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ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET (2025.05.15)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出30V耐压共源Nch MOSFET*1新产品「AW2K21」，封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm，导通电阻*2低至2.0mΩ（Typ.），达到业界顶级水准。
新产品采用ROHM独家结构，不仅提高元件集约度，更降低单位晶片面积的导通电阻 |
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ROHM将以E-Mobility与工控应用叁展PCIM Europe 2025 (2025.05.14)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）将於2025年5月6日至8日叁加在德国纽伦堡举办的PCIM（PCIM Expo & Conference）展会暨研讨会。该展会是电力电子、智慧移动、可再生能源及能源管理领域的国际顶级盛会 |
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ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器 (2025.05.12)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出符合车规标准AEC-Q100*1的高精度电流检测放大器「BD1423xFVJ-C」和「BD1422xG-C」。采用TSSOP-B8J封装的「BD1423xFVJ-C」支援+80V的输入电压，适用於48V电源驱动的DC-DC转换器、冗馀(备用)电源、辅助电池、电动压缩机等高电压环境 |
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ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化 (2025.04.28)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模组「HSDIP20」。该系列产品非常适用於xEV（电动车）车载充电器（以下简称 OBC）的PFC*1和LLC*2转换器等应用 |
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ROHM推出业界首创具有AI功能的微控制器 (2025.04.10)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出了具有 AI（人工智慧）功能的微控制器「ML63Q253x-NNNxx / ML63Q255x-NNNxx」（以下简称 AI微控制器），该产品可利用在马达等工业设备，及其他各种设备的感测资料进行故障检测和劣化预测，而且无需网路即可进行学习和推理，是业界首创的微控制器 |
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马自达与ROHM联合开发采用次世代半导体的车载元件 (2025.03.31)
Mazda Motor Corporation（以下简称 马自达）与ROHM Co., Ltd.（以下简称 ROHM）开始联合开发采用次世代半导体技术氮化??（GaN）功率半导体的车载元件。
马自达与ROHM自2022年起，在「电驱动单元的开发与生产合作体系」中，一直在推进搭载碳化矽（SiC）功率半导体的逆变器联合开发 |
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ROHM推出实现业界顶级放射强度的小型表面安装型近红外LED (2025.03.25)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出小型顶部发光型表面安装近红外 (NIR)*1 LED新产品，非常适用於VR/AR*2设备、工业光学感测器、人体感应感测器等应用。
近年来，在VR/AR设备和生物感测设备等领域，对使用近红外（NIR）的先进感测技术需求不断增加 |
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ROHM推出适用高性能AI伺服器电源的全新MOSFET (2025.03.18)
半导体制造商ROHM针对企业级高性能伺服器和AI伺服器电源，推出实现业界顶级导通电阻和超宽SOA范围的Nch功率MOSFET。
新产品共计3款机型，包括非常适用於企业级高性能伺服器12V系统电源的AC-DC转换电路二次侧和热??拔控制器（HSC）电路的「RS7E200BG（30V）」 |
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ROHM的EcoGaN被村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI伺服器电源所采用 (2025.02.27)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）的650V耐压、TOLL封装的EcoGaN™产品GaN HEMT，被日本先进电子元件、电池和电源制造商村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI（人工智慧）伺服器电源所采用 |
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OHM推出适用於携带式A4印表机小型热感写印字头 (2025.02.20)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出支援2-cell锂离子电池驱动（VH＝7.2V）的8英寸热感写印字头「KA2008-B07N70A」。
近年来随着跨境电商的发展，发票、海关标签的列印需求不断增加，医院、药房的处方签和用药说明列印需求也逐年成长 |
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ROHM 650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装 (2025.02.13)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）已将TOLL（TO-LeadLess）封装的650V耐压GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量产。TOLL封装不仅体积小，散热性能出色，还具有优异的电流容量和开关特性，因此在工业设备、车载设备以及需要支援大功率的应用领域被陆续采用 |
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电动车、5G、新能源：宽能隙元件大显身手 (2025.02.10)
随着运算需求不断地提高，新兴能源也同步崛起，传统矽基半导体材料逐渐逼近其物理极限，而宽能隙半导体材料以其优越的性能，渐渐走入主流的电子系统设计之中。 |
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高功率元件的创新封装与热管理技术 (2025.02.10)
随着高密度封装和热管理技术的进步，我们将看到更高效、更可靠的高功率元件应用於各不同产业，推动技术的持续演进。在这个挑战与机遇并存的时代，持续的研发投入与技术创新将成为决胜关键 |
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ROHM推出车载TVS二极体「ESDCANxx系列」 (2024.12.26)
半导体制造商ROHM针对随着自动驾驶和先进驾驶辅助系统（ADAS）发展而需求不断成长的高速车载通讯系统，开发出可对应CAN FD（CAN with Flexible Data rate）的双向TVS（ESD保护）二极体「ESDCANxx系列」 |
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ROHM与台积公司在车载氮化??功率元件领域建立战略合作夥伴关系 (2024.12.10)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited （以下简称 台积公司）在车载氮化??功率元件的开发和量产事宜建立战略合作夥伴关系 |
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ROHM新型通用晶片电阻MCRx系列同等额定功率产品缩小尺寸 (2024.12.05)
半导体制造商ROHM在通用晶片电阻「MCR系列」产品阵容新增助力应用产品实现小型化和更高性能的「MCRx系列」。新产品包括大功率型「MCRS系列」和低阻值大功率型「MCRL系列」二个系列 |
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ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计 (2024.11.28)
半导体制造商ROHM生产的SoC用PMIC，获总部位於韩国的Fabless车载半导体设计公司Telechips的新世代座舱用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等电源叁考设计采用。该叁考设计预定运用於欧洲汽车制造商的驾驶座舱，并计画於2025年开始量产 |
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Valeo将与ROHM合作开发新世代功率电子 (2024.11.26)
汽车零组件制造商Valeo Group与ROHM将融合双方在功率电子领域的技术优势，联合开发牵引逆变器的新一代功率模组。ROHM为Valeo的新一代动力总成解决方案提供碳化矽（SiC）封装模组「TRCDRIVE pack」 |
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ROHM MUS-IC系列第2代音讯DAC晶片适合播放高解析度音源 (2024.11.19)
音响设备决定音质感的关键元件之一为DAC晶片，原因在於它能够从高解析度音源等资料中最大程度提取资讯并将其转换为类比讯号。ROHM推出多款高音质的声音处理器IC和音响电源IC等能够提升音质的产品 |
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ROHM新款SiC萧特基二极体支援xEV系统高电压需求 (2024.11.14)
半导体制造商ROHM开发出引脚间沿面距离更长、绝缘电阻更高的表面安装型SiC萧特基二极体（SBD）。目前产品阵容中已经有适用於车载充电器（OBC）等车载应用的「SCS2xxxNHR」8款机型 |
