打造人型机器人关键零组件 (2025.05.07)
迎合现今全球人型机器人市场正透过技术进步和市场需求推动其发展，与之相关的机构、零组件供应链，以及上游加工设备、工艺等挑战，随之应运而生。 |
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TIMTOS展工具机能量 协助终端产业创新 (2025.04.11)
由外贸协会与机械公会共同主办的「台北国际工具机展（TIMTOS 2025）」集结逾千家厂商使用6,100个摊位，於日前画下完美句点。 |
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美关税抑制投资及消费动能 TrendForce下修笔电、伺服器、手机展?? (2025.04.09)
在美国於当地时间4月2日公布对等关税政策之後，依TrendForce最新调查，由於总体经济自2024年迄今尚无好转迹象，加上关税政策可能引发通膨、经济衰退，而下修2025年AI及一般伺服器（server）、智慧手机和笔电等终端消费市场的出货量展?? |
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Nordic Semiconductor与德国电信合作实现万物行动互连 (2025.04.07)
全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor与全球领先的综合型电讯公司德国电信(Deutsche Telekom)合作推出令人注目的物联网解决方案，目标是增强嵌入式装置的全球连接性 |
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Anritsu 安立知与 AUTOCRYPT 签署合作备忘录，透过模拟 5G 网路技术推进车辆安全测试 (2025.04.02)
领先业界的车辆网路安全供应商 AUTOCRYPT 与通讯测试暨测量解决方案先驱 Anritsu 安立知签订合作备忘录 (MoU)，双方於 2025 年国际消费电子展 (CES 2025) 正式宣布签订协议，强调将共同致力推动全球车辆安全测试方法的发展 |
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洛克威尔自动化大学开课 运用AI重塑生产模式 (2025.03.27)
洛克威尔自动化今（27）日举办「2025洛克威尔自动化大学」研讨会，由洛克威尔自动化亚太区总裁 Scott Wooldridge带领，以「AI 创新颠覆传统制造」为题，深入剖析全球产业趋势 |
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【TIMTOS 2025】台湾力盟Flexium Pro控制器 磨削软硬体一站构足 (2025.03.08)
面对现今电动车、机器人等精密零组件的磨削需求，台湾力盟公司在今年TIMTOS引进NUM新款CNC系统FlexiumPro，除了延续该品牌可扩充、高品质的硬体特色，让客户确保了高可靠度和长期投资效益；同时整合软硬体，为客户转型开发、调试和加值服务提供了新工具 |
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宾士成功研发固态电池原型车 续航有??突破千公里 (2025.03.06)
德国宾士（Mercedes-Benz）汽车宣布，已成功开发出一款固态电池原型车，这项突破性技术有??彻底改变电动车的续航里程与性能。宾士AMG高性能动力部门（HPP）与宾士电池系统能力中心工程师携手合作，打造出这套创新的电池系统，预计将为电动车领域带来显着进展 |
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一粒沙，一个充满希??的世界 (2025.02.21)
想像一个没有手机、网路或行动通讯的世界。一片苦於饥荒的大陆。一种神秘又致命的病毒，不受控制地传播。 |
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次世代汽车的车用微控制器 (2025.02.07)
本文叙述意法半导体如何协助 Tier 1车厂和 OEM 厂加速转型。以车用微控制器蓝图建立在两大支柱之上，并与意法半导体的垂直整合制造商（IDM）模式相契合，进而全面支援汽车应用需求 |
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意法半导体公布 2024 年第四季及全年财报 (2025.02.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST），公布依美国通用会计准则（U.S. GAAP） 编制之截至 2024 年 12 月 31 日的第四季财报 |
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全球智慧手机市场回暖 高端化趋势推动营收与平均售价创新高 (2025.02.04)
2024年，全球智慧型手机市场迎来了久违的复苏。根据Counterpoint Market Monitor的最新报告，全球智慧型手机营收较2023年增长5%，平均售价（ASP）也达到356美元，创下历史新高 |
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5G加速供应链跨国重组 (2025.01.10)
迎合2018年以来全球供应链演进，正加速摆脱单一市场。中华电信也随着海外台商跨国布局，并为了及时掌握关键资讯，偕同各领域夥伴透过5G通讯串连智慧基础建筑、智慧制造等解决方案 |
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Ceva与联发科合作打造空间音讯行动娱乐高度沉浸感 (2025.01.09)
Ceva与联发科技 (MediaTek)两家公司合作，将带有头部追踪功能的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音讯解决方案结合联发科技的天玑(Dimensity)9400旗舰5G智慧手机晶片，为真无线立体声(TWS)和蓝牙 LE音讯耳机提供音效沉浸感，使得智慧边缘设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料，为行动娱乐体验提升全新的水准 |
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AI伺服器2025年延续成长 TrendForce估产值达2,980亿美元 (2025.01.06)
根据TrendForce今（6）日最新发表调查，2024年整体伺服器（server）产值估约达到3,060亿美元，其中人工智慧（AI）server成长动能优於一般型机种，产值约为2,050亿美元。并随着2025年AI server需求持续不坠，且单位平均售价（ASP）贡献较高，产值有机会提升至近2,980亿美元，於整体server产值占比将进一步增至7成以上 |
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汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）深耕汽车市场已超过30年，为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展，ST的产品阵容不断精进，其中汽车微控制器（MCU）是关键之一 |
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意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了与高通技术策略合作的首款产品，以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程 |
